與非網3月10日訊，據悉，博世已在其位于德國德累斯頓的新半導體工廠啟動了關鍵測試階段。這家耗資10億歐元的工廠預計將于今年年底投產，主要生產汽車芯片。

　　了解到，博世在德累斯頓工廠的硅晶圓原型已經首次通過完全自動化生產過程。晶圓需要大約六周的時間來加工，還需約700個加工步驟。

　　德累斯頓工廠專注于300mm晶圓的制造，其中一片晶圓可以容納31000個單獨的芯片。博世表示，這種更大的尺寸提供了比傳統150mm-200mm晶圓更大的規模經濟。

　　在車用集成電路中，這些半導體芯片充當了汽車的 “大腦”，負責處理傳感器采集的信息并觸發進一步操作。

　　德累斯頓工廠于2018年6月破土動工，該工廠將雇用約700人。

　　歐盟已經將歐洲半導體生產作為歐洲共同利益的一個重要項目，即IPCEI。這一指定為公共和私人項目的融資打開了大門，同時也放松了一些競爭規則，以便更快地發展行業。博世被列為半導體IPCEI的合作伙伴。

　　分析師和汽車業高管表示，他們預計缺芯問題將持續到今年上半年，預計會有超過100萬輛汽車停產。

　　近期中國汽車工業協會預測顯示，芯片短缺對 2021 年一季度的汽車生產會造成很大影響，預計還會蔓延至第二季度。

　　另外，乘聯會表示，從去年年底以來，汽車芯片的斷供一直處在風口浪尖，但總體的壓力并不大。目前的乘用車生產不足不等于直接的市場損失。據監測，當前車市終端零售價格相對穩定，沒有出現明顯的主力車型漲價趨勢，這體現廠商與經銷商庫存對應危機能力較強。主流汽車芯片利潤高，對適應性、可靠性、耐久性、合規性要求高，因此隱形成本和準入門檻高，整車廠商對供應商選擇很謹慎。隨著工信部裝備司和國內電子企業全面推動芯片問題的緩解對策，作為技術極其成熟的汽車芯片，在這個難得的機會下，供給的新產能會逐步釋放，加之國內受阻的芯片產能逐步恢復，車市銷量受到芯片短缺的影響不應太大。