事件:4月30日,公司發(fā)布2020年年報和2021年一季報。2020年全年公司實現(xiàn)營收69．77億元,較上年同比增長21．5%;實現(xiàn)歸母凈利潤9．64億元,同比增長140．46%。2021年Q1公司實現(xiàn)營收20．45億元,同比增長47．92%;實現(xiàn)歸母凈利潤4．00億元,同比增長251．85%。

產(chǎn)品與制造齊發(fā)力,合力效應超預期。2020年度,公司產(chǎn)品與方案業(yè)務板塊實現(xiàn)銷售收入31．04億元,占比44．8%;其中,功率器件部分銷售收入同比增長25%;集成電路部分七條產(chǎn)品線銷售收入同比增長24%。制造與服務業(yè)務板塊,公司全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢進一步凸顯,實現(xiàn)銷售收入38．27億元,同比增長20．2%。

加強市場及客戶開拓,產(chǎn)品上量成果顯著。功率器件板塊積極拓展工控及汽車電子市場,新品立項、客戶送樣與量產(chǎn)供應有序推進。集成電路板塊聚焦三電及智能傳感器和智能控制領域,功率驅動和電源管理相關產(chǎn)品導入品牌家電客戶,煙霧報警傳感器產(chǎn)品在品牌客戶穩(wěn)定上量,光電傳感器產(chǎn)品與大客戶進入穩(wěn)定合作期,消防及傳感器產(chǎn)品線銷售額同比增長64%,光電產(chǎn)品線銷售額同比增長45%,500V 和 600V 智能功率模塊產(chǎn)品實現(xiàn)系列化并快速上量。

聚焦代工與制造技術提升,多產(chǎn)品進入驗證與導入階段。晶圓制造方面,公司0．18μmBCD G3 工藝平臺綜合技術能力進一步提升,逐步進行客戶產(chǎn)品導入并量產(chǎn)。先進工藝系列技術平臺整體技術水平達到 0．11μm 節(jié)點,導入 600V SOI 工藝平臺產(chǎn)品驗證。MEMS技術繼續(xù)保持產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢,8 英寸硅麥克風工藝產(chǎn)品逐步量產(chǎn),6 英寸高信噪比硅麥克風量產(chǎn)良率穩(wěn)步提升。初步建立晶圓延伸疊加先進封裝技術的工藝流程。封測方面,面板級先進封裝技術取得突破,目前已導入多家知名設計公司進行驗證,并有三家公司實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

布局寬禁帶半導體,SiC產(chǎn)業(yè)化順利推進。公司功率器件群成功研發(fā)的1200V和650VSiC肖基特二極管已于2020年7月正式投向市場,產(chǎn)品目標應用包括太陽能逆變器、通訊電源、服務器、儲能設備等;且其主要關鍵器件參數(shù)在系統(tǒng)應用中擁有與競爭對手可匹敵的性能。此外,公司建設的國內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線已正式量產(chǎn),并獲得小批量訂單和出貨。

定向募資50億元,支撐功率及先進封測基地建設。公司定向募資近50億元主要用于華潤微功率半導體封測基地項目建設,該項目基地規(guī)劃分為功率封裝和先進封裝兩大工藝生產(chǎn)線,項目計劃建設周期三年,建成后,預計功率封裝工藝產(chǎn)線年產(chǎn)能將達約37．5億顆,先進封裝工藝產(chǎn)線年產(chǎn)能將達約22．5億顆。

盈利預測:我們預計公司2021-2023年營業(yè)收入分別為88．3/104．5/128．5億元,歸母凈利潤分別為18．4/21．8/25．9億元,維持“強烈推薦”評級。

風險提示:(1)行業(yè)景氣度不及預期;(2)產(chǎn)品研發(fā)及上量不及預期;(3)原材料供應緊張影響出貨風險。