2021年，多家12英寸晶圓廠動工，多家大廠重金投資。根據SEMI提供的數據，12英寸晶圓廠的數量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個。
中國晶圓廠的建設也在不斷增長，2021年我國宣布新增28個晶圓廠建設計劃，投資金額達約1500億元，其中有7座均是12英寸晶圓廠。
中芯國際在2021年12月，以底價2010萬在深圳拿下34703．84平米的土地，建設12英寸晶圓廠，此外，中芯國際兩座晶圓廠在建，同時，國內華潤微、中欣晶圓、賽維電子均在建設12英寸晶圓廠。
12英寸晶圓廠正在瘋狂擴張。
8英寸大勢已去
全球晶圓廠在2015年－2019年擴產不足，尤其是成熟制程。當時，臺積電采取折舊策略，在設備折舊完成后即對成熟制程降價以打擊競爭對手，導致8英寸晶圓的成熟制程利潤有限。因此，晶圓產能整體呈現出由8英寸向12英寸轉移趨勢。
根據IC Insights統計，2009年－2019年，全球一共關閉了100座晶圓代工廠，其中8英寸晶圓廠為24座，占比24％，6英寸晶圓廠為42座，占比42％。
目前8英寸晶圓生產設備主要來自二手市場，價格昂貴且數量少，如蝕刻機、光刻機、測量設備，設備的稀缺同樣鉗制著8英寸晶圓產能的釋放。8英寸晶圓通常對應90nm以上制程，在這些制程下生產的功率器件、CIS、PMIC、RF、指紋芯片以及NOR Flash等產品產能被明顯限制。
12英寸和8英寸差別在哪里？
集成電路的發展有兩條技術主線，一條是晶圓尺寸的擴大，一條是芯片制程技術的提升。從6英寸到8英寸、從8英寸到12英寸，晶圓尺寸的增大能夠有效降低成本。
硅片尺寸越大，單個硅片上可制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。12英寸晶圓較8英寸晶圓相比，其面積上提升約2．23倍，就單硅片產出來看，8英寸晶圓產出芯片88塊，而12英寸晶圓產出芯片則達到232塊。
另外隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。由于硅片邊緣部分存在不平整和大量缺陷，在使用晶圓制造器件時，實際可以利用的是中間部分，由于邊緣芯片減少，使用12英寸晶圓的產品成品率將上升。
下游的終端應用不同，對于不同尺寸硅片的需求也有所差異。
8英寸下游應用以工業、手機和汽車為主，其中工業占比25％，手機占比19％，汽車占比18％，主要包括功率器件、電源管理芯片、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅動芯片與指紋識別芯片等。
先進制程工藝主要在 12 英寸 Fab 廠進行生產，生產存儲、GPU、CPU等高端邏輯芯片，其下游應用以手機、PC、服務器為主，其中手機應用占比34％，PC／服務器占比21％。
中國大爆發
根據 SUMCO 發布的全球 12 英寸晶圓需求預測數據，2021 年全球 12 英寸晶圓需求將達到每年720 萬片，到 2025 年將達每月 910 萬片。
目前晶圓代工廠的擴建有兩種方式，分別是新建廠房擴產（Green Field）和使用當前廠房增加生產設備（Brown Field）。兩者的區別是，前者從新建到投產時間為2－3年，后者可以快速進行部署并投產。
在全球晶圓廠不斷擴張的同時，中國的12英寸也在布局。
中芯國際一年三座12英寸廠
作為中國最大的晶圓廠，中芯國際2021年猛砸超過千億元，計劃建設3座12英寸晶圓廠。
去年2月，中芯京城12英寸項目在北京開始建設，中芯國際與國際集成電路產業投資基金聯合建設該項目。項目總投資約為497億元，分兩期建設，一期項目計劃于2024年完工，建設規模約為24萬平方米，包含FAB3P1生產廠房及配套建筑、構筑物等，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。
在9月，中國國際在上海臨港自貿區規劃興建12 吋28 納米制程晶圓廠，計劃預計花費570億元，最高月產能達到10萬片，是目前國內最大的單體晶圓廠。
此外，中芯國際也與深圳政府以建議出資的方式，出資約153億元人民幣，在深圳建設12英寸晶圓廠。目標鎖定驅動芯片和電源管理芯片，規劃月產能為4萬片，預計2022年開始生產。
賽微電子擬51億投建12英寸MEMS制造線
在今年，1月4號晚間，賽微電子發布公告，擬在合肥高新區建設12英寸MEMS制造線項目。預計總投資為51億元，建成后月產能為2萬片，滿產可實現年收入約30億元。
華潤微12英寸先進功率半導體
今年6月，華潤微計劃投資75．5億元，將在重慶建設12英寸功率半導體晶圓生產線，主要生產中高端功率半導體并配套建設12英寸外延及薄片工藝能力。該項目預計2022年建成，建成后可形成月產3萬片的晶圓生產能力。
聞泰科技
2021年1月初，聞泰科技全資子公司安世半導體面對激增的半導體材料需求，宣布擴建位于上海臨港的12英寸晶圓廠，將于2022年7月投產，產能預計將達到每年40萬片，產值達每年33億元。
至純科技
2021年7月，至微項目正式量產，是國內首個最先量產的12英寸晶圓廠。合肥至微項目總投資近10億元，該項目全面達產后，可形成每年168萬片晶圓再生及120萬件零部件清洗能力，滿產后年產值可超過6億元。
士蘭微
去年，5月11日晚間，士蘭微啟動了第一條12英寸芯片生產線，新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目。
在士蘭集科現有的12英寸集成電路芯片廠房內，通過增加生產設備，配套動力及輔助設備設施建設，以及凈化車間裝修等，實現新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產能力。該項目總投資為20億元，實施周期為2年。
安徽富樂德長江半導體
2021年9月17日，安徽銅陵的富樂德長江12英寸再生晶圓項目宣布正式量產，項目總投資10億元，全部建成達產后，預計可達月產能20萬片，預計可實現年銷售收入3．7億元。
晶芯半導體
2021年9月，晶芯半導體12英寸晶圓再生項目一期已于今年6月全面投產，目前正持續拉升產能，沖刺明年上半年達到每月10萬片的規模。
晶芯半導體項目總投資23．13億元，一期投資6億元，建成后計有4條12英寸晶圓再生生產線，項目全部建成達產后，月產能將達40萬片，營業收入可達10．08億元，年稅收1．43億元。
半導體未來撲朔迷離
2022年開年，晶圓廠產能仍是滿載的狀態，臺積電、聯電等多家廠商均已早早提出Q1漲價計劃；ASML柏林工廠發生火災，公司評估結果表示，柏林工廠EUV微影設備的零件生產區域影響嚴重；7日，華虹三廠發生電站爆炸，工廠停工三小時。
2022年已經到來，火災、爆炸、漲價，半導體行業的未來撲朔迷離，12英寸晶圓廠也在其中爆裂無聲。
