最近半年，如果用一個(gè)字形容半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，要么是“旺”，要么是“缺”，如果用一個(gè)產(chǎn)業(yè)名詞形容，那就是“供需失衡”。
壹
晶圓代工旺
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，雖然半導(dǎo)體最近半年經(jīng)歷了地震、突發(fā)性停電、疫情、暴風(fēng)雪等因素的影響，但是2021年第一季度，全球前十大晶圓代工的總產(chǎn)值仍突破了記錄，實(shí)現(xiàn)單季歷史新高的好成績(jī)，達(dá)227.5億美元，季增1%。
縱觀榜單的前四名，呈現(xiàn)出了兩增兩減的局面。
首先，兩增指的是臺(tái)積電與聯(lián)電營(yíng)收持續(xù)走高。
臺(tái)積電以129.0億美元穩(wěn)居全球第一，環(huán)增2%。在制程方面，7nm的營(yíng)收環(huán)增23%，這部分營(yíng)收的增加主要是來(lái)自AMD、聯(lián)發(fā)科和高通訂單持續(xù)穩(wěn)定的增長(zhǎng)；16/12nm制程營(yíng)收環(huán)增近10%，主要來(lái)自聯(lián)發(fā)科的5G射頻和比特大陸的礦機(jī)芯片；最受市場(chǎng)關(guān)注的5nm，則由于蘋果進(jìn)入了生產(chǎn)淡季，所以營(yíng)收有所下滑。
聯(lián)電近一年則是可謂“春風(fēng)得意馬蹄疾”，接二連三獲得大訂單，聯(lián)電在不久前剛與高通簽下一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)6年的供貨協(xié)議，這兩天同樣的合約又拿下大客戶NXP。4月初，聯(lián)電還在其官網(wǎng)宣布，與眾多客戶合作擴(kuò)大12A工廠的產(chǎn)能，但客戶需按約定的價(jià)格提前支付押金。確保擴(kuò)建后的長(zhǎng)期生產(chǎn)能力。
在產(chǎn)能方面，聯(lián)電早已滿載，且在價(jià)格上漲的情況下出貨量依然相當(dāng)強(qiáng)勁，其第一季度的營(yíng)收為16.8億美元，環(huán)增5%。
與臺(tái)積電和聯(lián)電不同，三星和格芯在衰退。由于受到之前德州暴風(fēng)雪的影響，三星奧斯汀Line S2廠暫停投片將近一個(gè)月，到4月初才全數(shù)恢復(fù)生產(chǎn)，所以使得營(yíng)收走弱。
格芯當(dāng)前在榜單排名第四，一季度營(yíng)收13億美元，環(huán)比減少16%。主要受其出售新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進(jìn)（VIS）影響，今年第一季起已不再有任何來(lái)自該廠客戶的最終采購(gòu)或未消化訂單，導(dǎo)致格芯營(yíng)收走弱。(前十大晶圓代工廠商最新排名)
貳
下游封測(cè)旺
晶圓代工的火爆帶動(dòng)下游封測(cè)持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度全球十大封測(cè)廠的營(yíng)收合計(jì)達(dá)到71.7億美元，年增21.5%。
日月光與安靠分列第一二名，營(yíng)收分別是16.9億美元和13.3億美元，分別年增24.6%與15.0%。日月光投控董事長(zhǎng)張虔生指出，封測(cè)業(yè)務(wù)去年第4季前復(fù)蘇，目前產(chǎn)能滿載，尤其打線封裝需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能缺口預(yù)估持續(xù)今年一整年。
此外，根據(jù)知情人士透露，第三季度日月光已與客戶取消每季洽談封裝價(jià)格時(shí)的折讓優(yōu)惠，取消約3％至5％的價(jià)格折讓外，第3季也將再提高打線封裝價(jià)格，調(diào)漲幅度約5％至10％。
中國(guó)大陸封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電、通富微電及天水華天，在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下，營(yíng)收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元，前兩者年增達(dá)26.3%、62.0%，而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長(zhǎng)最高的企業(yè)。（第一季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)71.7億美元）
叁
投資建廠旺
一邊是需求旺盛，另一邊是加緊建廠擴(kuò)產(chǎn)，目前全球不少半導(dǎo)體制造基地都在加緊擴(kuò)產(chǎn)，歐美韓都豪擲千金發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)。
根據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球8英寸晶圓廠最新展望報(bào)告顯示，2012年至2019年8英寸晶圓廠設(shè)備支出落在20億至30億美元區(qū)間，2020年突破30億美元，預(yù)估2021年可望進(jìn)一步逼近40億美元規(guī)模。SEMI預(yù)估，2024年8英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)660萬(wàn)片規(guī)模，將創(chuàng)歷史新高。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)重，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)建廠的速度也在加快，全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì)了部分上半年擴(kuò)產(chǎn)的半導(dǎo)體企業(yè)，從統(tǒng)計(jì)中不難看出，有中芯國(guó)際這樣的晶圓代工廠，也有滬硅產(chǎn)業(yè)這樣的硅片企業(yè)，還有南大光電，晶瑞股份與彤程新材這樣的光刻膠企業(yè)。
除了以上這些之外，還有許多沒(méi)有統(tǒng)計(jì)的第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，以及各地陸陸續(xù)續(xù)上馬的半導(dǎo)體基地與半導(dǎo)體項(xiàng)目，這些都說(shuō)明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資在持續(xù)加快。
肆
隱憂
半導(dǎo)體爆火是蜜糖也是隱憂，君不見(jiàn)，有多少車廠等不到芯片，有多少下游企業(yè)排隊(duì)加價(jià)買不到芯片，當(dāng)然還有人在其中惡意炒貨，制造價(jià)格混亂并從中牟利。
近半年來(lái)，半導(dǎo)體也面臨許多不確定性風(fēng)險(xiǎn)，比如地震，暴風(fēng)雪，火災(zāi)和缺水缺電等。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是半導(dǎo)體制造業(yè)的重鎮(zhèn)，但今年面臨的56年來(lái)最嚴(yán)重旱情。水是工業(yè)制造中最不可缺的資源之一，臺(tái)積電設(shè)在臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠每天的用水量接近20萬(wàn)噸。按游泳比賽使用的50米泳池計(jì)算，大約相當(dāng)于80個(gè)泳池的水量，持續(xù)性的缺水會(huì)給晶圓制造帶來(lái)很大困境。
而且半導(dǎo)體不僅耗水，還費(fèi)電，由于制造全是在提高了空氣清潔度的“清潔車間”內(nèi)進(jìn)行，因此需要很多電力。如果供電停滯，工廠將隨即停產(chǎn)，這可能給全球供應(yīng)鏈造成巨大打擊。
除了以上幾點(diǎn)之外，近期東南亞地區(qū)和印度的疫情也讓全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變得脆弱。
馬來(lái)西亞本月1日起實(shí)施的全面行動(dòng)管制（MCO 3.0）。根據(jù)集邦咨詢調(diào)查，當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)相關(guān)企業(yè)或產(chǎn)線如英特爾、英飛凌、TI等雖然都還在生產(chǎn)運(yùn)作，但馬來(lái)西亞此次全面行動(dòng)管制，恐將牽動(dòng)下半年全球被動(dòng)元件市場(chǎng)的供需局面。（馬來(lái)西亞全面行動(dòng)管制，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響？）
結(jié)語(yǔ)
“芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到年底”，“芯片短缺明年都不會(huì)緩解”，幾乎每天都有企業(yè)的高管發(fā)表相關(guān)言論，但關(guān)于芯片短缺到底會(huì)持續(xù)到何時(shí)，至今沒(méi)有一個(gè)明確的時(shí)間點(diǎn)。這其中既有每家企業(yè)對(duì)芯片短缺的感知不同，也是因?yàn)楹谔禊Z太多，無(wú)法對(duì)未來(lái)做出準(zhǔn)確預(yù)判。
總之，這場(chǎng)大缺貨中，有人訂單接到手軟，有人買不到貨，大家都在忙于奔波。
