在芯片緊缺的背景下，全球大部分半導(dǎo)體廠商紛紛開啟了產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。最新消息是，德國(guó)芯片巨頭英飛凌的新工廠已經(jīng)提前運(yùn)營(yíng)投產(chǎn)。

　　9月17日，英飛凌宣布，其位于奧地利菲拉赫的全新全自動(dòng)300毫米薄晶圓芯片工廠將正式投入生產(chǎn)。

　　△Source：英飛凌官微

　　據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資超過16億歐元，用于功率半導(dǎo)體的全自動(dòng)生產(chǎn)和研發(fā)大樓綜合體建設(shè)，有效的擴(kuò)充了全球需求量很大的高能效芯片的產(chǎn)能，是歐洲微電子領(lǐng)域最大的此類項(xiàng)目之一。

　　菲拉赫新工廠自2018年11月開始籌備和建設(shè)，并于8月初投產(chǎn)，較原計(jì)劃提前了3個(gè)月，新工廠將為英飛凌帶來每年約20億歐元的額外銷售潛力。

　　目前第一批晶圓產(chǎn)品正在發(fā)貨，在擴(kuò)張的第一階段，這些芯片將主要用于滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心以及太陽能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電的需求，在接下來的四到五年內(nèi)，產(chǎn)量將逐漸增加。

　　英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示，新工廠是英飛凌發(fā)展史上的又一重要里程碑，由于全球?qū)β拾雽?dǎo)體器件的需求不斷增長(zhǎng)，當(dāng)前正是新增產(chǎn)能的最好時(shí)機(jī)。隨著數(shù)字化和電氣化進(jìn)程的加快，我們預(yù)計(jì)未來幾年全球?qū)β拾雽?dǎo)體器件的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

　　據(jù)官方介紹，英飛凌現(xiàn)在擁有兩座用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件的大型300毫米薄晶圓芯片工廠，一座位于德累斯頓，另一座位于菲拉赫。芯工廠項(xiàng)目是目前歐洲大陸半導(dǎo)體行業(yè)重量級(jí)的投資，該工廠建成后，將與英飛凌的德累斯頓工廠合體，形成一座高效率300毫米功率半導(dǎo)體一體化虛擬工廠。

　　英飛凌科技股份公司管理委員會(huì)成員兼首席運(yùn)營(yíng)官Jochen Hanebeck介紹，這兩家工廠實(shí)質(zhì)上“合體”成為同一個(gè)巨型虛擬工廠，成為英飛凌在300毫米制造領(lǐng)域樹立的新標(biāo)桿，能夠進(jìn)一步提高資源和能源使用效率、優(yōu)化環(huán)境足跡。