據韓國媒體報道，為了解決芯片荒，美國政府祭出極端手段，強迫晶圓代工廠交出被視為「企業機密」的芯片庫存、訂單、銷售紀錄等數據。相關人士表示，這會削弱臺積電和三星電子的議價能力，并可能打擊整體芯片市場的價格。

　　韓國經濟日報、韓國先驅報報導，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在9月23日于白宮舉行的全球半導體峰會上表示，美國政府需要芯片供應鏈的更多信息，以提高透明性、找出瓶頸所在。被問到如果晶圓廠不愿呈交數據時，美國會怎么做？Raimondo表示：「我們的工具箱里有其他法寶，能讓業者交出數據，我希望不要走到這一步，但是若有必要，我們會這么做」。據了解，美方考慮引用國防生產法（Defense Production Act），迫使業者屈服。

　　目前白宮給全球芯片商45天的時間自愿交出數據，但據彭博社的相關信息，多數企業并不愿回應這一要求。因為業者若揭露良率等生產數據，會讓晶圓代工廠與客戶談判時處于劣勢。有業界高層透露，公開良率、客戶名單等于揭露各廠的技術程度，晶圓代工廠與買家議價時，將處于不利位置。因此晶圓代工大廠如臺積、三星電子等，從來都不會公布客戶名單。而美國此次要廠商上繳這些企業機密，可能會把各家業者「逼入墻角」（in a tight corner）。業界高層說，公開良率等于揭露各廠的技術程度，晶圓代工廠與買家議價時，將處于不利位置。

　　與此同時，其他專家指出，美國政府要求的數據，也可能沖擊整體芯片市場的價格，萬一有晶圓廠的庫存水位處于高檔，客戶將要求砍價。不只如此，美國以外的晶圓廠也擔心，美方要求會讓美企受惠。業界人士說：「三星和臺積電呈報給美國政府的數據，外泄給美企，并非絕無可能。」

　　美國商務部施壓臺積電有前科

　　在今年5月4日，美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美國商務部正在向臺灣芯片制造廠臺積電和其他臺灣公司施壓，要求它們在短期內優先滿足美國汽車制造商的需求，以緩解芯片短缺。

　　雷蒙多在美洲理事會（Council of the Americas）的一次活動中說，為了在美國生產更多的半導體，增加長期投資是需要的，她還說其他關鍵供應鏈也需要重新整合，包括向盟國轉移。

　　雷蒙多在回答通用汽車公司（General Motors）高層的問題時說：“生死攸關這麼多的美國就業機會，我們正在努力，看看我們是否能讓臺灣人和那邊的大企業臺積電優先考慮我們汽車公司的需求。”她說，中長期解決方案將是“在美國制造更多的芯片”，“正如我所說的，在這方面我們沒有一天不努力。”

　　臺積電也表示，解決短缺問題仍是其首要任務，該公司在周三給路透社的一份聲明中說：“臺積電一直在與各方合作，以緩解汽車芯片供應短缺的問題，我們知道這是全球汽車行業共同關心的問題。”

　　臺積電總裁魏哲家在電話會議中說，臺積電自1月份以來就與客戶合作，重新分配更多的產能以支持汽車行業，但由于德州暴風雪和日本工廠的制造中斷，讓短缺的情況更加嚴重。他推估，從下一季度開始，其汽車客戶的芯片短缺情況將大大緩解。

　　了解情況的官員表示，商務部正計劃在下周就芯片短缺問題與汽車制造商舉行一次高級別會議。然而，商務部發言人拒絕發表評論。

　　全美汽車工人聯合會（United Auto Workers）法務主任納瑟（Josh Nassar）周三在提供給美國眾議院聽證會的書面證詞中說，芯片短缺已經導致數萬名工人被裁員，“顯然，我們需要加強國內汽車半導體的生產。”

　　福特汽車（Ford Motor）上周警告說，芯片短缺可能會使第二季度的產量減少一半，使其損失約25億美元丶以及2021年約110萬輛車產量。通用汽車周五表示，由于芯片短缺，它將延長幾個北美工廠的停產時間。

　　4月12日，拜登召集了半導體和汽車行業高層討論芯片危機的解決方案。他支持以500億美元投資在美國的芯片制造與研究。

　　路透社引述三名消息人士指出，臺積電計劃在原先計劃的那座廠之外，在美國亞利桑那州再建5座芯片制造廠。

　　2020年5月，臺積電宣布將在亞利桑那州投資120億美元建造芯片廠。該廠為設于鳳凰城的一座12寸芯片廠，預計在2024年量產。

　　臺積電的大部分的芯片都在臺灣生產，此外，該公司在中國南京丶上海和美國華盛頓州有技術較舊的芯片廠。

　　臺積電最初宣布在亞利桑納建造的芯片廠計劃使用該公司現階段最先進的5奈米半導體制造技術，不過其規模較小型，每月僅產出2萬片晶圓，每片晶圓包含數千片芯片。路透社指出，目前仍不清楚新增的芯片廠可能涵蓋多少投資與產能，以及將使用哪種芯片制造技術。

　　臺積電上個月表示，他們計劃在未來3年投資1,000億美元以提高產能，但該公司沒有透露細節。

　　一位直接了解此事的人士告訴路透社，擴建是為了回應美國的要求，但他拒絕提供進一步的細節，“美國要求這樣做。臺積電內部正計劃建立多達6座芯片廠。”

　　另一名消息人士對路透社表示，公司在獲得第一座芯片廠的土地時，已經確保有足夠的空間進行擴張，“這是為了讓他們能夠建造6座工廠。”

　　第三位參與亞利桑那州項目的臺積電供應商說，臺積電曾告訴他們，計劃在未來3年內共建6座晶圓廠。不過，路透社未能獨立確認時程。

　　拜登政府正準備花費數百億美元來支持美國國內的芯片制造。根據現有法律，外國公司也有資格獲得這些資金，但它們最終是否會獲得這些資金仍是未知數。

　　臺積電總裁魏哲家在之前的財報電話會議上說：“但事實上，我們已經在亞利桑那州購置了一大片土地，以提供彈性。因此，進一步擴張是可能的，但我們將先逐步擴張第一階段，然后根據運營效率和成本與客戶的需求，來決定下一步我們要做什么。”

　　但當臺積電被問及計劃的擴張是否因為美國的要求時，臺積電說它“不確定”來自美方的“要求”是什么意思，“一旦有任何正式決定，我們將相應地揭露。”