近日，國內(nèi)封測領(lǐng)先企業(yè)通富微電發(fā)表公告，計(jì)劃以非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過550,000.00萬元（含550,000.00萬元），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入以下項(xiàng)目：
通富微電指出，在本次非公開發(fā)行募集資金到位之前，公司將根據(jù)項(xiàng)目需要以自籌資金先行投入，在募集資金到位之后予以置換。在不改變本次募投項(xiàng)目的前提下，公司可根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際需求，對(duì)上述項(xiàng)目的募集資金投入順序和金額進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。募集資金到位后，如扣除發(fā)行費(fèi)用后的實(shí)際募集資金凈額低于募集資金擬投入金額，不足部分公司將通過自籌資金解決。
據(jù)通富微電所說，公司之所以會(huì)有這個(gè)定增需求，主要時(shí)看到市場的發(fā)展需要。
通富微電表示，作為國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，公司近年來營業(yè)收入規(guī)模持續(xù)增長，市場占有率不斷提高。根據(jù)芯思想研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，公司 2020 年度全球市場份額達(dá)到 5.05%，是全球第五大封測企業(yè)。通過并購?fù)ǜ怀K州和通富超威檳城，公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，與 AMD 建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司在客戶群體上的優(yōu)勢。同時(shí)在技術(shù)層面，打破壟斷，填補(bǔ)了我國在 FCBGA 封測領(lǐng)域大規(guī)模量產(chǎn)的空白。
財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，通富微電2020 年度營業(yè)收入 107.69 億元，較 2019 年度增長 30.27%；凈利潤 3.89億元，較 2019 年度增長 937.62%。2021 年 1-6 月，公司營業(yè)收 70.89 億元，同比增長 51.82%；凈利潤 4.12 億元，同比增長 219.13%。公司收入規(guī)模與盈利水平持續(xù)提升。
本次非公開發(fā)行所募集的資金將主要用于“存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“5G 等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目”、“圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”和“功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，以進(jìn)一步提升公司中高端集成電路封測技術(shù)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)水平。
據(jù)公告所說，2020 年下半年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長趨勢，隨著集成電路市場需求的上升，封測行業(yè)整體產(chǎn)能出現(xiàn)短缺。隨著訂單數(shù)量持續(xù)增加，公司產(chǎn)能利用率已到達(dá)較高水平，因此公司根據(jù)市場需求加大投入及產(chǎn)能擴(kuò)張，開展“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”以及“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項(xiàng)目”的建設(shè)工作，以滿足客戶持續(xù)增長的需求。
另一方面，目前公司資產(chǎn)負(fù)債率高于同行業(yè)公司平均水平，財(cái)務(wù)費(fèi)用也相對(duì)較高，本次非公開發(fā)行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金，以優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，支持公司主營業(yè)務(wù)快速、健康、持續(xù)地發(fā)展。
在通富微電看來，國產(chǎn)替代空間巨大、國內(nèi)需求增長潛力高以及良好的經(jīng)濟(jì)效應(yīng)和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，是公司定增的動(dòng)力所在。
據(jù)介紹，在長期經(jīng)營發(fā)展過程中，通富微電憑借先進(jìn)的工藝和技術(shù)、良好的產(chǎn)品品質(zhì)及優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)積累了豐富的客戶資源。公司目前的主要客戶有 AMD、聯(lián)發(fā)科、意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份等。50%以上的世界前 20 強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為公司客戶。封測廠商開拓客戶雖然是一個(gè)較為漫長的過程，但是一旦認(rèn)證完成、開始大規(guī)模量產(chǎn)后，客戶粘性較強(qiáng)，極少更換封測供應(yīng)商。
目前，公司繼續(xù)在高性能計(jì)算、5G 通訊產(chǎn)品、存儲(chǔ)器和顯示驅(qū)動(dòng)等先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域積極布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，加強(qiáng)與國內(nèi)外各細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶的深度合作。在SOC、MCU、電源管理、功率器件、天線通訊產(chǎn)品等高速成長領(lǐng)域，繼續(xù)發(fā)揮公司現(xiàn)有優(yōu)勢，擴(kuò)大與國內(nèi)外重點(diǎn)戰(zhàn)略客戶的深度合作。同時(shí)，在國產(chǎn) FCBGA產(chǎn)品方面，市場拓展成績顯著。豐富、優(yōu)質(zhì)的客戶資源為本次募投項(xiàng)目實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)的市場基礎(chǔ)。
當(dāng)然，夯實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，是通富微電能夠做大做強(qiáng)的保證。
目前，通富微電已經(jīng)掌握一系列高端集成電路封裝測試技術(shù)，公司 WLCSP、FC系列、SiP 系列、高可靠汽車電子封裝技術(shù)、BGA 基板設(shè)計(jì)及封裝技術(shù)及功率器件等產(chǎn)品已全部實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；通過并購，公司獲得了 FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，能夠?yàn)閲鴥?nèi)外高端客戶提供國際領(lǐng)先的封測服務(wù)。
公司目前封測技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力居于國內(nèi)同業(yè)領(lǐng)先地位。公司建有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家級(jí)博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省集成電路先進(jìn)封裝測試重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省級(jí)技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心等高層次創(chuàng)新平臺(tái)，擁有一支專業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍，并先后與中科院微電子所、中科院微系統(tǒng)所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關(guān)系，聘請(qǐng)多位專家共同參與新產(chǎn)品新技術(shù)的開發(fā)工作。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司專利申請(qǐng)量累計(jì)突破 1,100 件，其中發(fā)明申請(qǐng)占比 72%，專利授權(quán)突破 500 件；連續(xù) 3 年獲得中國專利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)。
經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)與技術(shù)沉淀，公司已形成了深厚的封測技術(shù)積累，為本次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施提供了有力的技術(shù)支持。
關(guān)于具體項(xiàng)目的投資情況，則如下所示：
首先看存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，其實(shí)施主體是合肥通富微電子有限公司。按照他們的規(guī)劃，本項(xiàng)目建成后，年新增存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)能力 1.44 億顆，其中 wBGA（DDR）1.08 億顆、BGA（LPDDR）0.36 億顆。本項(xiàng)目建設(shè)期 2 年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入 50,400.00 萬元，新增年稅后利潤 5,821.15 萬元。
其次看高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，其實(shí)施主體是南通通富微電子有限公司。本項(xiàng)目建成后，年新增封裝測試高性能產(chǎn)品 32,160 萬塊的生產(chǎn)能力，其中FCCSP 系列 30,000 萬塊，F(xiàn)CBGA 系列 2,160 萬塊。
從公告可以看到，F(xiàn)CCSP 技術(shù)主要應(yīng)用于手機(jī)、平板及各類移動(dòng)終端中的 SOC 主芯片及周邊芯片封裝。FCBGA 封裝的集成電路產(chǎn)品主要應(yīng)用于 CPU、GPU、云計(jì)算等領(lǐng)域。根據(jù)規(guī)劃，本項(xiàng)目建設(shè)期 2 年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入 115,320.00 萬元，新增年稅后利潤 11,166.48 萬元。
至于5G 等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目，則是一個(gè)億通富微電子股份有限公司為實(shí)施主體的計(jì)劃。本項(xiàng)目建成后，將年新增 5G 等新一代通信用產(chǎn)品 241,200 萬塊的生產(chǎn)能力，其中 FCLGA 系列 129,000 萬塊，QFN 系列 64,200 萬塊，QFP 系列 48,000 萬塊。能夠?yàn)閬?5G 智能手機(jī)芯片以及藍(lán)牙、WiFi、射頻芯片的封裝提供強(qiáng)勁的支持。按照預(yù)測，本項(xiàng)目建設(shè)期 2 年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入 82,200.00 萬元，新增年稅后利潤 9,628.72 萬元。
圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目也是以通富微電子股份有限公司，規(guī)劃目標(biāo)是年新增集成電路封裝產(chǎn)能 78 萬片。
據(jù)介紹，隨著 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場景的快速興起，下游市場對(duì)芯片功能多樣化的需求程度越來越高。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體性能的提升越來越多依賴于封裝技術(shù)的進(jìn)步，從而對(duì)封裝技術(shù)提出更高要求。先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。
先進(jìn)封裝技術(shù)主要有兩種技術(shù)路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為圓片級(jí)芯片封裝（WLCSP），另一種封裝技術(shù)是將多個(gè)裸片封裝在一起，提高整個(gè)模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。
圓片級(jí)封裝是尺寸較小的低成本封裝技術(shù)。圓片級(jí)封裝直接以圓片為加工對(duì)象，在圓片上同時(shí)對(duì)眾多芯片進(jìn)行封裝、測試，最后切割成單個(gè)器件。圓片級(jí)封裝技術(shù)通過晶圓重構(gòu)技術(shù)在晶圓上完成重布線并通過晶圓凸點(diǎn)工藝形成與外部互聯(lián)的金屬凸點(diǎn)，能夠滿足在更小的封裝面積下容納更多的引腳，減小封裝產(chǎn)品的尺寸。同時(shí)，圓片級(jí)封裝可實(shí)現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度與可靠性以及更低的功耗，并為用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品、高端超級(jí)計(jì)算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的多晶片封裝提供了更廣泛的形狀系數(shù)。
圓片級(jí)封裝技術(shù)已廣泛用于移動(dòng)和消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、汽車等領(lǐng)域。目前，圓片級(jí)封裝已成為閃速存儲(chǔ)器、EEPROM、高速 DRAM、SRAM、LCD 驅(qū)動(dòng)器、射頻器件、邏輯器件、電源／電池管理器件和模擬器件（穩(wěn)壓器、溫度傳感器、控制器、運(yùn)算放大器、功率放大器）等高端電子產(chǎn)品中普遍使用的先進(jìn)封裝解決方案，具有廣闊市場前景。
而在項(xiàng)目建成后，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入 78,014.00 萬元，新增年稅后利潤 12,323.99 萬元。
功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目也是另一個(gè)以通富微電子股份有限公司為實(shí)施主體的項(xiàng)目。局規(guī)劃，本項(xiàng)目建成后，年新增功率器件封裝測試產(chǎn)能 144,960 萬塊的生產(chǎn)能力，其中 PDFN 系列 124,200 萬塊，TO 系列 20,760 萬塊。
本項(xiàng)目建設(shè)期 2 年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入 49,960.00 萬元，新增年稅后利潤 5,515.20 萬元。
