美光今日宣布，公司將在未來十年投資1500 億美元。投資方向?qū)撛诘拿绹?a class="innerlink" href="http://m.jysgc.com/tags/晶圓廠" target="_blank">晶圓廠擴(kuò)張和滿足面向未來的研發(fā)需求。據(jù)報(bào)道，美光的投資將滿足對所有計(jì)算必不可少的內(nèi)存不斷增長的需求。

　　內(nèi)存和存儲在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的份額不斷增長，如今約占半導(dǎo)體市場的 30%。5G 和人工智能等長期增長動力將擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心和智能邊緣以及汽車和各種用戶設(shè)備等領(lǐng)域的內(nèi)存和存儲的使用。

　　美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示：“內(nèi)存處于半導(dǎo)體制造的前沿，為從功能豐富的 5G 智能手機(jī)到支持人工智能的云的一切提供動力。”美光在 DRAM 和 NAND 技術(shù)方面的領(lǐng)先地位以及我們路線圖的實(shí)力使我們能夠充滿信心地投資超過 1500 億美元，將我們行業(yè)領(lǐng)先的存儲器創(chuàng)新擴(kuò)展到下一個(gè)十年，并為我們的客戶提供差異化產(chǎn)品。我們期待與世界各地的政府合作，包括在美國，CHIPS 資金和 FABS 法案將為新的行業(yè)投資打開大門，因?yàn)槲覀冋诳紤]支持未來擴(kuò)張的地點(diǎn)。“

　　以具有競爭力的成本制造最先進(jìn)的內(nèi)存需要大規(guī)模的晶圓廠，這些晶圓廠有可能創(chuàng)造數(shù)萬個(gè)新工作崗位和顯著的經(jīng)濟(jì)增長。美國內(nèi)存制造成本比擁有成熟半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的低成本市場高 35-45%，這使得資金支持新的半導(dǎo)體制造能力和可退還的投資稅收抵免對于美國制造業(yè)的潛在擴(kuò)張至關(guān)重要，這是美光有針對性的投資的一部分。

　　”數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)的增長正在推動客戶對內(nèi)存和存儲的需求增加，“美光全球運(yùn)營執(zhí)行副總裁 Manish Bhatia 說。”領(lǐng)先的大規(guī)模存儲器制造需要生產(chǎn)推動物理定律的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，而我們的市場需要具有成本競爭力的運(yùn)營。持續(xù)的政府支持對于美光確保供應(yīng)鏈的彈性和長期加強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)先地位至關(guān)重要。“

　　日經(jīng)報(bào)道則強(qiáng)調(diào)，該公司拒絕對媒體有關(guān)其正在考慮在日本增建工廠的報(bào)道發(fā)表評論，并在給日經(jīng)亞洲的一份聲明中表示：”我們正在評估地點(diǎn)并與全球多個(gè)國家的政府進(jìn)行接觸，并將提供最新信息。過程在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候繼續(xù)進(jìn)行……雖然我們正在評估許多潛在的全球擴(kuò)張網(wǎng)站，但我們目前尚未最終確定任何擴(kuò)張投資，包括媒體推測的投資。“

　　美光還明確表示，包括稅收抵免形式的財(cái)政支持將是其決定投資地點(diǎn)的關(guān)鍵因素，稱美國的制造成本比擁有成熟芯片供應(yīng)鏈的國家高 35-45%……

　　美光在美國、中國臺灣、日本和新加坡設(shè)有制造基地，并在中國大陸和馬來西亞經(jīng)營芯片封裝工廠。該公司最重要的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器生產(chǎn)基地在臺灣，而其最重要的閃存生產(chǎn)基地在新加坡。DRAM 和閃存芯片對于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、計(jì)算機(jī)、汽車和無數(shù)其他物品都是必不可少的。

　　然而，在美光宣布這一消息之前幾周，這家美國芯片制造商及其存儲芯片制造商 Nanya Tech 下調(diào)了本季度的預(yù)期，因?yàn)槌掷m(xù)的芯片和組件短缺迫使設(shè)備制造商開始縮減生產(chǎn)規(guī)模。兩家公司還警告稱，由于技術(shù)供應(yīng)鏈中的零部件供應(yīng)嚴(yán)重不匹配，訂單和價(jià)格可能會出現(xiàn)調(diào)整。

　　美光是僅次于三星和 SK 海力士的全球第三大 DRAM 芯片制造商。它是僅次于三星、SK海力士、鎧俠和西部數(shù)據(jù)的全球第五大閃存芯片制造商。該公司沒有具體說明在其 1500 億美元的擴(kuò)張計(jì)劃中如何在 DRAM 和 NAND 閃存之間分配投資。

　　就在美光宣布這一消息的前幾天，全球最大的代工芯片制造商臺積電表示，將在日本建立其首家芯片工廠，作為這家臺灣公司全球擴(kuò)張戰(zhàn)略的一部分，以響應(yīng)主要經(jīng)濟(jì)體對國產(chǎn)芯片的呼吁。生產(chǎn)。臺積電還承諾到 2023 年投入 1000 億美元，以幫助緩解全球芯片短缺。預(yù)計(jì)日本政府將補(bǔ)貼日本項(xiàng)目估計(jì)成本 1 萬億日元（88 億美元）的一半。