據(jù)businesskorea報道，韓國SK 海力士正尋求擴大其非存儲器半導體業(yè)務，重點是圖像傳感器。
“我相信 CMOS 圖像傳感器 （CIS） 將與 DRAM 和 NAND 閃存一起成為 SK 海力士增長的支柱，”SK 海力士 CIS 業(yè)務副總裁 Song Chang-rok 在 10 月接受 SK Hynix Newsroom 采訪時表示、“我們的下一個目標是進入第一陣營。”Song Chang-rok接著說。
SK海力士雖然是后來者，但其目標是加強圖像傳感器的研發(fā)能力，提早提高生產(chǎn)力，加入高像素圖像傳感器市場的領(lǐng)導者。
“CMOS圖像傳感器”（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor, CIS）是把通過攝像頭接收的光的顏色和亮度轉(zhuǎn)換成電信號，并傳達給處理裝置的半導體。目前，相關(guān)市場正在急劇的增長。
據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner今年6月公布的資料顯示，CIS市場規(guī)模將從2021年的199億美元，增加到2025年的263億美元，年均（CAGR）增長7.3%。同期，整個半導體市場的年均增長率為4.0%，內(nèi)存半導體市場的年均增長率為4.1%。與此相比，市場的期待值相對較高。
該市場僅是幾家領(lǐng)先企業(yè)展示尖端技術(shù)的“只屬于他們的聯(lián)盟”。目前，CIS市場的領(lǐng)先者是索尼和三星電子。這兩家企業(yè)所占據(jù)的市場占有率，達80%左右（以銷售額為基準）。對于剩下的20%，SK海力士，Overview，Galaxy Core等，正在展開競爭。
宋副社長斷言稱，由于SK海力士進入市場較晚，所以在擴大市場占有率方面遇到了困難。但是，今后不會這樣做。
他表示：“起初，對于SK海力士能夠進行CIS事業(yè)的可能性，顧客們產(chǎn)生了質(zhì)疑。但是，目前在13MP以下的低像素領(lǐng)域中，被認可為了主要供應商。為了能夠向創(chuàng)造高附加值的32MP以上的高像素市場擴張，將加強研發(fā)力量，并確保生產(chǎn)效率，從而鞏固內(nèi)部的實力。”
為了進入領(lǐng)先行列，他接著強調(diào)表示：“在同一時期，應該在市場上推出與領(lǐng)先者同等水平的產(chǎn)品陣容。將運用同時開發(fā)主要產(chǎn)品的戰(zhàn)略等，從而迅速確保高像素產(chǎn)品的陣容。”
CIS市場將面臨劇變期。因此，將做好徹底的準備。
CIS市場：三星占據(jù)22%的市場份額
早前，調(diào)研機構(gòu) Yole Development 給出了一份全球 CIS 市場的最新份額統(tǒng)計，而這所謂 CIS 即 CMOS 感光元件。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示，在2020年，Sony CMOS 的市場份額為 40%，排在第一。而 Samsung 以 22% 份額排名第二，中國的豪威以 12% 列第三名。
此外，4~10名分別是意法半導體、格科微、安森美、SK海力士、松下、思特威和佳能。
在這份報告中可以明顯看出 Sony 的市場份額正在下滑，而 Samsung 的份額呈現(xiàn)上升趨勢。其中很大一部分原因是與華為手機出貨量大幅下滑有關(guān)。據(jù)了解，華為是 Sony 最重要的客戶之一，但因為華為手機受美國制裁的緣故，自去年地四季度以來手機出貨量嚴重下降，在2021年第一季度中華為手機更是直接掉出了全球手機出貨量排行榜前五。
此外 Sony 的最大手機 CMOS 用戶之一華為手機出貨量的大幅度下降，也必然會導致與其合作的供貨商的市場份額占比的下跌。，其他廠商并不足以彌補缺口。而 Samsung 卻均勻的多，與小米，OPPO，VIVO 等手機廠商都有合作，并且這些手機廠商的總市場占比高達40%以上。
在高像素 CMOS 領(lǐng)域，Samsung 已領(lǐng)先 Sony，目前 Sony 提出了加快開發(fā)更高像素 CMOS 想法，積極爭取小米，OPPO 等廠商的訂單。而 Sony 要實現(xiàn)曾經(jīng)提出的在2025年拿下 60% 的份額的目標可謂是難度不小。不過據(jù)有關(guān)消息透露，隨著自動駕駛的火爆，Sony 也把目光瞄準了車載圖像 CMOS 。
三星和SK海力士將縮小與索尼CIS的差距
智能手機中使用的最新數(shù)碼相機模塊通常由CMOS圖像傳感器（CIS），圖像信號處理器（ISP）和動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）組成。其中，CIS是一種半導體，可讀取對象的信息并將其轉(zhuǎn)換為電信號。最初，CIS難以與電荷耦合器件（CCD）競爭，但如今由于其性能的提高，基于CIS的低功耗特性和成本優(yōu)勢，它已廣泛應用于智能手機和汽車等不同行業(yè)。
截至2018年，主要行業(yè)對CIS的需求份額顯示，移動行業(yè)占主導地位，達到了無與倫比的68％，其次是計算（9％），消費者（8％），安全性（6％），汽車（5％），工業(yè)（4％）。未來，這種需求預計將主要在移動，汽車和工業(yè)領(lǐng)域增長，而市場規(guī)模（2018年價值約137億美元）預計到2022年將增加到190億美元。
隨著裝備到智能手機的相機數(shù)量的增加，移動領(lǐng)域目前所占份額最大，預計將顯示出最大的增長。在雙攝像頭之后，三攝像頭開始在智能手機背面采用。考慮到正面的攝像頭數(shù)量，現(xiàn)在隨著主要的智能手機制造商追求新的和多樣化的攝像頭功能（例如光學變焦）以在極端飽和的市場中脫穎而出，一臺智能手機總共可以配備五個攝像頭。
相機的數(shù)量有望增加，以提供更多的功能，例如增強現(xiàn)實（AR），3D同時定位和映射（SLAM 1）和實時眼睛跟蹤。實際上，智能手機中配備的CIS數(shù)量預計將從2018年的36億急劇增加到2023年的54億。
最近，隨著全屏顯示的采用率的提高，前置攝像頭模塊變得越來越小。為了實現(xiàn)如此小的尺寸，必須集成由彩色濾光片，光電二極管和放大器組成的CIS。后相機模塊有望在增加像素數(shù)量的同時朝著采用特殊功能的方向發(fā)展。特別地，近來像素密度已經(jīng)快速增加，為此，必須先改善CIS的像素集成。因此，對于前后智能手機相機而言，CIS集成度的提高變得越來越重要。
除此之外，現(xiàn)在將融合CIS，ISP和DRAM的封裝技術(shù)引入超高速相機，這對于中長期生產(chǎn)DRAM和CIS的公司來說，將是一個有益的變革。
對于CIS，隨著焦點從8英寸晶圓轉(zhuǎn)移，人們對12英寸晶圓的需求越來越大。另外，隨著像素數(shù)量增加到超過4000萬，該工藝開始從90nm遷移到32nm或更小。
特別地，CIS的制造工藝與DRAM的制造工藝非常相似，并且DRAM 的溝槽技術(shù)被應用于高像素產(chǎn)品的工藝。因此，隨著時間的流逝，DRAM制造商很有可能在成本上具有優(yōu)勢。
SK hynix實際上正在應用DRAM溝槽工藝技術(shù)來消除像素之間的光干擾，同時正在進行一些實驗來防止使用金屬隔墻時吸收光子。此外，三星電子的ISOCELL還采用了DRAM工藝技術(shù)，并正在努力將其工藝改進到32nm的水平。
憑借其卓越的DRAM技術(shù)，預計SK海力士和全球兩家領(lǐng)先的半導體存儲器制造商三星電子將縮小與索尼等領(lǐng)先的CIS廠商的技術(shù)差距。
SK hynix目前正在使用8英寸和12英寸CIS生產(chǎn)線。與去年相比，今年的12英寸CIS產(chǎn)品線的產(chǎn)能增加了60％以上。此外，由于某些線路正在為CIS進行重新部署，因此從今年年底開始，實際性能有望變得更加明顯。
除了現(xiàn)有的8英寸CIS生產(chǎn)線外，三星電子還在擴大其12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能，主要是利用舊的DRAM生產(chǎn)線。從2018年的11條生產(chǎn)線開始，該公司計劃在2020年將13條生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為CIS生產(chǎn)線。
業(yè)界排名第一的獨聯(lián)體制造商索尼繼續(xù)提高其在日本的12英寸產(chǎn)能，從今年下半年開始，預計將加劇對市場份額的競爭。雖然索尼必須建造一條新生產(chǎn)線，但SK hynix和三星電子正在轉(zhuǎn)換和部署現(xiàn)有的DRAM生產(chǎn)線，這將使其產(chǎn)品在成本上具有很高的競爭力，從而在競爭中占據(jù)優(yōu)勢，以確保市場份額。
