12月6日消息，據外媒報道，傳英特爾高管將于近日訪問芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電，打算提前預定臺積電3nm制程產能，確保臺積電的3nm產能不會受到蘋果的影響。

據了解，近幾年里英特爾一直堅持自主研發(fā)制造其CPU產品，但由于臺積電的芯片先進制程工藝發(fā)展迅速，英特爾在制程方面始終落后于臺積電，這就導致了英特爾使用自身的芯片制程工藝制造的CPU存在功耗過高，性能效率更低的問題。因此，在今年蘋果發(fā)布的Mac系列產品中，蘋果放棄使用英特爾的CPU芯片，轉投使用了基于臺積電芯片制程工藝制造的M1芯片。

此前，英特爾與臺積電將在一個GPU和三個數據中心CPU項目上合作，英特爾希望通過選擇使用臺積電的3nm芯片制程工藝，可以在CPU性能功耗方面重新回到領先地位，從而向蘋果交付比他們自己做的更好的產品，重獲蘋果業(yè)務。

此前，臺積電曾宣布將與2022年下半年其3nm芯片制程工藝可以實現量產，并有消息稱臺積電已經完成了Fab 18B工廠的4nm及3nm生產線的建設，將于近期開始進行全新3nm芯片制程工藝測試芯片的正式下線投片的初期實驗性生產，預計將于2022年第四季度正式進入量產階段，并進一步拉升產能。

另外，有相關業(yè)界人士透露，蘋果、英特爾、高通、聯發(fā)科、博通、超微等多個國際知名芯片廠商皆是臺積電3nm芯片制程工藝的主要客戶，在2022～2023年這些芯片廠商將會陸續(xù)完成自家的芯片設計定案并交由臺積電的3nm制程工藝進行生產。

據悉，臺積電的3nm芯片制程工藝采用的依舊是FinFET晶體管架構，這是當前半導體芯片制造行業(yè)的主力軍，是當前技術最成熟，性價比最高，能效最好，已經有了支持高效能運算的完整芯片開發(fā)架構，并且已經能完美運用到智能手機中。據業(yè)界人士透露，臺積電近期已經開始在其Fab 18B工廠進行3nm測試芯片的初期風險生產。

目前，臺積電是蘋果最大的芯片供應商，據稱該公司已經開始為蘋果試生產3納米的M3芯片。這些芯片最終可能會被用于Mac電腦，最早可能會在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭載的芯片，都是基于臺積電5納米制程工藝生產的。