英特爾自提出IDM 2.0戰略后，可謂是動作不斷。除了在美國本土擴大晶圓生產以外，為深化IDM 2.0 戰略拓展海外供應鏈，近日，有消息稱，英特爾還計劃在歐洲當地政府的幫助下，在歐洲建設幾家代工廠。

據了解，英特爾目前在歐洲的主要晶圓廠位于愛爾蘭，而英特爾仍繼續在歐洲開拓自己的“版圖”。此前英特爾在歐洲建立大規模先進代工廠的計劃已經多次浮出水面，預計將在意大利、德國和法國選址。投資的總體規模仍然未知，但據傳聞將在950 億美元左右，預計將搭建6~8家代工廠，所生產的為4nm制程芯片。

歐盟貿易專員蒂埃里·布雷頓于近日表示，英特爾將在未來幾天內宣布選址和建造先進代工廠的計劃。

有消息稱，此次英特爾歐洲建廠，很有可能將設立在德國的德累斯頓，因為這里是歐洲最主要的晶圓廠聚集地之一，其中包括許多歐洲傳統大型芯片廠商，對于英特爾而言，將會給市場供需方面提供良好的支撐。此外，對于歐洲半導體而言，先進制程方面是一個短板，而引入英特爾建廠，恰好也能有效彌補歐洲半導體的這一短板，二者需求互補。

在此前的英特爾架構日上，英特爾公司企業規劃事業部高級副總裁Stuart Pann表示，在即將上市的GPU產品中，其中的一些重要部件將采用臺積電的N6和N5制程技術進行代工生產。據悉，這也是英特爾CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0戰略的一部分。帕特曾表示，英特爾正演進新的IDM模式，以深化與其他代工廠的合作關系。而之前也有消息稱，英特爾在4nm工藝中或將與臺積電展開更加深度的合作，與此同時，臺積電赴歐建廠的消息也早已傳的沸沸揚揚，因此，此次英特爾在歐洲建立4nm晶圓廠是否將會與臺積電合建？

有專家認為，臺積電與英特爾在歐洲合建晶圓廠有一定的可能性，但是概率比較低。這是由于，在海外建立晶圓廠，牽扯事物繁多，雖然歐洲非常歡迎臺積電、三星、英特爾來建廠，但目前無法保證能否提供充足的建廠所需資源。在經歷了疫情停工停產、缺芯潮等浩劫之后，許多國家對于半導體產業的戰略格局均有了一定的轉變，從以往的注重效率轉換到如今更加注重保障長期的供應鏈安全，對于建廠投資也變得更加理性化。可見，臺積電同英特爾若想牽手在歐洲共同建立4nm晶圓廠，并非易事。

臺積電與英特爾之間的合作，意在為了能夠突破技術瓶頸。例如，近期有消息稱，臺積電3nm流片再次失敗，而重點在于無法突破量子燧穿這道物理學的天然瓶頸。隨著芯片制程越來越小，技術難度越來越大，難以逾越的技術也與來越多，芯片廠商也愈發意識到合作的重要性，因此，英特爾在其IDM 2.0戰略中，重點提及了與臺積電之間的合作。