12月17日消息，近日，北京君正集成電路股份有限公司發布了投資者關系活動記錄表，就ISSI產能與DRAM制程等話題做出了回應。具體內容如下：

針對ISSI 的相關產品明年的產能問題，北京君正表示，因為在今年ISSI產能中，較為緊缺的主要是SRAM、Flash及Analog產品線，并且這些產品在明年產能預計有所提高，今年的DRAM產能一直相對較好，基本可以滿足市場需求，明年DRAM產品的產能增長情況主要取決于市場情況，基本上產能不會出現太大問題。

DRAM的制程工藝是否會有新的規劃，在成本方面有何變化？北京君正表示，目前市場中的DRAM產品最新工藝是25nm，可以滿足當前的市場需求，未來會根據需求情況進行相應的規劃。成本的影響除了工藝外，還有很多其他因素，包括設計本身以及良率等，我們每年都在持續進行成本優化的工作，以保障了公司產品的競爭力。

有投資者提問，如今新能源車、智能車對 LPDDR4、DDR4 等高速大容量產品的需求增大，對公司是否有影響？是否也會和三星、美光競爭？北京君正回應道：對于市場來說，產品發生更迭情況很正常，不過相較于傳統消費市場，車規級市場有所不同，市場迭代情況較慢，另外外各種端級的需求還是很多的，不會都是高速大容量產品，DDR3、DDR2 等產品還是會長期存在的。

目前，北京君正的主要市場經營方向和鎂光、三星不同，北京君正主要定位于差異化市場，并且這類市場也會是其長期發展的重要市場。當然，北京君正和鎂光、三星在DDR4、LPDDR4等市場還是存在競爭關系的，在這些產品類型中，北京君正有自身的競爭優勢。

不僅在DDR4和LPDDR4領域，北京君正的智能視頻產品也已經進入了行業市場，其智能視頻芯片可以滿足行業市場和消費市場的需求。另外，其模擬產品當前也是其主營業務之一，增速較快。

收購ISSI，進軍車規級DRAM領域

當前，全球最為熱門的行業無疑是新能源汽車產業，截止2020 年，全國新能源汽車產量已達 136．60 萬輛。據 Canalys 預測，在2021年，中國新能源汽車銷量將達 190 萬輛，同比增長51％，占中國汽車總銷量的9％。北京君正看中了智能汽車這一正在冉冉升起的行業，決定從汽車存儲芯片下手，進入汽車電子領域。

在2020 年5月，北京君正通過收購北京矽成，完成了對于美國ISSI公司的收購，成功打造了其處理器＋存儲器芯片的整合優勢，并成為國內稀缺的汽車存儲芯片領軍企業。

ISSI是美國半導體芯片廠商，總部位于加州Milpitas，主要產品是模擬芯片、高性能低功耗SRAM芯片及低密度DRAM芯片，是全球第七大DRAM公司，雖然在份額方面遠遠落后于三星、鎂光等DRAM知名企業，但其主要的營收業務方向還是要在當前的汽車、通信、工業、醫療等行業，通用汽車、西門子、松下、華為、都是其主要客戶。

ISSI 在汽車電子領域已經營了20多年，汽車領域存儲產品在溫度、壽命、材料、質量等方面均具有一定優勢。隨著新能源汽車行業的逐漸新起，相較于傳統燃油車，新能源汽車對于芯片的需求更為強勁，存儲芯片在汽車行業的需求也隨之擴大，ISSI在汽車行業總營收占比高達53％。

由于國內芯片廠商進入市場壁壘巨大，北京君正通過收購ISSI，成功獲得了進軍汽車電子市場的門票，成功向車載電子及物聯網等領域發展。

業界領先的嵌入式CPU技術

北京君正一直以來都致力于自研低功耗的嵌入式CPU技術和產品，目前已發展成為一家國內外領先的嵌入式 CPU 芯片及解決方案供應商，擁有全球領先的嵌入式 CPU 技術和低功耗技術。

嵌入式系統是指以應用為中心，以計算機技術為基礎，軟件硬件可裁剪，適應應用系統對功能、可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的專用計算機系統。

從構成上看，嵌入式系統是集軟硬件于一體的、可獨立工作的計算機系統；從外觀上看，嵌入式系統像是一個“可編程”的電子“器件”；從功能上看，它是對目標系統進行控制，使其智能化的控制器。

它與通用計算機系統有著完全不同的技術要求和技術發展方向。通用計算機系統的技術要求是高速、海量的計算值，其技術發展方向是總線速度的無限提升、存儲容量的無限擴大；而嵌入式計算機系統通常是面向某個特定應用的，所以嵌入式系統的硬件和軟件，尤其是軟件，都是為特定用戶群設計的，通常具有某種專用性的特點。

北京君正在嵌入式CPU上的成就主要是其自研的 MIPS32 兼容的微處理器技術 XBurst，在主頻、多媒體性能、面積和功耗均領先于工業界現有的 32 位 RISC 微處理器內核。

在性能方面：相較于工業界其他內核處理器的200Hz工作頻率，XBurst在0．18微米工藝下可以穩定提供360MHz以上的工作頻率，同類型的工藝下，XBurst性能可以提高80％；

在多媒體性能方面：SIMD指令對視頻解碼效率提高100％，編碼效率則提高150％以上；

在功耗方面：XBurst的功耗是工業界同類產品的25－30％，降低了75％的功耗；

在尺寸上：XBurst的面積相較于同類產品，縮小了50％，可以節省50％的硅片面積。

北京君正基于XBurst技術，已經研發出了針對智能物聯網領域推出的X2000、X1000／E、X1500、X1600等CPU產品，主要應用于智能音頻、圖像識別、智能家電家居等領域。

當前，我國的物聯網行業規模依舊在不斷提升，行業規模保持高速增長，江蘇、浙江、廣東省行業規模均超千億元。國內物聯網行業從2006年發展至今，市場規模已發展到1．5萬億元，未來巨大的市場需求將為物聯網帶來難得的發展機遇和廣闊的發展空間。各大巨頭已經紛紛布局物聯網，競爭十分激烈，北京君正作為一家定制化的芯片廠商，需要找到屬于自身的盈利點，才能在物聯網這一行業有所發展。