2022年1月4日消息，昨日，全球知名光刻機龍頭企業ASML在當地時間周一宣布，其位于德國柏林的一座零部件工廠發生火災，對此，ASML表示這場火災已及時撲滅，并未造成人員傷亡，目前就該事件是否會對今年的產量計劃產生任何影響發表任何聲明還為時過早，進行徹底調查并做出全面評估需要幾天時間，如有結果將盡快更新。
眾所周知，光刻機是半導體制造領域的核心設備之一，而ASML公司則是光刻機領域的龍頭企業。在全球光刻機市場里，ASML的市場營收份額占比為87．4％，并且是全球唯一一家可以生產EUV光刻機的企業。EUV光刻機作為現今最先進的芯片制造設備，可以生產7nm以下制程工藝的芯片，是突破摩爾定律限制的核心制造設備。
并且，臺積電、三星、英特爾、中芯國際所使用的先進光刻機設備大多來自ASML公司，如果這次火災導致ASML的光刻機延遲交付，將對全球半導體產業造成重大打擊。
中芯國際訂購的光刻機或再度延期
無獨有偶，早在2018年的時候，ASML的元件供應商Prodrive工廠就發生過火災，對此，ASML表示其2019年年初供貨情況預計將會遞延。
據了解，國內最大的芯片代工廠商中芯國際此前就曾花費1．2億美金，向荷蘭ASML公司預定了一臺EUV光刻機，并預計將在2019年年初交貨。此次火災，導致中芯國際訂購的EUV光刻機無法如期交付，使得中芯國際原定于2019年啟動7nm工藝的技術研發計劃被迫終止。
值得一提的是，在2021年3月3日，中芯國際發公告稱，公司根據批量采購協議，已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間，就購買ASML的光刻機產品與ASML公司簽訂了一份高達12億美元價格的購買單。
據了解，中芯國際自2018年1月起，就與ASML有批量采購協議，現將協議期限延長一整年至2021年12月31日。采購方式上，中芯國際需支付30％首期付款，其余部分在交貨時支付。
不過，中芯國際此次購買的價值12億美元的光刻機訂單至今仍未交付成功，如今，ASML再度傳出發生火災的消息，不知道這筆訂單的交付時間是否會繼續延遲。
目前，中芯國際是國內技術最先進全面、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業，提供0．35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。
在產能方面，中芯國際在上海建有一座300mm晶圓廠、一座200mm晶圓廠和一座實際控股的300mm先進制程晶圓合資廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。
或影響芯片代工廠擴產計劃
在ASML發生火災之前，全球芯片短缺情況仍未得到有效緩解，多家芯片代工廠2022年上半年的產能都已經被包圓，并且隨著消費者對于電腦和智能手機等電子消費品需求大量增加，對于半導體芯片的需求也隨之增加，導致半導體市場供需失衡，出現了供不應求的狀態。
多家芯片代工制造廠商借此機會，都開始了其擴產計劃。
而光刻機作為半導體芯片制造的關鍵設備，芯片的制造和研發都離不開光刻機的支持。因此，芯片代工廠要想實現增加產能，光刻機設備不可或缺。
臺積電
在當前的全球芯片代工市場里，臺積電無疑是龍頭企業，坐擁蘋果、聯發科、高通等多家優質客戶資源，并且在先進制程工藝技術上也是全球領先，以55％的市場份額穩居芯片市場首位。
如今，全球半導體市場仍處于供需失衡狀態，隨著各行各業對于芯片的需求不斷增加，全球芯片的產量則一直是供不應求，為滿足各大企業需求，占據更多的市場份額，臺積電開始了其芯片擴產計劃。
在2021年4月下旬，臺積電宣布，為滿足結構性需求的增加，并應對從車用芯片短缺開始擴及整個全球芯片供應的挑戰，將投入28．87億美元資本支出在南京廠擴充28nm成熟制程，預計于2022年下半年開始量產，2023年年中實現滿產，達到4萬片／月。
在日本，臺積電同樣有建廠計劃，2021年11月，臺積電決定與索尼合資設立JASM，采22／28納米制程，月產能4．5萬片，預計明年動工興建，2024年實現正式生產。目前，這一項目已經獲得了中國臺灣地區經濟部投資審議委員會的通過。
此前， 臺積電曾表示其建廠計劃正在高速執行發展階段，臺積電未來三年在半導體行業的總投資額將高達1000億美元（折合人民幣約6379．6億元）。今年的資本支出也由此前次公布的250－280億美元，調升至300億美元，較去年大增74％。
三星
三星同樣是半導體制造領域里的佼佼者，市場份額僅次于臺積電，占有17％的市場份額，和臺積電一樣，三星也在加大對于半導體制造產業的投入。
在2021年11月24日，三星電子正式宣布，將在得克薩斯州泰勒市新建一半導體制造工廠，投資規模高達170億美元。三星投入的170億美元的投資包括場地、物業改善、機器設備，該廠將成為三星在美國有史以來最大的投資，也將使三星在美國的總投資超過470億美元。
同時，三星韓國境內的平澤新擴建采用極紫外光光刻機（EUV）的5nm廠，在2021年6月已經開出新產能，而且該廠區還準備進行4nm與3nm風險試產。
中芯國際
中芯國際同樣也在進行芯片擴產計劃。
2021年3月17日，中芯國際將與深圳政府（通過深圳重投集團）訂立合作框架協議，共同出資中芯深圳，建設深圳項目。該項目旨在深圳進行其12英寸晶圓擴產計劃，重點生產28nm及以上的成熟芯片制程，產能目標是每月4萬片12英寸晶圓。預計該項目的投資額為23．5億美元，將于2022年開始生產。
2021年9月，中芯國際發表自愿性公告，公告內容表示中芯國際于2021年9月2日和中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會簽署了合作框架協議。
根據合作框架協議，中芯國際和上海自貿試驗區臨港新片區管委會有意在上海臨港自由貿易試驗區共同成立合資公司，將規劃建設產能為10萬片／月的12英寸晶圓代工生產線項目。
如今，各家芯片代工廠的芯片產能擴產計劃正在有序進行，但是芯片產能擴產，需要大量光刻機設備的支持，此次ASML突發火災，或將影響到光刻機的如期交付，從而使各家芯片代工廠的擴產計劃受到影響。
半導體股市暴跌
值得一提的是，在ASML發生火災的消息傳出之后，A股的半導體板塊全線大跌，其中長川科技、晶晨股份、力合微跌超10％，整個板塊跌幅為1．74％。
雖然受到ASML起火事件影響，半導體股市有所跌幅，但整體來看，半導體產業發展前景依舊良好。
公開數據顯示，2021年是半導體行業高速發展的一年，整個行業銷售額同比增長26％，達5530億美元。據EulerHermes預測，2022年半導體行業的銷售額將在2021年的基礎上增長9％，并在2022年首次突破6000億美元。
此前，國際半導體產業協會SEMI發布了年終半導體設備總銷售額，預計2021年原始設備制造商總銷售額將達到1030億美元，比2020年的行業紀錄（710億美元）同比增長了44．7％。到2022年全球半導體設備市場將擴大到1140億美元。
由此看來，在2022年，半導體產業仍將保持高景氣度。
