1月6日消息，近日，廈門海滄區(qū)2022年第一季度7個項目正式動工，總投資43．5億元，士蘭微電子的12英寸芯片產(chǎn)能擴產(chǎn)項目在列。
據(jù)了解，士蘭微預(yù)計在廈門廠區(qū)現(xiàn)有的12英寸廠房進行擴產(chǎn)計劃，新增12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產(chǎn)線，擬裝修凈化車間，添置國際先進的光刻機、刻蝕機、擴散爐等設(shè)備，配套建設(shè)動力及輔助設(shè)備設(shè)施等。
項目建成達(dá)產(chǎn)后將新增2萬片／月的12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產(chǎn)能力，并進一步提升生產(chǎn)線技術(shù)水平，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后實現(xiàn)年銷售收入約11．4億元。
根據(jù)公開資料顯示，士蘭微在廈門擁有兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線。其中一條12英寸生產(chǎn)線總投資70億元，工藝線寬90nm，該生產(chǎn)線分兩期進行，計劃月產(chǎn)8萬片，2020年12月項目一期已投產(chǎn)；另一條12英寸生產(chǎn)線預(yù)計總投資100億元，將建設(shè)工藝線寬65nm至90nm的12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線。
據(jù)了解，士蘭微是國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，當(dāng)前主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等大類。在2021年士蘭微的IGBT芯片業(yè)務(wù)上半年收入為1．9億元，同比增長110％，其車規(guī)級IGBT模塊B1、B3封裝產(chǎn)品進入批量供應(yīng)階段，相當(dāng)于英飛凌的五代技術(shù)。
國內(nèi)IGBT市場依舊被外資企業(yè)把控
自從21世紀(jì)以來，全球能源日趨緊張，節(jié)能減排成為了世界主流。在國際節(jié)能環(huán)保的大趨勢下，IGBT下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領(lǐng)域發(fā)展迅速，對IGBT模塊需求逐步擴大，新興行業(yè)的加速發(fā)展將持續(xù)推動IGBT市場的高速增長。
IGBT應(yīng)用領(lǐng)域很廣，汽車、通信、消費電子和工控等均為其主要應(yīng)用領(lǐng)域。在功率半導(dǎo)體中IGBT屬于技術(shù)壁壘較高的一種，雖然其不遵循摩爾定律，技術(shù)迭代較慢，但因為在應(yīng)用中需要具備高可靠性、高穩(wěn)定性等要求，從芯片設(shè)計到模組需要很長時間的技術(shù)積累和經(jīng)驗積累，導(dǎo)致我國的IGBT技術(shù)與國外有較大差距。
據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)IGBT市場需求量為7898萬只，但是國內(nèi)產(chǎn)量只有1115萬只，供需缺口巨大，本身芯片自給率不足20％，導(dǎo)致IGBT芯片的進口率高達(dá)90％，國內(nèi)高鐵IGBT芯片市場被日本三菱所壟斷，車用IGBT的芯片則是被德國英飛凌壟斷。
目前，國內(nèi)IGBT市場規(guī)模在200億左右，IGBT整體市場規(guī)模會保持每年10％以上的增長速度，主要受益于新能源汽車行業(yè)的發(fā)展。
為了更好地發(fā)展國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)，《“十四五”國家信息化規(guī)劃》明確指出，要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。
國產(chǎn)IGBT企業(yè)興起
面對日益增長的IGBT市場規(guī)模，國內(nèi)多家芯片企業(yè)均在計劃擴充現(xiàn)有產(chǎn)能及新增IGBT芯片生產(chǎn)線建設(shè)。
比亞迪
比亞迪半導(dǎo)體也是國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的主要供應(yīng)商，其在2005年進入IGBT產(chǎn)業(yè)，是國內(nèi)首個實現(xiàn)在車用IGBT領(lǐng)域從零到有突破的企業(yè)。
在產(chǎn)能方面，比亞迪半導(dǎo)體的IGBT4．0產(chǎn)品基本實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)能達(dá)到5萬片／月，2021年3月，比亞迪計劃建設(shè)的長沙IGBT制造生產(chǎn)線已經(jīng)正式啟動；2021年12月23日，比亞迪半導(dǎo)體位于山東的首條8英寸高功率芯片生產(chǎn)線已經(jīng)完成全線設(shè)備調(diào)試，成功實現(xiàn)量產(chǎn)。
在技術(shù)方面，在2021年12月，比亞迪半導(dǎo)體正式宣布了其基于高密度Trench FS的IGBT 5．0技術(shù)已實現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著我國的IBGT芯片技術(shù)又有了新的突破。
華潤微
華潤微同樣是國內(nèi)知名的芯片企業(yè)，擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，其主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品設(shè)計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。
目前華潤微擁有國內(nèi)第一條全內(nèi)資的8英寸功率器件芯片生產(chǎn)線。同時，在2021年6月，華潤微計劃將新建設(shè)一條12英寸的芯片生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。
斯達(dá)半導(dǎo)
斯達(dá)半導(dǎo)同樣是國內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，成立于2005年，于2020年2月4日在上交所主板成功上市。其自主研發(fā)設(shè)計的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競爭力之一。目前，斯達(dá)半導(dǎo)在IGBT模塊供應(yīng)商全球市場份額中排名第8，成為世界排名前十中唯一一家中國企業(yè)。
在產(chǎn)能方面，斯達(dá)半導(dǎo)2020年約有545萬IGBT產(chǎn)能，不過其沒有自己的制造廠，主要是找華虹代工生產(chǎn)。目前，斯達(dá)半導(dǎo)正在向IDM模式轉(zhuǎn)變，在2021年9月，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告稱，將募資35億元用于IGBT、SiC芯片的研發(fā)及生產(chǎn)，擬建設(shè)年產(chǎn)30萬片6英寸高壓特色工藝功率芯片生產(chǎn)能力。
中車時代半導(dǎo)體
中車時代半導(dǎo)體公司作為中車時代電氣股份有限公司下屬全資子公司，全面負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營。在2008年，中車半導(dǎo)體通過戰(zhàn)略并購英國丹尼克斯公司，目前已成為國際少數(shù)同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM企業(yè)。
中車時代半導(dǎo)體擁有國內(nèi)首條、全球第二條8英寸IGBT芯片線，全系列高可靠性IGBT產(chǎn)品使國內(nèi)的軌道交通核心器件擺脫了受制于人的局面，基本解決了特高壓輸電工程關(guān)鍵器件國產(chǎn)化的問題，并正在解決我國新能源汽車核心器件自主化的問題。
中芯國際
作為國內(nèi)的芯片代工廠龍頭，中芯國際在IGBT、MOSFET芯片領(lǐng)域有所動作。2021年12月，中芯集成電路制造項目正式開工奠基，計劃建設(shè)一條集成電路8英寸芯片生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。
如今，隨著新能源汽車、產(chǎn)業(yè)的持續(xù)升溫，功率半導(dǎo)體市場也隨之興起，多家廠商皆聚焦于車規(guī)級IGBT產(chǎn)品市場。在新的一年里，依舊有多家企業(yè)在IGBT領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破，項目開工、企業(yè)并購，無不展示著這一行業(yè)的良好前景。
