最近幾年來，臺積電最大的客戶一直都是蘋果，蘋果移動處理器的龐大訂單支撐了臺積電先進(jìn)工藝的投資與研發(fā)，不過從今年量產(chǎn)的3nm工藝開始，Intel也有可能成為臺積電最大客戶之一。
Intel CEO基辛格去年12月份飛赴臺北拜會客戶，消息稱與臺積電的合作是重點(diǎn)之一，不過雙方并沒有公布會談的詳細(xì)內(nèi)容。
坊間傳聞，Intel不僅會成為臺積電首批3nm客戶之一，與蘋果公司平分首批3nm產(chǎn)能，而且臺積電同意Intel要求，將單獨(dú)為Intel建設(shè)一座3nm工廠，并配備單獨(dú)的團(tuán)隊(duì)服務(wù)Intel代工需求，這樣就可以將Intel與蘋果等公司的3nm生產(chǎn)隔絕開來。
此外，雙方的合作也不是短期的，3nm之后還會一直和做到2nm GAA工藝，至少要到2025年。
雙方的合作計劃目前還沒有官宣，不過在昨天的法人會上，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家談到了與Intel合作的原則，他表示與（Intel這樣的）IDM半導(dǎo)體公司以開放和公平態(tài)度合作，IDM廠也是臺積電客戶之一，臺積電在資本開支中已做相關(guān)考量，臺積電不會過度依賴單一客戶及單一產(chǎn)品。
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