1月27日，國內晶圓體制造公司比亞迪半導體終于迎來了創業板首發過會。
作為得到小米集團、紅杉資本、上汽投資等諸多平臺投資的企業，比亞迪半導體經歷了拆分上市準備、快速融資、終止上市等一系列事件后，走上了正軌。
作為汽車芯片第一股，比亞迪半導體具體主營哪些業務？企業財報中又展示了哪些機遇與挑戰？在汽車業持續的缺芯潮下，比亞迪半導體能否抓住機遇成為汽車芯片國產化第一股？
新能源車熱銷與缺芯致營收大增，研發投入占比微降
招股書顯示，比亞迪半導體成立于2004年，主營業務分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。公司計劃本次發行股數在5000萬股以內，占發行后總股本的比例超10%，募集資金用途將聚焦于投建功率半導體芯片關鍵技術研發項目、高性能MCU芯片設計及測試技術研發項目、高精度BMS芯片設計與測試技術研發項目、補充流動資金等方面。
根據比亞迪半導體最新的財報數據顯示，企業自2018年至2020年以及2021年1-6月4個報告期內營業收入分別達到了13.4億元、10.96億元、14.41億元、12.35億元，凈利潤達1.03億元、0.85億元、0.58億元、1.84億元。2018年-2020年較為波動，2021年上半年勢頭較好。
比亞迪半導體官方表示，最新一個報告期的主營業務收入有了較大增長，主要受下游新能源汽車銷量增加，帶動公司車規級產品銷售大幅增長。諸如車規級功率半導體、智能控制 IC板塊的車規級 MCU、智能傳感器板塊的車載影像傳感模塊與電磁傳感器等業務隨新能源汽車的需求增長而放量增長。
此外，由于全球芯片供應緊張影響，下游家電、工業控制等客戶為保證供應鏈安全，加大了對國產芯片廠商的采購力度，公司工業級功率半導體產品、工業級MCU芯片等收入大幅增長。此前，比亞迪半導體總經理陳剛也曾向貝殼財經記者表示，目前公司已在為家電等行業供應半導體。
企業的總資產也從2018年的13.08億元增加至2021年1-6月的45.25億元，從側面反映出比亞迪公司對于拓展半導體業務的支持；研發投入占營業收入的比例上，企業4個報告期內研發投入占比波動較小，分別為8.2%、8.87%、9.42%、7.86%。
五大主營業務有喜有憂，晶圓制造產能利用率低
目前功率半導體是比亞迪半導體業務中的重要一環，其收入占比已達到38.07%，高于其他四項。2018年、2019年、2020年以及2021年1-6月，比亞迪半導體旗下功率半導體業務的營收分別為4.38億元、2.97億元、4.61億元以及4.65億元，占總營收比例分別為33.04%、27.7%、32.41%以及38.07%。
機構數據顯示，在IGBT領域，比亞迪半導體2019年、2020年連續兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二，國內廠商中排名第一，市場占有率達19%，僅次于英飛凌。
企業方面介紹稱，功率半導體產品主要包括 SiC 模塊、IGBT 模塊，IPM、單管等，其直接與間接采購方有比亞迪汽車、小康汽車、宇通汽車、 福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等公司。
汽車分析師張翔向貝殼財經記者表示，比亞迪半導體在車規級大功率元器件IGBT上有深厚的積累，而新能源汽車飛速發展，2022年銷量同比或將增長79%，市場前景廣闊，半導體市場規模也會進一步擴大。同時作為芯片作為國家發展戰略下的重要一環，也得到了多方的關注支持。
智能控制IC的波動則較大，2018年起其毛利率分別為 23.28%、29.19%、26.32%和38.97%。官方表示，該業務主要產品為MCU 芯片和電源 IC，其中MCU芯片的收入占比逐年提升。2020年的下降主要受上游原材料供應不足影響；2021年1-6月，由于市場需求增加，MCU芯片和電源 IC單價上漲，同時高毛利率產品MCU芯片的銷售收入占比提升，帶動了毛利率水平提升。
智能傳感器方面，公司產品主要包括 CMOS 圖像傳感器、車載影像傳感模塊、電磁傳感器和嵌入式指紋傳感器。整體毛利率變化有限，一個較大的波動點在2019年和2020年之間，企業解釋稱，主要原因是低毛利的工業級產品銷售占比提升。
光電半導體業務則主要包括 LED 光源、LED 應用和智能光電。報告期內，光電半導體毛
利率分別為 22.08%、26.61%、29.39%和 23.66%，2021年1-6月毛利率的小幅下降主要受LED 光源部分產品根據市場競爭加劇，同時市場競爭激烈的智能光電業務收入占比提升。
2022年1月6日在海口召開的2022（第七屆）中國新能源暨智能網聯汽車創新大會上，中國汽車技術研究中心資深首席專家黃永和提到，芯片行業中晶圓體的生產大多在國外，為了推動芯片產業的自主可控，建議行業推動晶圓體國產化。
比亞迪半導體作為國內為數不多的擁有晶圓制造業務的企業，在財報中的表現卻并不算好。企業提到，受晶圓制造業務表現不佳的影響，制造及服務的毛利率逐步下降，從2018年的 37.05%下降至2020年的27.91%，2021年上半年略有回升，達到了 29.98%。在2018年至2020年，比亞迪半導體的晶圓制造對外提供產能利用率較低，尤其是 2020 年上半年受新冠疫情影響，訂單減少，制造費用等固定支出有所增加。
存在關聯交易占比過高、國際貿易環境不確定性增加等風險
值得一提的是，目前比亞迪半導體的產品主要銷售對象為比亞迪集團，其占比自2018年起均超過50%。招股書風險提示部分也提到，目前企業關聯交易占比較高，存在第三方客戶拓展不達預期的風險。
對此，比亞迪創始人王傳福曾在接受采訪時表示，“子公司只賺比亞迪的錢，那不叫本事，拆出去賺市場的錢那才叫本事，才意味著產品有競爭力。所以我們有了市場化1.0的戰略，即零部件業務拆分。電機、電池、動力總成等業務以事業部的形式殺出去，去和同行競爭。”
此外，公司外銷拓展雖呈上升趨勢，但由于客戶認證周期較長，短期內外銷總體規模仍然存在困難；另一方面，隨著主要客戶（如比亞迪汽車）新能源汽車銷量和市場占有率的逐步提升，公司的銷售集中度甚至可能進一步提升，一旦主要客戶經營情況因宏觀經濟或市場競爭發生重大不利變化，銷量下降或更換供應商，也會對公司的經營和業績造成不利影響。
比亞迪半導體主要原材料采購情況
國際貿易爭端風險也給企業預期帶來了不確定性。由于半導體行業是電子行業的基礎，是各國極為重視的戰略性行業。近年來，國際貿易爭端不斷升級，國際貿易環境不確定性增加，我國半導體產業發展受到一定沖擊。比亞迪半導體官方數據顯示，2018年、2019年、2020年和 2021年1-6月，公司境外采購占各期采購總額的比例分別為 31.12%、30.84%、27.25%和 21.43%。雖然進口份額在降低，但未來如果國際貿易環境發生重大不利變化，晶圓代工、高端設備等可能出現供應短缺、價格上漲、進口限制等情形。