前段時間，比亞迪在A股的市值首次突破萬億，股價同時創下新高，成為A股首個躋身萬億市值俱樂部的自主汽車品牌。

在加入萬億俱樂部之后，比亞迪的首次出手，選擇了半導體。

天眼查顯示，東莞市天域半導體科技有限公司（下稱“天域半導體”）于6月16日發生工商變更，新增股東為比亞迪。

據了解，天域半導體成立于2009年1月，經營范圍包括研發、生產、銷售碳化硅外延晶片、半導體材料及器件等。公司官網顯示，天域半導體是中國第一家從事碳化硅（SiC） 外延晶片市場營銷、研發和制造的企業，也是中國第一家獲得汽車質量認證（IATF 16949）的碳化硅半導體材料供應鏈企業，2010年與中國科學院半導體研究所合作創建了碳化硅研究所。

智慧芽數據顯示，天域半導體近期主要專注于碳化硅、外延生長、石英管、外延晶片、半導體等技術領域，已公開專利申請52件，發明專利占比51．92％，市場價值較高專利包括“一種SiC外延片的化學機械清洗方法”等。

硅片產業被國際巨頭壟斷

為何比亞迪還要繼續加碼國產硅片產業？原因就在于目前全球半導體持續高景氣，半導體硅片供應緊張，隨著全球晶圓廠擴產，半導體硅片將持續處于“量價齊升”局面，投資硅片有望獲得良好回報，并可以為比亞迪提高硅基材料供應。

半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓片，是半導體、光伏等行業廣 泛使用的基底材料。硅元素在地殼中占比約為 27％，儲量豐富并且價格低廉，故成為全 球應用最廣泛、產量最大的半導體基礎材料，目前 90％以上的半導體產品使用硅基材料 制造。 通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可將其制作成集成電路和各種半導體器件。適 用于集成電路行業的半導體硅片對產品質量有極高的要求，純度必須達到 99．9999999％ （9 個 9）以上，最先進的工藝則需要達到 99．999999999％（11 個 9），光伏行業對單晶 硅片的需求是 99．9999％（6 個 9），制備難度遠遠小于半導體硅片。

半導體產業鏈可分為半導體材料與設備、半導體制造以及下游應用終端三個環節，具有 投資規模大、技術難度高、產業鏈長、更新迭代快、終端應用廣泛的特點。半導體硅片 行業屬于產業鏈的上游，是半導體制造關鍵性的材料，是半導體行業的基石。下游終端 應用涵蓋移動通信、人工智能、汽車電子、物聯網、工業電子、大數據等多個行業。

由于半導體硅片作為集成電路關鍵材料，具有技術壁壘高、研發周期長、資金投入大、下游驗證周期長等特點，市場集中度較高。再加上國內硅片產業起步較晚，而晶圓生產商對硅片質量有著嚴苛的要求，對供應商的選擇非常謹慎，進入其供應商名單具有較高的要求，并且具有一定的客戶粘性。因此，目前全球硅基材料市場基本被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家及地區的知名企業占據。

據SEMI數據，2020年，全球前五大半導體硅片廠商分別為日本的信越化學、日本盛高、中國臺灣環球晶圓、德國世創電子材料以及韓國的SK Siltron，其中日本地區兩家公司合計市場份額超過45％。

國產廠商奮起直追

近年來，全球半導體持續高景氣，半導體硅片供應緊張，隨著全球晶圓廠擴產，半導體硅片將持續處于“量價齊升”局面，投資硅片廠有望獲得良好回報。

據公開資料顯示，全球半導體硅片月使用量已經達到超預期的700萬片，12英寸大硅片供不應求。展望未來，到2025年，國內大硅片月需求量將達到200萬片。當前，全球前五大硅片廠占據了超過90％的市場份額。

另外，根據國際半導體產業協會SEMI發布的統計數據顯示，目前硅仍是全球半導體器件的重要原材料，全球90％以上的芯片和傳感器都是基于半導體硅片制成的，可以說是硅片支撐了半導體產業及電子產品市場的發展，長遠看來，今后半導體產業的基礎和發展，依舊離不開硅片。

在全球芯片制造企業不斷擴張的市場背景下，作為芯片制造的關鍵原材料，半導體硅片 的市場需求量將明顯增加，國內半導體硅片企業也將迎來發展的重要時間窗口。隨著晶 圓廠新增產能逐步進入釋放期，國內硅片需求占比也將持續提升，逐漸增大的硅片需求 就為國內硅片廠國產替代提供廣闊的增量空間。

因此，國內頭部半導體硅片企業紛紛抓住機遇，加速國產硅片產能擴產計劃。

立昂微

立昂微于 2003 年承擔了國家 863 計劃，成功拉制出國內第一根 12 英寸單晶棒，2010 年公司還牽頭承擔了國家 02 專項的“200mm硅片研發與產業化及 300mm 硅片關鍵技術研究項目”，研發 12 英寸硅片技術并于2017 年 5 月通過國家正式驗收。與國內同行業企業相比，公司擁有較為顯著的技術與研發優勢。

在產能方面，立昂微衢州基地 12 英寸硅片在 2021 年底已達到月產 15 萬片的產能規模，已經實現大規模化生產銷售。同時公司擬取得國晶半導體的控制權，其已完成月產 40 萬片產能的基礎設施建設，全自動化生產線已貫通，目前正處于客戶導入和產品驗證階段。

中欣晶圓

中欣晶圓成立于2017年，主要從事高品質集成電路用半導體晶圓片的研發與生產制造。在2020年，經過Ferrotec集團內部調整之后，通過整合寧夏中欣晶圓和上海中欣晶圓的業務，中欣晶圓三地工廠實現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm～300mm半導體晶圓片加工的完整生產。

在產能方面，中欣晶圓現有9條8英寸生產線、2條技術成熟的12英寸生產線，具備240萬片／12英寸（300mm）、540萬片／8英寸（200mm）、480萬片／6英寸（150mm）的年產能，公司的200mm生產線是目前國內規模先進、技術成熟的半導體硅晶圓生產線；300mm生產線是目前國內擁有核心技術，真正可實現量產的半導體硅晶圓生產線。

滬硅產業

上海硅產業集團股份有限公司成立于 2015 年 12 月，注冊資本 18．6 億元，主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規模化銷售的企業。自設立以來，突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，打破了我國 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為零的局面，推進了國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。

滬硅產業子公司目前上海新昇的大硅片在中芯國際、華虹、長江存儲等客戶每家每個月出貨都是在萬片以上。目前上海新昇的300mm硅片正處于持續供不應求當中。新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過40萬片／月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合計產能超過5萬片／月。

目前來看，在國家政策大力扶持、國產企業奮起直追的大背景下，國內的半導體硅基材料產業快速發展，產業鏈各環節的產能和技術水平都取得了長足的進步。隨著物聯網、人工智能、大數據等技術的發展，硅外延片市場需求不斷增長，從而刺激了硅外延片行業擴充產能，提升產量。