我們看好智能化浪潮＆碳中和政策下，汽車行業將迎來價值向成長的重估機會，汽車芯片將在智能化賦能下重估，有望成為半導體行業的新推動力。

智能化驅動下汽車行業有望實現產業變革升級，加速步入萬物互聯＋萬物智聯的新時代。目前消費電子已經先一步步入智能化時代，而汽車行業目前落后于消費電子（功能機到智能機）行業仍處在信息時代，未來面臨著從信息時代到智能時代新的產業升級，整體過程可以類比功能機到智能機。

電動化加智能化加速，汽車芯片量價齊升

根據海思在 2021 中國汽車半導體產業大會發布的數據，汽車智能化＋電動化時代開啟，帶動汽車芯片量價齊升，預計汽車半導體占比汽車總成本在 2030 年會達到50％。電動化＋智能化趨勢下，帶動主控芯片、存儲芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等芯片快速發展，芯片單位價值不斷提升，整車芯片總價值量不斷攀升。

根據 ST 在 2021 中國汽車半導體產業大會發布的數據：

與傳統汽車相比，預測新能源汽車用到的各類芯片數量都會有顯著的提升。以下為新能源汽車相較于傳統汽車的半導體增量測算：

1）電源管理芯片：預計新能源汽車需要用到的電源管理芯片相較于傳統汽車需要的芯片要增長將近 20％的芯片達到 50 顆；

2）Gate driver：預計新能源汽車用到的 Gate driver 相較于傳統汽車是全新的需求，每輛車需要 30 顆芯片；

3）CIS、ISP：預計新能源汽車用到的 CIS、ISP 增加 50％的需求每輛車用到 20 顆；

4）Display：預計每輛新能源車需要 8 片；

5）MCU：新能源汽車用到 MCU 需要增加 30％的需求量每輛車至少需要 35 片；

6）IGBT、SiC：同樣也是新能源車對于半導體的全新的需求

汽車缺芯持續，缺貨漲價潮迭起

從 2020 年 9 月以來，因缺芯導致停工、停產問題異常突出，保供壓力空前。2020年下半年以來，在疫情，需求等多重因素影響下，缺芯問題持續影響 ECU 正常供應和整車生產制造，部分領域芯片供應有惡化趨勢。

汽車行業缺芯原因分析：

1）汽車智能化與電動化趨勢，推動全球車規級芯片的需求增加

2）全球芯片產能投資相對保守，供需不平衡的問題一直存在

3）5G 與 IoT 快速發展，帶動消費電子對于芯片的旺盛需求，進一步擠壓汽車芯片產能

4）全球疫情與各類突發事件疊加，使得部分芯片廠商減產或間斷性停產，正常供給關系出現中斷

5）貿易戰與“卡脖子”使得正常國際貿易關系撕扯，市場情緒升溫，出現非正常囤貨與炒貨

目前缺芯的主要種類包括： 主控芯片 MCU＋功率類的電源芯片、驅動芯片，根據廣汽研究院測算三者占中高風險缺芯的 74％，其次是信號鏈芯片 CAN／LIN 等通信芯片。

汽車缺芯未來影響：從產業進展來看

1）功率半導體：有望優先實現國產替代，MOS、IGBT 今年恐難緩解，6、8 寸尤為緊缺。

2）MCU：供應鏈有望重新平衡，升級替代主題下單車增量不明顯。

3）傳感器芯片：高性能產品集中度較高，未來存在缺貨風險。

4）SOC 芯片高性能產品集中度較高，未來存在缺貨風險。

5）存儲類芯片：占汽車半導體市場比重有望持續提升，缺貨引發產品價格上浮。

1）功率半導體：有望優先實現國產替代，MOS、IGBT 今年恐難緩解，6、8英寸尤為緊缺。

MOS 緊缺年內恐難緩解，6、8英寸尤為緊張。MOS份額占上百億規模的功率半導體市場四成左右，下游應用廣泛，存量空間大，不同細分市場的景氣度存在差異。新能源的半導體器件價值量約750－850 美金，其中40％－45％屬于功率半導體，后者半數左右是功率MOS、IGBT 等，價值量約300－350美金。目前汽車不管高低壓現在都非常緊缺，特別是新能源三電多用到的6英寸、8英寸高壓器件產能極為緊缺，IGBT、超級MOS管等還沒有轉為12英寸，今年或不能緩解。士蘭微此前曾表示，高端 Mos管供不應求，無法滿足大客戶需求。Mos降價主要集中在平面Mos 和低壓Mos，超結Mos價格依舊堅挺。

IGBT方面，車規級IGBT 的需求量進入高增階段，單車價值量持續提升。IGBT及IGBT 模塊在新能源汽車成本結構中，占驅動系統的比重已達50％，占全車成本的比重也高達8－10％，是新能源汽車中，成本最高的單一元器件，單車價值量在持續提升，價值量占新增器件比重超過80％。根據 Omdia 2020 年報告顯示，2019 年中國車用IGBT市場規模為2．8億美元。而隨著新能源汽車產業超預期增長，車規級 IGBT的需求量持續攀升。據集微網消息，由于優質產能跟不上市場需求，預計今年下半年，車規級IGBT將持續緊缺，可能成為制約汽車生產的主要瓶頸，并延續至2023年。

2）MCU：結構性緩解持續，尤其是車規級 MCU 方面

32 位 MCU、HPC 控制體系將部分抵消電動化帶來的 MCU 增量需求。一方面，未來傳統8 位 MCU、16 位 MCU 將通過遷移到 32 位 MCU 而從汽車中移除，集成度更高、功能更強大的 32 位 MCU 將成為主流。另一方面，未來大部分駕駛功能將由汽車 HPC 控制。現在，一輛車上有 70 到 100 個 ECU，每個 ECU（包括其中的 MCU）控制一個特定的駕駛功能，而這種分布式計算體系結構將被更集中的 HPC 體系結構所取代。

3）傳感器芯片：未來伴隨著搭載數量增加，短缺問題會長期存在。

自動駕駛相關的攝像頭和雷達存儲芯片是汽車芯片的重要增長點。以 NVIDIAHyperion 8為例，其需配備 12 個最先進的環繞攝像頭、12 個超聲波模塊、9 個雷達、3個內部傳感攝像頭和 1 個前置激光雷達。

4）SoC 芯片：高性能產品集中度較高，未來存在缺貨風險。

5）存儲類芯片：占汽車半導體市場比重有望持續提升，缺貨引發產品價格上浮