根據(jù)市場調(diào)查機構 Market.us 公布的最新報告，預估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市場規(guī)模為 31 億美元（當前約 222.27 億元人民幣），而到 2033 年將增長到 1070 億美元（IT之家備注：當前約 7671.9 億元人民幣），2024-2033 年期間的復合年增長率為 42.5%。
報告中指出包括人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費電子產(chǎn)品在內(nèi)，各行各業(yè)對高性能計算的需求不斷增長，推動芯粒市場的快速發(fā)展。芯粒既能高效處理復雜計算，又能節(jié)約能源，因此非常適合高級計算任務。
芯粒是一個微型集成電路，包含明確定義的功能子集。它被設計為與單個封裝內(nèi)插器上的其他小芯片結合在一起。一組芯粒可以在混合搭配“樂高式”堆疊組件中實現(xiàn)。
作為一種異構集成技術，基于芯粒的設計技術可利用先進的封裝技術將不同功能的多個異構芯片集成到單個芯片中，可有效應對摩爾定律失效。
分析師認為芯粒市場將在各種因素的推動下實現(xiàn)大幅增長，并在人工智能、5G 場景應用和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領域帶來眾多機遇。
不同芯粒之間對標準化和互操作性的需求日益增長，這為整個半導體行業(yè)提供了獨特的合作機會，這種合作可以促進一個強大生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，加快創(chuàng)新并擴大芯粒的應用范圍。
報告主要內(nèi)容如下：
· 預計到 2033 年，芯粒市場規(guī)模將達到 1070 億美元，未來十年的年均復合增長率（CAGR）將穩(wěn)定在 42.5%。2024 年，市場規(guī)模預計將達到 44 億美元。
· 2023 年，在高性能計算需求的推動下，CPU 芯粒占據(jù)市場主導地位，市場份額超過 41%。
· 由于智能手機、筆記本電腦和可穿戴設備的發(fā)展，消費電子產(chǎn)品市場在 2023 年將占據(jù)超過 26% 的份額。
· 在數(shù)據(jù)中心高性能計算需求的推動下，IT 和電信服務在 2023 年占據(jù)主導地位，份額超過 24%。
· 2023 年，亞太地區(qū)（APAC）成為主導力量，占據(jù)了超過 31% 的市場份額。這歸功于該地區(qū)先進的半導體制造能力和快速的技術進步。
