英特爾（Intel）正在謀變。該公司以研發(fā)CPU著稱，近一年的轉(zhuǎn)型變化著實(shí)令人驚訝。IDM2．0戰(zhàn)略的實(shí)施使其無論是制造能力、技術(shù)開發(fā)還是產(chǎn)品迭代，都正在發(fā)生巨大的變化。
從發(fā)展Foundry，與臺(tái)積電、三星擂臺(tái)PK ；到介入GPU，與英偉達(dá)、AMD競爭；再是反攻AMD，奪回一些原有CPU市場份額。一樁樁，一件件．．．英特爾不僅維持了IDM的特性，更是把Foundry、Fabless的角色顯著突顯。
與英特爾相比，AMD營收主要依靠銳龍 PC 芯片和 EPYC服務(wù)器芯片，它一直從英特爾手中奪取市場份額。對(duì)于全球PC處理器市場，目前英特爾的市場份額已經(jīng)從76．8％下滑至64．7％，而AMD已增長至20％以上。甚至一些特定市場已經(jīng)超越英特爾。
值得一提的是，AMD在過去5年里呈指數(shù)增長，并計(jì)劃進(jìn)一步加速增長。尤其是與英特爾的計(jì)劃相比，AMD在收購Xilinx后今年一季度業(yè)績同比增長了71％，并預(yù)測未來兩年的凈收入增長率要達(dá)到11％以上。英特爾預(yù)測未來5－6年內(nèi)收入增長至少達(dá)到10％以上。
盡管近期PC市場需求冷淡，但AMD在PC處理器的市場份額，或可抵消整個(gè)行業(yè)的下滑。英特爾的Alder Lake處理器也可使其擺脫困境，并且該公司已經(jīng)制定了一個(gè)驚人的轉(zhuǎn)變計(jì)劃，將提高其制造能力和技術(shù)，這將使其趕上并有望重回巔峰。
英特爾和AMD計(jì)劃在今年第三季度末至第四季度初發(fā)布新的臺(tái)式PC處理器。因此，憑借第12代核心處理器成功反彈的英特爾與旨在重新擴(kuò)大市場份額的AMD之間的競爭有望加劇。
自去年10月推出適用于酷睿i9－12900K、酷睿i7－12700K和酷睿i5－12600K等臺(tái)式機(jī)的第12代酷睿處理器（Elder Lake）以來，英特爾已經(jīng)重新奪回了很大一部分市場份額。另一方面，在6核以下的低端市場，AMD將很大一部分市場拱手讓給了英特爾。
英特爾計(jì)劃今年下半年推出猛禽湖“Raptor Lake”，它的低功耗和高效內(nèi)核數(shù)量使之性能提升兩倍，AMD 計(jì)劃推出基于新 Zen 4 架構(gòu)的處理器 AMD Ryzen 7000 系列。
臺(tái)式機(jī)CPU市場份額，英特爾再次稱霸
英特爾第12代酷睿處理器首次采用混合架構(gòu)，將兩個(gè)不同內(nèi)核組合在一起，包括用于高性能任務(wù)的性能核（Performance Core）和專門用于低功耗高效任務(wù)的能效核（Efficient Core）。
根據(jù) Danawa Research 的數(shù)據(jù)，1 月份英特爾處理器的份額為 69．97％，AMD 處理器的份額為 30．03％。突破了2020年9月第十代酷睿處理器發(fā)布以來的最高水平（62．33％）。
機(jī)構(gòu)預(yù)測，“由于英特爾在高性能游戲 PC 市場的增長，今年 AMD 用于臺(tái)式機(jī)的銳龍?zhí)幚砥鞯匿N售額將比上一年減少約 26％。”
英特爾7制程最后一個(gè)處理器“猛禽湖”
Intel今年要發(fā)布的核心處理器猛禽湖（Raptor Lake），預(yù)計(jì)最快會(huì)在第三季度末或最遲在第四季度初發(fā)布。而上一代頂級(jí)產(chǎn)品酷睿 i9－12900K由16個(gè)核心（P8＋E8）和24個(gè)線程（8×2＋8）組成，這次E核心的數(shù)量加倍。
預(yù)計(jì)為頂級(jí)產(chǎn)品的酷睿i9－13900K處理器由24核（P8＋E8）、32線程（8×2＋16）組成，多任務(wù)效率也將大幅提高。根據(jù)英特爾今年2月通過“2022年投資者大會(huì)”公開的路線圖，這是英特爾10nm工藝生產(chǎn)的最后一個(gè)產(chǎn)品。
內(nèi)存和存I／O速度也有望提高。除了DDR4－3200內(nèi)存外，還支持DDR5－5600內(nèi)存，并支持今年下半年正式推出的基于PCI Express 5．0的NVMe SSD。
英特爾今年2月宣稱，第13代“Raptor Lake”的性能將比“Alder Lake”的第12代Core系列處理器提升兩位數(shù)。上月末，工程樣品（ES）顯示的CPU－Z內(nèi)置基準(zhǔn)結(jié)果顯示，酷睿i9－12900K為單線程880分，多線程11，289分，相比之下，酷睿i9－13900K提高到單線程880分，多線程15，000分以上。
銳龍7000系列“臺(tái)積電5nm級(jí)第一CPU”
AMD將于9月中旬左右推出基于Zen 4的臺(tái)式PC銳龍7000系列處理器。這是自2020年10月發(fā)布基于Zen 3銳龍 5000處理器上市以來的第三個(gè)年頭。
銳龍7000系列全部采用臺(tái)積電5nm級(jí)工藝生產(chǎn)，并通過新的插槽AM5確保了數(shù)據(jù)傳輸和供電的路徑。除了DDR5內(nèi)存外，還支持與Python等主要SSD相關(guān)企業(yè)合作的PCI Express 5．0 SSD。
AMD董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在5月末的Computex 2022主題演講中表示：“銳龍7000處理器可以將運(yùn)行時(shí)鐘提高到5GHz以上，并提高了每時(shí)鐘的指令處理數(shù)（IPC），與前代相比，單線程（1核）性能提高了15％。”
集成圖形功能內(nèi)置在單獨(dú)的芯片中，負(fù)責(zé)處理器中的I／O，并以RDNA2為基礎(chǔ)運(yùn)作。處理器核心采用臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)，負(fù)責(zé)I／O的芯片采用臺(tái)積電 6nm工藝生產(chǎn)。
英特爾也支持DDR4，AMD僅支持DDR5
兩家公司今年推出的新處理器支持的內(nèi)存規(guī)格或插槽兼容性也將影響消費(fèi)者的選擇。
截至6日，8GB內(nèi)存模塊價(jià)格：DDR4－3200規(guī)格的產(chǎn)品200元左右，DDR5－4800產(chǎn)品為400元左右，相同容量下相差2倍。
AMD銳龍7000系列僅支持DDR5內(nèi)存，裝有處理器的插槽規(guī)格變?yōu)锳M5，需要購買X670E（Extreme）、X670、B650等新的AM5規(guī)格的主板。
英特爾Raptor Lake兼容去年發(fā)布的基于LGA 1700插槽的600系列芯片組主板，只需更換處理器即可升級(jí)。處理器內(nèi)置的內(nèi)存控制器也同時(shí)支持DDR5內(nèi)存和DDR4內(nèi)存。
不過，明年下半年發(fā)布的基于英特爾4制程的新處理器“Meteor Lake”將采用增加引腳數(shù)的新插槽規(guī)格，而不是LGA 1700。
總結(jié)一點(diǎn)的是，盡管雙寡頭即將發(fā)布的新處理器都有著不同的技術(shù)優(yōu)勢，但在制造方面，英特爾能夠依托自身強(qiáng)大的制造能力來快速對(duì)市場展開鋪貨，并從AMD手中奪回重要的市場份額。而后者AMD所有的制造芯片由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，存在一定的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
