8月17日，消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進行量產。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經實現了3納米的量產。不過，似乎至今都沒有客戶預定的消息。而相比于三星直接硬上全新的「GAAFET」，臺積電依然采用了舊的「FinFET」技術。臺積電的策略是，通過復用之前成熟穩定的技術，讓產品穩定性更強，更好地控制成本，同時爭取更多時間實現對GAA晶體管架構的優化。
報道稱，臺積電將于今年9月開始基于N3制造工藝大規模量產芯片，并于明年年初向客戶交付首批產品。一般來說，臺積電會在3月至5月開始對新節點進行大規模量產。但N3節點的開發時間比平時要長，這就是為什么蘋果即將推出的iPhone芯片將使用不同的節點。
臺積電的3納米N3制程在完成技術研發及試產后，預計第三季度下旬開始，投片量會大幅拉升，而到第四季度，預計月投片量將達上千片水準，開始進入量產階段。業內人士指出，依據臺積電N3制程的試產情況，預計量產后的初期良率表現會比5納米的N5制程初期還好。臺積電總裁魏哲家也表示，臺積電的N3制程將具備良好良率，2023年即可實現穩定量產，并于上半年開始貢獻營收。
蘋果將是第一家采用臺積電3納米投片客戶。業界人士指出，蘋果下半年將首度采用臺積電3納米芯片，首款產品可能是M2 Pro處理器，而明年包括新款A17處理器，以及M3系列處理器，都會采用臺積電的3納米。
英特爾的GPU和CPU也會在明年下半年采用臺積電3納米制程實現量產，其他如FPGA等也會在明、后年之后采用。AMD雖然在先進制程的采用較英特爾落后，但以技術藍圖來看，AMD在明、后年轉進Zen 5架構后，部份產品已確定會采用臺積電3納米制程。至于輝達、聯發科、高通、博通等大客戶，同樣會在2024年之后完成3納米芯片設計并開始量產。
相比于基于5nm的N5工藝，N3預計將提升10%至15%的性能，降低25%至30%的功耗，以及提高約1.6倍的邏輯密度。技術方面，臺積電的3nm仍然使用FinFET鰭型場效應晶體管。
臺積電認為，目前的FinFET工藝擁有更好的成本和能耗效率。此外，客戶在5nm制程的設計也能用在3nm制程中，無需面臨需要重新設計產品的問題，臺積電可以保持自身的成本競爭力，獲得更多的客戶訂單。
臺積電(中國)有限公司副總監陳芳在2022年世界半導體大會上表示，N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產，已經對部分移動和HPC(高性能計算)領域的客戶交付，如果有手機的客戶當下采用3nm芯片，明年產品就能問世。
臺積電3nm制程工藝在完成技術研究以及試產后，預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。
根據業內人士透露，以目前臺積電3nm制程工藝的試產情況來看，預期進入9月量產后，初期的良品率表現會比此前的5nm制程初期要更好一些。臺積電總裁兼聯合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的N3制程進度符合預期，將在2022年下半年量產并具備良好良品率。在HPC(高性能計算機群)和智能手機相關應用的驅動下，N3制程2023年將穩定量產，并于2023年上半年開始貢獻營收。
而在3nm制程的加強版上，臺積電表示其研發成果也要優于預期，將具有更好的效能、功耗以及良品率，能夠為智能手機以及HPC相關應用在3nm時代提供完整的平臺支持，而N3E制程也預計在2023年下半年進入量產。目前已經確認蘋果將成為臺積電3nm工藝的首位客戶，或將在M2Pro上首發該工藝芯片。
同時有消息表明，原先臺積電的3nm客戶為英特爾，但由于英特人的MeteorLake核顯訂單延期，此舉大幅沖擊臺積電擴產計劃，造成3nm制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果，產品包含M系列芯片及A17Bionic芯片。因此，臺積電已決議放緩其擴產進度，以確保產能不會因過度閑置而導致成本壓力。
業內人士稱，明年下半年英特爾也將嘗試采用3nm芯片，而高通、聯發科等企業則會在明年以及后面逐漸完成3nm芯片的研發，并應用到新款產品上。而三星在早先已經全球首發了3nm制程工藝芯片，并且在韓國的華城工廠大規模開始量產3nm芯片，與前幾代使用的FinFET的芯片不同，三星使用了GAA晶體管架構，能極大改善芯片的功率以及效率。
與之前的5nm相比，新一代的3nm制程工藝降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同時減少16%的面積。三星還宣稱，第二代的3nmGAA制造工藝也尚在研發中，下一代工藝將使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并減少35%的面積。三星電子表示，其GAA晶體管芯片將會應用于高性能、低功耗的計算領域，并計劃拓展到移動處理器。
不知道在此前幾代工藝上失利的三星是否能在3nm時代找補回來，雖然已經首發了3nm工藝，但是在整個工藝的良品率上還不足以引起臺積電的警惕。目前來看，臺積電依舊有幾率領跑整個3nm時代，這從高通轉投臺積電也能看出。8 月 18 日消息，據中國臺灣《工商時報》報道，臺積電 3nm(N3)制程在完成技術研發及試產后，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產階段。
半導體設備業者指出，以臺積電 N3 制程試產情況來看，預期 9 月進入量產后，初期良品率表現會比之前 5nm(N5)制程的初期更好。
臺積電總裁兼聯合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的 N3 制程進度符合預期，將在 2022 年下半年量產并具備良好良品率。在 HPC(高性能計算機群)和智能手機相關應用的驅動下，N3 制程 2023 年將穩定量產，并于 2023 年上半年開始貢獻營收。
同時，N3E(3nm 加強版)制程將作為臺積電 3nm 家族的延伸，其研發成果也優于預期，具有更好的效能、功耗和良品率，將為智能手機和 HPC 相關應用在 3nm 制程時代提供完整的支持平臺。N3E 制程將在 2023 年下半年進入量產，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。
IT之家了解到，7 月底三星就宣布了已經量產了 3nm 工藝，是業界首家采用全環繞柵極晶體管架構的半導體企業，但有專家透露，在采用 3nm 制程工藝代工時，三星電子當前的主要任務仍是提高良品率。
據《工商時報》報道，臺積電 3nm 仍然采用了鰭式場效晶體管(FinFET)架構，但 N3 制程已采用創新的 TSMC FINFLEX 技術，將 3nm 家族技術的 PPA(效能、功耗效率以及密度)進一步提升，
同時臺積電在 2022 技術研討會上還表示，3nm 制程技術推出時，在 PPA 及晶體管技術上，都將會是業界最先進的技術，有信心將 3nm 家族成為臺積電另一個大規模且有長期需求的制程節點。
除此之外，《工商時報》此前還報道，業界人士表示，今年底蘋果將成為第一家采用臺積電 3nm 流片的客戶，首款產品可能是 M2 Pro 芯片(或將用于 Mac Pro 等新品)，而明年包括新款 iPhone 15 Pro 專用 A17 應用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都會導入臺積電 3nm。
同時，英特爾明年下半年也將擴大采用 3nm 生產處理器內芯片塊(tiles)，AMD、英偉達、高通、聯發科、博通等會在 2023-2024 年陸續完成 3nm 芯片設計并開始量產。
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