經濟學上，喜歡舉“谷賤傷農”的例子，以表達商品價值受市場供求關系的影響。供給小于需求，商品價格上漲；供給大于需求，商品價格下降。
糧食豐收時，因為供給充足引發糧食價格下降，從而導致農民收入降低。如此樸素的道理，即使是常年勞作的老農，也能夠領悟。可在 21 世紀的半導體領域，卻依然出現“谷賤傷農”的現象。
▲意法半導體芯片
近期，芯片市場上多次出現降價銷售的情景。一款意法半導體芯片是電子控制系統的核心部件，曾是去年最緊俏的芯片產品之一，市場報價一度上漲至 3500 元左右一個，今年卻從高位下滑，售價僅為 600 元，降價幅度超過 80％。而意法半導體另一款型號芯片，去年價格維持在 200 元左右一個，今年售價卻只剩下 20 元，降價幅度超過 90％。
從前年到去年，無數企業為“芯片荒”發愁，千方百計高價購買芯片，生怕斷貨影響企業生產。可今年 6 月以來，芯片供求關系發生逆轉，困擾全球制造業的芯片短缺為題似乎得到解決，取而代之的是芯片制造商庫存增加。
需求不足，下游砍單
去年，疫情期間全球無數人開始居家辦公、學習，手機、筆記本電腦、平板電腦需求激增，加上智能汽車所需要的芯片數量大幅上揚，以至于芯片供應鏈陷入混亂。當時，終端廠商為了滿足訂單需求，不惜高價購買芯片。而不少半導體行業分析師與半導體代工廠都認為芯片將長期供不應求，因此代工廠紛紛增加產能。
然而，隨著美國通脹日益嚴重，能源價格與糧食價格高漲，嚴重影響民眾消費支出。另一邊，國內疫情封控壓抑了消費者對高單價產品的需求。
以智能手機為例，IDC 數據顯示，今年一季度全球智能手機出貨量同比下降 8．9％，這標志著智能手機市場連續第三個季度下滑。同時，中國信通院數據顯示，2022 年 1－5 月國內智能手機總體出貨量為 1．06 億部，同比下降 27．0％。
以智能手機為代表的消費電子產品銷量下滑，直接影響了全球芯片市場。半導體從業者透露，臺積電連遭三大客戶砍單。
首先蘋果 iPhone14 出貨數量降低 10％；接著因為 PC 庫存過高，AMD 削減 6nm／7nm 制程訂單約 2 萬片；與此同時，英偉達原本今年 9 月推出臺積電 5nm 制程新品，但是因為挖狂潮退燒，顯卡需求降低，準備延后到明年一季度出貨。
蘋果、AMD、英偉達三大客戶同時調整訂單，直接影響臺積電庫存數據。據臺積電總裁魏哲家表示，臺積電預計半導體供應鏈過剩庫存需要數個季度才能平衡到較健康水平。
事實上，終端廠商砍單的消息并不罕見。據韓國媒體保單，韓國主要上市企業庫存資產畢竟 150 萬億韓元，其中半導體、家電廠商最為嚴重。三星電子庫存資產達到 47 萬億韓元，較前一年暴增 55．4％。與此同時，SK 海力士、LG 電子庫存資產也分別增加 68．1％ 與 27．7％。
隨著庫存增加，自然需要對供應鏈訂單進行調整。據了解，聯發科、大立光、雙鴻等三星供應鏈企業都收到了訂單調整通知。
消費不足引發終端廠商頻頻砍單，供求關系直接逆轉。反應到芯片價格上，大幅降價就成為常規現象。
工信部委員劉興亮表示，公開數據顯示，集中在消費電子領域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中，價格降幅都不小，其中大部分近兩月內跌價都超過 20％，部分芯片降價超過 80％。
供給增多，半導體生產“滯后效應”
按照供求關系理論，產品供大于求時，只要降低產品供應就能讓產品價格恢復正常。可在半導體行業，降低產品供應談何容易。
一座標準晶圓廠，由于獨特的基礎設施要求以及大型建設項目必備的監管流程，建設周期基本在數年左右。在日本，建設一座晶圓廠平均需要 584 天；在韓國，建設一座晶圓廠平均需要 620 天。
而在以“基建狂魔”著稱的中國，2000－2010 年間建設周期為 747 天，2010－2020 年間效率有所提升，可依然需要 675 天。由此可見，晶圓廠并非一朝一夕可以建成，所耗費的人力物力以及時間成本都非常多。
反應到芯片供求關系之中，半導體晶圓廠投產時間與產品供求狀況形成嚴重錯位。當芯片緊缺時，各國抓緊建設晶圓廠，可等到晶圓廠建成投產，芯片庫存卻與日俱增，晶圓廠面臨產能過剩窘境。
如今的芯片價格暴跌，就與供給增多有關。國際半導體產業協會報告指出，2021 年全球有 19 座高產能晶圓廠開始建造，2022 年又有 10 座晶圓廠開工建設。按照推算，這 29 座晶圓廠每月可生產多達 260 萬片晶圓（ 8 英寸等效）。
要知道，作為全球第一大晶圓廠，臺積電月產能才 100 萬片晶圓左右。新建的晶圓廠產能規模如此龐大，意味著接下來很長一段時間芯片都會供大于求。按照晶圓廠平均投產時間，大概需要一年半到兩年，也就是說到 2023 年，這些晶圓廠都會紛紛投入使用。屆時，半導體代工領域或許面臨更加嚴峻的競爭。而高價芯片，或許也會一去不復返，徹底變成“白菜價”。
當然，晶圓廠也有等級之分，大小上分為 8 英寸與 12 英寸晶圓廠，制程上分為 3nm、5nm、7nm、14nm、28nm 等等，不同等級晶圓廠，建設難度多有不同。目前來看，臺積電 5nm 制程晶圓廠與 7nm 制程晶圓廠都處于滿載狀態，產品依然供不應求。
▲晶圓
而那些技術比較低端的 8 英寸晶圓廠，以及 28 nm 及以上制程工藝的晶圓廠，因為建設難度低、投產速度快，已經成為不少地區優先建設的重點項目。相對應，這些制程工藝一般用于家電芯片、汽車控制芯片、物聯網芯片等領域。
也就是說，用于消費電子的先進制程芯片價格或許不會面臨供大于求的狀況，畢竟臺積電先進制程還是個香餑餑。而那些沒有技術難度的成熟工藝，將會面臨殘酷的市場競爭，家電芯片、汽車控制芯片等產品線或許會開始新一輪價格戰。
今年成熟工藝芯片價格暴跌或許僅僅是個開始，好戲還在明后年。IC Insights 預測，半導體市場持續強勁的銷售增長可能會在 2024 年碰壁。2024 年將是市場的下一個周期性低迷期。Gartner 報告預測，到 2024－2025 年，市場需求將無法滿足產能擴張的速度，導致代工產能利用率（等效 8 英寸晶圓）下降至近 80％。
無論是“谷賤傷農”還是半導體行業周期規律，都在預示著芯片代工廠的冬天就要來了。由于產能過剩，成熟制程芯片價格戰或許會頻繁發生，屆時必然會有不少企業瀕臨破產，半導體行業新一輪洗牌也即將開始。
圖源：pixabay、eet－china、電子時報
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