作為信息產(chǎn)業(yè)的核心，半導體產(chǎn)業(yè)被譽為引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。近年來，中央及地方接連出臺一系列政策法規(guī)，支持和引導國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展，進一步完善我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局。
作為產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的風向標，政策動向始終是芯片企業(yè)及業(yè)內(nèi)人士的關注焦點。
如今，2022已過年中，全國各地新出臺了哪些半導體政策？是否有創(chuàng)新之處？呈現(xiàn)出哪些趨勢？芯師爺收集了上半年度國內(nèi)的半導體政策，以供讀者參考。
01
國家層面：一項持續(xù)三年的政策
2022年1-6月，國家層面的半導體政策僅出臺1項，即3月14日國家發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布的《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》。這項優(yōu)惠政策自2020年7月開始實施，每年重新制定一次清單，今年是第三年。
通過進一步研究觀察，芯師爺發(fā)現(xiàn)，今年的清單制定工作呈現(xiàn)出兩大趨勢：
一是重視研發(fā)投入，對申報企業(yè)的高學歷比例、研發(fā)人員比例、研發(fā)費用占比等均提出要求。
二是為芯片制造相關企業(yè)廣開門路。對于邏輯電路、存儲器、特色工藝集成電路生產(chǎn)、化合物集成電路生產(chǎn)，以及關鍵原材料、零配件生產(chǎn)等8類企業(yè)，僅有4項申報要求：
在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；
符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；
具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力；
匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。
對于先進封裝測試企業(yè)的要求與前者相類似，另有1項規(guī)劃產(chǎn)能要求：
先進封裝測試（晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、2.5維和3維封裝）規(guī)劃產(chǎn)能占總規(guī)劃產(chǎn)能比例，按封裝產(chǎn)品顆粒數(shù)或晶圓數(shù)（折合8英寸）計算不低于40%。
此外，對于芯片制造類，先進封裝測試類的重大項目，則提出固定資產(chǎn)總投資額和規(guī)劃產(chǎn)能的要求。
總體上看，芯片制造及相關企業(yè)的申報門檻相對較低，國家對增強芯片制造產(chǎn)業(yè)實力、提升自主科研創(chuàng)新能力的態(tài)度更加積極且堅決。
02
省市區(qū)：共計出臺10項政策
03
地方政策中的三大關鍵詞
通過上文的盤點，我們會發(fā)現(xiàn)有三個關鍵詞頻繁出現(xiàn)：產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展、引進和培育企業(yè)、公共服務平臺建設。
無論是發(fā)展規(guī)劃、行動計劃，還是扶持辦法，各地政策均涉及關鍵產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，如IP、EDA、設計、材料、制造、封測等，且多數(shù)為全鏈條覆蓋。
他們不再僅僅著眼于某一環(huán)節(jié)的支持和趕超，更聚焦于上下游的聯(lián)動發(fā)展與配套建設，“打造產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)，構建安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈條”逐漸成為各地一致的選擇，廣州、深圳、合肥等地更是明確喊出實現(xiàn)“國產(chǎn)化”和“本土化”的現(xiàn)實需求。
另一方面，除濟南聚焦功率器件、集成電路設計領域外，國內(nèi)的半導體政策重心大多落于芯片制造業(yè)。如南沙“強芯九條”，對于集成電路制造類企業(yè)落戶，甚至提出將給予總投入10%、最高3億元的支持。
這既是地方半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀需求，也是中國乃至全球半導體行業(yè)的現(xiàn)實映射。在國外壟斷的格局下，受到地緣政治的影響，我國屢次面臨技術封鎖和設備限制，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展被套上重重枷鎖。因此，我們亟待提升芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈國產(chǎn)化水平，以保障自身供應安全。
在總體補貼規(guī)模為百萬級的情況下，企業(yè)引進、公共服務平臺建設這兩方面的獎補普遍達到千萬級別。
無法否認的是，我國芯片企業(yè)與國際巨頭相比仍存在著較大的差距，要想快速提高產(chǎn)業(yè)實力、打造核心競爭力，“師夷長技以自強”是個不錯的選擇。對于地區(qū)而言，更是能有效彌補產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，如河北就明確提出引進發(fā)展封裝測試知名企業(yè)。
重大功能型平臺布局則是產(chǎn)業(yè)共性問題。對于半導體行業(yè)來說，建設全方位、多層次的公共服務平臺，可以促進資源的整合與共享，降低芯企發(fā)展的成本與風險，提升研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的能級和水平，從而提高產(chǎn)品的市場競爭力、加速推動IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
總體上看，目前的政策支持方式依舊以財稅補貼為主，但也有靈活運用金融工具，提出設立產(chǎn)業(yè)基金、融資擔保服務等金融支撐，如濟南、深圳、廣州等。
此外，深圳、廣州還專門提到環(huán)保配套措施，支持集成電路制造類企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，推動污染集中治理，在集聚區(qū)高標準、嚴要求配套工業(yè)廢水和固體廢物收集、貯存等園區(qū)環(huán)境保護基礎設施。
04
主流趨勢：
增強芯片制造實力，構建產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)閉環(huán)
縱觀2022上半年，無論是國家層面的政策，還是各省市區(qū)的政策，增強芯片制造實力、構建產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)閉環(huán)都成了主流趨勢。這預示了我國半導體產(chǎn)業(yè)策略未來的發(fā)展重心，同時也再度體現(xiàn)出我國打造硬核中國芯片的堅定決心。
盡管近期業(yè)內(nèi)普遍認為全球半導體將進入下行周期，但這并不影響國內(nèi)加大對半導體行業(yè)的支持力度。
在政策大環(huán)境趨好的情況下，國內(nèi)芯企應當更多關注國家及地方政策，結合自身布局規(guī)劃，借政策利好的東風乘勢而起，打造硬核中國芯，堅定不移邁向強“芯”之路！
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