近年因為全球疫情的問題，導致半導體行業供需關系出現失衡。對于整體的行業來說，晶圓代工的生產在今年的Q2季度前后達到高潮，但是目前整個行業的庫存跡象仍然嚴重，接踵而至的下行趨勢將在未來的幾個季度帶來行業的業務下滑，導致臺積電的6~7nm制程工藝節點受較大影響，這也是消費市場較為集中的先進制程。
因為整個半導體行業的下行周期，臺積電的所有技術節點都將或多或少受到影響，臺積電的6~7nm制程工藝節點是移動終端/PC集中度較高的工藝節點。對此，業內相關人士預計主流的移動終端AP/SoC需求復蘇來臨之前，臺積電的6~7nm制程工藝的產能利用率將降低至現階段的九成。
雖然臺積電在之前的會議和未來規劃上對明年的業務增長抱有積極態度，但是目前今年Q3季度的投資者會議里表示，因為一些幾何節點的利用率下滑，庫存將會對短期的銷售造成一定沖擊。
前不久臺積電就將今年的全年資本從400億美元下調到了360億美元，因為市場需求持續的萎靡以及恢復時間的未知，臺積電將會延遲新產能建設并撤出Fab 22中的新6~7nm工藝制程生產線。
目前的這個6~7nm工藝制程節點是臺積電最大的收入組成部分，貢獻了大約所有業務的三成，同時臺積電認為該制程節點的下滑主要是因為移動終端的需求疲軟以及PC相關芯片組產品的延遲。
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