11月市場傳出多家半導體公司IPO獲準的消息，包括6家IC設計公司、1家芯片封裝企業、1家晶圓代工廠及1家封裝材料供應商。
IC設計公司分別為模擬及數模混合芯片設計商美芯晟、代碼型閃存芯片研發以及分銷商芯天下、車規芯片研發商南芯科技、傳感器芯片研發商高華科技、5G射頻芯片公司慧智微、顯示驅動IC芯片商新相微；芯片封裝公司為合肥頎中科技股份有限公司；晶圓代工廠是隸屬于中芯國際的紹興中芯集成；封裝材料供應商為華天科技投資的華海誠科。這些半導體公司擬籌集總額達216．45億元人民幣，其中僅中芯集成擬募資金額高達125億。
半導體IPO在這個冬天中火熱的同時，作為國內車規級芯片代表企業比亞迪半導體宣布公司終止上市。在兩年籌備上市的時間里，比亞迪半導體歷經多次上市中止，公司的獨立性問題、重大資產收購情況受到監管部門問詢。比亞迪半導體原為比亞迪旗下微電子事業部，于2020年4月拆分，同年12月開始籌劃上市，2021年5月鎖定上市目的地為深交所創業板。比亞迪半導體吸引了紅杉中國、先進制造基金、小米產業基金、聯想產業基金、深創投、碧桂園等眾多知名投資機構。宣布終止后，比亞迪方面表示公司未來會擇機再次啟動分拆上市工作。
半導體公司IPO火熱是全行業想看到的好事，但在半導體成為科創板、創業板的香餑餑的同時，是否需要防止上市潮“過熱”，是一個值得思考的命題。
01
半導體公司上市的問與答
上市的半導體公司都會被詢問哪些問題呢？以剛剛被通過的紹興中芯集成電路的IPO來為例，我們可以看到市場關心一家半導體公司的哪些方面。
在相關文件中，中芯集成被要求回答以下問題：關于無控股股東及實際控制人／關于技術許可／關于業務布局及獨立性／關于子公司／關于尚未盈利及現金流／關于收入及客戶／關于成本及毛利率／關于采購及存貨／關于研發費用及股份支付／關于長期資產／關于房地產事項／關于環保事項／關于產線布局與技術先進性／關于募投項目／關于信息披露／關于其他：管理人員薪酬／政府補助等。
正是在一系列的問詢中，暴露出了中芯集成經營中的一些問題。例如，紹興中芯2021年滿負荷生產但毛利率仍然為負值，公司表示原因之一為采用較為謹慎的折舊政策。由于其生產線建設標準較高，公司成立時間較短，高端設備對應的研發技術仍在不斷開發和市場推廣過程中，尚未進入設備經濟價值回報期，在生產線產能快速釋放階段，公司優先保證提升產能利用率，在持續研發投入的同時，開發能實現規模量產且產品技術路線先進的客戶群體，并逐步實現向高端領域過渡。
與可比同行燕東微、士蘭微和華虹半導體相比，中芯集成一期晶圓制造項目實現毛利率轉正和盈虧平衡時間相對較長。對此，中芯集成表示公司一期晶圓制造項目相較于燕東微和士蘭微的8英寸生產線，定位相對較高，擬重點布局工業電子和汽車電子中高端領域，上述領域的產品驗證和放量時間較長，因此公司一期晶圓制造項目達到目標產品結構，實現毛利率轉正和盈虧平衡時間相對較長。
有問題，也有解答。市場需要的不是一家完美無瑕的公司，而是一個健康、透明的公司，這是每一個上市公司幾百頁資料的真正意義。
02
失敗的IPO中的端倪
成功的IPO總是在聚光燈前，不過那些被中止的IPO或許更能展現市場的監管責任。
在十一月，一家半導體公司的上市被上交所中止審核。從事電源管理類集成電路產品的研發、設計與銷售的鈺泰股份因相關人員正在接受司法機關立案偵查，根據《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》第六十四條相關規定，上交所中止其發行上市審核。
更早之前，鋰電設備商深圳市大成精密設備股份有限公司（以下簡稱“大成精密”）9月30日擬登陸創業板的申請被受理。不過，IPO排隊僅一個半月，大成精密便撤回了發行上市申請。11月15日，深交所官網顯示，大成精密IPO終止。大成精密IPO撤單背后，該公司在今年10月28日被抽中現場檢查。投融資專家表示，一般IPO企業被抽中檢查后撤單，大概率跟檢查有關。
今年，拓爾微電子股份有限公司、龍迅半導體（合肥）股份有限公司、安徽耐科裝備科技股份有限公司、安徽安芯電子科技股份有限公司也曾因為證券服務機構被證監會立案，導致IPO中止。這也從側面反映出，證監會對中介機構的監管力度再一次加碼。
不難發現，無論“中止”、還是“終止”，這些“半途而廢”的IPO案例中存在著各種可能威脅股東利益的隱憂，能在上市之前發現，是對股東的一種保護；這也是監管機構存在的重要意義之一。在IPO發行節奏高居不下的當下，IPO審核趨嚴也在同步進行，對IPO排隊企業的質量進行了嚴格的把關。對于IPO審核趨嚴的現狀，可以從一定程度上降低企業“帶病上市”的風險，并能夠為排隊企業的質量進行嚴格把關。股市不可以成為上市公司的圈錢工具，對于正在成長中的中國半導體公司更是如此。
當資本市場已經認識到整個半導體行業的項目估值嚇人后，監管機構是可以給市場信心的角色。如今，半導體公司的估值讓很多中小基金已經投不起了。只要一家企業叫“芯片”，就有人愿意投，這就已經有泡沫了。當這個行業里的人，包括只做了一兩年的人員，年薪突然翻了2倍或3倍，泡沫就形成了氣候。如果不改善這樣的情況，半導體市場會走向不健康的方向。在這樣的背景下，對半導體公司的一次又一次提問是對全行業的負責，也是打消泡沫的好方式。
現在科創板不僅在加大力度監管申請IPO的企業，也會對已經上市的企業進行監管。11 月 18 日，ST 紫晶（紫晶存儲）因 IPO 造假被證監會罰款 3068 萬元。董事、監事及相關高管或被罰款、或被疊加市場禁入的處罰，部分人員還可能涉及刑事犯罪。根據科創板上市規則，紫晶存儲可能會被強制退市。這種反面案例，難免會成為“害群之馬”，影響市場對半導體企業以及科創板的信心。本次處罰是科創板首次查處IPO造假的案例，反映了事后監管制度正在跟上，改善了A 股 “能上不能下” 的弱點，是讓市場發揮作用的重要一步。
03
半導體公司把握機會
半導體行業是典型的資金與技術密集型行業，科創板的出現使盈利周期長的半導體企業們有了更多的融資機會。2019年7月22日，科創板板鳴鑼開市。設立科創板并試點注冊制，是資本市場落實國家創新驅動發展戰略的重要舉措。
芯片半導體企業成為資本市場的“寵兒”，先后上市迎來自己的高光時刻。在科創板上市企業中，半導體公司由首批的3家上升至56家，數量占整體比重的12．8％，半導體企業總市值規模達1．41萬億元，約占科創板總市值的26．16％。科創板的引領示范、產業集聚效應持續擴大，高質量的“硬科技”企業群體穩步壯大，由企業主導的創新成果競相涌現、關鍵核心技術不斷取得重要進展，創新資本“投早、投小、投科技”的積極性逐漸激發。科創板日益成為暢通科技、資本和產業高水平循環的紐帶。
在資本市場的助力下，國內半導體行業將有望實現更強勁更可持續的發展。以最近申請IPO的華虹半導體為例，本次募資額達180億元，這筆錢就69．44％將用于建設無錫項目。通過擴建12英寸生產線，華虹預計最終投產后產能為8．3萬片／月。在市場競爭中，華虹需投入大量的資金來進行工藝的研發、人才的引進與產能的提升，面臨較大的資金壓力。本次募資是華虹進一步提高市場占有率、盈利能力以及可持續發展能力的重要一步。
半導體借力資本市場成為共識，科創板、創業板給半導體公司帶來了全新的機遇。而半導體公司在抓住機遇的同時，也應該珍惜機遇。歸根結底，在資本的助力之下，我們希望半導體企業利用好資本市場的資金與平臺，積極提高技術實力與盈利能力，為產業與社會創造更多價值。
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