前言：
由于半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于汽車各子系統(tǒng)，汽車半導(dǎo)體成汽車電動化與智能化的直接受益者。
汽車電動化智能化帶動半導(dǎo)體價值量顯著增長，汽車半導(dǎo)體邁入新時代。
全球電動化格局
全球電動化進(jìn)入加速發(fā)展階段，電動車單車半導(dǎo)體價值量約為傳統(tǒng)燃油車2倍，其中功率半導(dǎo)體貢獻(xiàn)主要增量，智能化則帶動 CIS、MCU、存儲芯片、SoC 芯片等需求量攀升。
目前汽車半導(dǎo)體市場主要由海外大廠主導(dǎo)，但國產(chǎn)車崛起＋國內(nèi)廠商加快布局帶來各細(xì)分賽道國產(chǎn)替代機遇，功率半導(dǎo)體、CIS 國產(chǎn)化進(jìn)程較快，且功率半導(dǎo)體賽道具備較高彈性。
去年汽車半導(dǎo)體市場銷售額情況
調(diào)研機構(gòu)半導(dǎo)體情報（SI）發(fā)布了其對2021年汽車半導(dǎo)體市場統(tǒng)計結(jié)果。2021年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá) 467 億美元，預(yù)計 2025 年將突破 800 億美元，2021－25年CAGR達(dá) 15％。
其中，英飛凌以57．25億美元的汽車半導(dǎo)體銷售額位居市占率第一寶座，汽車半導(dǎo)體銷售額占到該公司同期營收約44％；恩智浦汽車半導(dǎo)體營收54．93億美元，緊隨其后；位居第三的瑞薩營收42．1億美元。
第四至第十位分別為：TI、ST意法半導(dǎo)體、博世、安森美半導(dǎo)體、ADI、微芯、羅姆半導(dǎo)體。
總體來看，前十大廠商合計營收約690億美元，占整體市場的46％。這也意味著全球有將近一半的汽車半導(dǎo)體市場被前十大廠商所占據(jù)。
英飛凌
一直以來，英飛凌都是車用半導(dǎo)體行業(yè)的“霸主”。公開數(shù)據(jù)顯示，英飛凌2021年整體收入110億歐元，增幅為29％，營業(yè)利潤率從13．7％增加到18．7％，創(chuàng)下了2008年以來新高。
其中，英飛凌的汽車業(yè)務(wù)收入48億歐元，增幅為37．5％。汽車產(chǎn)品中大約一半為功率半導(dǎo)體，主要是分離元件，IGBT和MOSFET；MCU大約占25％，傳感器大約占18％，存儲占大約7％。
恩智浦
恩智浦2021年整體收入111億美元，同比增幅29．1％。其中汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)55億美元，同比增幅44．7％。
Q2財報中，恩智浦總營收33．12億美元，較上年同期增長28％，較2022Q1增長6％。其中，汽車業(yè)務(wù)營收達(dá)17．13億美元，同比增長36％，環(huán)比增長10％。
汽車業(yè)務(wù)是恩智浦占比最大的部分，也是同比增長最快的部分。根據(jù)目前及2023年的NCNR訂單水平，恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80％的訂單需求，行業(yè)供不應(yīng)求的狀況將長期存在。
瑞薩電子
瑞薩電子是全球最大的汽車芯片制造商之一，公司有50％以上的收入來自汽車行業(yè)。此外，瑞薩電子也是微控制器和處理器領(lǐng)域的全球參與者。
在瑞薩電子Q2數(shù)據(jù)來看，2022Q2總營收為3766億日元，同比增長近73％，環(huán)比增長近9％，汽車業(yè)務(wù)增長較為平緩，而工業(yè)／物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長迅猛。
具體而言，汽車業(yè)務(wù)營收1638億日元，同比增長54．3％，環(huán)比增長6．4％。從汽車產(chǎn)品的庫存來講，相關(guān)產(chǎn)品庫存較上一季度改善不大，且遠(yuǎn)低于預(yù)期庫存。
車載半導(dǎo)體不可避免的競爭
半導(dǎo)體的風(fēng)險不僅局限于采購領(lǐng)域。圍繞最尖端車載半導(dǎo)體越來越激烈的全球開發(fā)競爭也不可避免。
美國特斯拉正在自主推進(jìn)尖端半導(dǎo)體的設(shè)計開發(fā)。意圖是擴大一個芯片可控制的范圍，從而減少整體配備的半導(dǎo)體數(shù)量。
在汽車零部件廠商中排在世界第一的德國博世（BOSCH）在控制純電動汽車（EV）行駛的新一代功率半導(dǎo)體上領(lǐng)先。其產(chǎn)品使用可以提高效率的SiC（碳化硅）材料，2021年開始在德國國內(nèi)量產(chǎn)。該公司9月決定收購荷蘭尖端半導(dǎo)體企業(yè)。
日本電產(chǎn)5月新設(shè)了負(fù)責(zé)穩(wěn)定采購半導(dǎo)體和與客戶開發(fā)產(chǎn)品的組織。邀請了大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子的前高管，正在建立體制。
電裝出資預(yù)將提高市場份額
與汽車廠商因半導(dǎo)體短缺等而被迫大幅減產(chǎn)的2021年秋季左右相比，車載半導(dǎo)體的供需平衡目前正趨于恢復(fù)正常。
世界車載半導(dǎo)體市場到2030年將擴大到現(xiàn)在的2倍，達(dá)到8萬億日元規(guī)模。每輛汽車上配備的車載半導(dǎo)體種類將達(dá)到智能手機的20倍以上，如果致力于電動化和自動駕駛的“CASE”普及，汽車將成為半導(dǎo)體的集合體。
電裝出于聯(lián)合開發(fā)車載半導(dǎo)體的設(shè)想，對瑞薩、德國英飛凌進(jìn)行了出資。
還將通過與中國臺灣企業(yè)中僅次于臺積電的半導(dǎo)體代工企業(yè)聯(lián)華電子（UMC）合作，加快提高生產(chǎn)效率。
結(jié)尾：
汽車電動智能化大趨勢下，汽車半導(dǎo)體邁入高景氣新時代，持續(xù)看好汽車半導(dǎo)體國產(chǎn)替代機遇。汽車半導(dǎo)體帶來的機會還是非常非常大的，同時也希望國產(chǎn)半導(dǎo)體公司可以在汽車領(lǐng)域有更好的突破和發(fā)展。
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