2022年11月16日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司迎來了重要里程碑——濕法設備3000腔順利交付。從2000腔到3000腔，盛美只用了一年的時間，這說明，在濕法設備領域，盛美上海的競爭力日漸增強。近日，盛美上海的副總經理陳福平發(fā)表了題為《半導體設備產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)》的主旨演講，對設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢進行了深入洞察和剖析闡述。陳福平副總經理強調，濕法設備領域中國正在追趕中。

以下為其演講內容的精華分享：

中國企業(yè)在全球半導體設備市場占比較低

近年來，中國半導體的全球市場份額在不斷增加，在設備市場容量方面，刻蝕機、光刻機、CVD占比最高，其次就是清洗設備。不過，目前全球前十大設備公司全是境外企業(yè)，其中前五大廠商市場占比達70％以上。數(shù)據(jù)顯示，美國、日本、荷蘭三國仍占據(jù)行業(yè)壟斷地位，總體市場份額達到80％－85％；韓國市場占有率為10％－15％，同時部分裝備市場份額達80％以上。這其中，中國企業(yè)的市場占比僅為2％左右，且市場基本局限在國內市場。

主要原因有：一是產業(yè)標準建立是由美國、歐盟和日本建立，想要突然彎道超車其實容易翻車；二是國產設備驗證的時候不但要滿足代工廠的技術要求，還需要通過終端客戶的考驗，這就導致了驗證周期比較長；三是產業(yè)原因。雖然國產關鍵部件基本全愿意進入，但在切入到客戶時推廣設備非常艱難；四是人才基礎。如集成電路產業(yè)尤其設備領域很多都由歸國的外籍籍華人領軍，也培養(yǎng)了一批國內的高端半導體設備人才，但是與需求相比，還遠遠不夠。

濕法設備領域中國正在追趕

在半導體產業(yè)發(fā)展變遷情況下，全球濕法半導體設備領域已演變?yōu)橹袊箨憽⒅袊_灣和韓國主導。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體設備市場規(guī)模將達到990億美元，其中濕法設備為54億美元，占比6％。其中，前五大濕法設備廠商占據(jù)達90％的市場份額。在國內濕法設備市場方面，前四大廠商的占比達96％，其中盛美上海以約25％的份額排在第二位，而其余三家均為國外廠商。當前中國也有不少廠商涌入這一領域，未來，中國廠商的比例將有望達到60％。

由于工藝進步、線寬微縮，晶圓制造的良率隨著線寬縮小而下降，而提高良率的方式之一就是增加濕法工藝，因此，濕法工藝設備的重要性日益凸顯，全球市場將逐年擴大。。比如在80－60nm制程中，濕法工藝大約100多個步驟，而到了20－10nm制程時，濕法工藝就要上升到250多個步驟以上。但在線寬微縮背景下，邏輯芯片、DRAM、3D NAND出現(xiàn)了一些技術難點，主要包括無損清洗及干燥、超小顆粒去除、無傾斜坍塌清洗及干燥、高深寬比結構清洗刻蝕及干燥等。

對此，目前業(yè)界已有兩種相關解決方案。面對半導體設備行業(yè)發(fā)展不斷出現(xiàn)的難題和痛點，設備廠商勢必需要持續(xù)攻堅克難和研發(fā)創(chuàng)新，尊重國內外同行彼此商業(yè)秘密及專利。

有關盛美上海的發(fā)展

自2005年成立到2017年這十幾年中，盛美只專注兩件事，第一個就是濕法設備，第二個是在這一過程中開發(fā)出一些比較特別的差異化技術設備。而在2017年納斯達克上市以后，盛美開始從一個專注濕法設備的公司往多產品平臺化企業(yè)轉型，這既是順應時代潮流，也是貫徹既定的全球發(fā)展策略。

盛美的發(fā)展歷程始終伴隨著差異化的開拓創(chuàng)新，十多年時間先后研發(fā)出濕法設備、電鍍設備、爐管設備和拋光設備四大產品系列，其中包括單片兆聲波清洗、槽式清洗、Tahoe（槽式＋單片清洗）、背面清洗、刷片機、前后道銅互連電鍍、立式爐等設備。數(shù)據(jù)顯示，截至2021年12月，盛美上海已安裝到客戶端的腔體數(shù)約2800個，且下游客戶遍布全球、囊括國內外主流企業(yè)，并已覆蓋國內主要半導體產業(yè)聚集區(qū)域。

在濕法設備方面，盛美目前能覆蓋90％的清洗工藝設備，將成為全球范圍內清洗產品種類極為齊全的半導體設備公司。2022年，盛美上海又推出了Ultra C be邊緣濕法刻蝕設備。其核心優(yōu)勢包括最大限度地減少邊緣污染對后續(xù)工藝步驟的影響，不僅提高了芯片制造良率，還整合了背面晶圓清洗的功能，以及具備了比國際競爭者更精準高效的晶圓對準等。主要應用在國際比較先進的邏輯工藝、DRAM以及3D NAND這類市場。

此外，盛美上海2022年還推出了單片高溫硫酸清洗設備。其核心優(yōu)勢包括，多級加熱系統(tǒng)控制方式，兼容SPM高、中、低不同溫區(qū)工藝需求；自主IP設計的噴嘴技術，可解決不同濃度配比下的藥液氣泡難題；優(yōu)化的工藝腔體氣流控制技術，提高了氣流置換效率50％以上。作為國內唯一可以提供整線封裝濕法設備的廠商，盛美上海在先進封裝領域產品更齊全，主要包括清洗機，涂膠機，顯影機，光刻除膠機，濕法刻蝕機，電鍍機，無應力拋光機等。

隨著半導體工藝的迭代升級及愈發(fā)復雜，與之相匹配的半導體設備對技術創(chuàng)新、系統(tǒng)功能完善等方面也有了更高要求。在半導體設備這樣一個全球競爭激烈的高端技術領域，國產設備發(fā)展需要的是更多原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。盛美在這兩種創(chuàng)新上都有較好的斬獲以及相關的產品。

自2007年開始進入半導體清洗領域，盛美的清洗設備銷售增長軌跡可劃分成“研發(fā)－驗證－銷售－增長”四個階段。經過設備研發(fā)到進入市場以及單一客戶向多客戶擴張后，依靠客戶數(shù)量增長以及此前較為良好的市場環(huán)境，最近幾年銷售進入快速成長期。目前，盛美上海在清洗、電鍍、立式爐、先進封裝濕法技術累計可覆蓋全球市場超100億美元，隨著兩款在研全新產品陸續(xù)推出，屆時有望實現(xiàn)200多億美元的市場覆蓋。

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