汽車行業能否讓混亂而分裂的供應鏈恢復秩序？通用和GlobalFoundries創造了一種模式，他們說這種模式可以更好地顯示供需現狀。那么問題來了，這種新模式的真正動機僅僅是為了剔除中間商嗎？芯片供應商有發言權嗎？如果是，代價是什么？

　　通用和GlobalFoundries已達成協議，后者將建立“專門為通用提供芯片的產能”，而通用則將GF作為首選Foundry。該協議迫使通用的芯片供應商（fabless）只能在通用的美國工廠生產芯片。

　　在傳統的汽車供應鏈模式中，自認為處于食物鏈頂端的OEM在幾周內就能發號施令，改變或取消訂單。新的OEM-to-Foundry模式是基于一項戰略性、長期（多年）且具有約束力的協議。

　　通用和GF拒絕透露相關的財務安排、產能承諾或任何其他條款和條件的具體細節。

　　顛覆供應鏈

　　兩家公司稱這種OEM-to-Foundry的交易是“直接采購模式”，且是“首創”。從結構上看，該協議有可能削弱汽車芯片供應鏈中的眾多關鍵玩家，Tier 1、Tier 2（芯片公司）和其他技術供應商，他們通常介于OEM和Foundry之間。

　　當被問及兩者是哪一家發起了這種新模式時，GF副總裁兼汽車業務總經理Kamal Khouri表示：“我認為這是直接與車廠進行開誠布公討論的結果。”

　　GF的一位發言人表示，這種直接采購模式并不僅限于通用，公司計劃逐步將這種模式推廣到其他客戶。

　　對零部件的當前和未來的供需建立可見性總是很困難的。在汽車供應鏈中，情況更加艱難，因為不同“Tier”眾多，每個玩家都有不同的目標和興趣。因此會經常發生重復訂購的現象。

　　例如，許多芯片公司從兩到三家不同的Tier 1或支持兩到三家Tier 1的車廠那里收到相同的訂單。當芯片供應商收到這些訂單時，他們不知道最初是誰下的這些訂單。Tier 1不知道OEM是否在為相同的產品與其競爭。

　　去除中間商的策略并不新鮮。芯片供應商一直在強調其與OEM的直接關系，而不是Tier 1。當OEM邀請芯片供應商到總部解釋新技術時，往往是車廠和芯片公司的高層之間直接進行對話。

　　更復雜的是，關鍵玩家在汽車供應鏈中的角色正在迅速變化。據報道，一些OEM（據說福特正在這樣做）和Tier 1（包括博世）也在涉足自己的芯片開發。在這種環境下，OEM和Tier 1實際上可能正在將芯片供應商排除在外。與此同時，像大眾這樣的大型OEM正在建立自己像Cariad這樣的內部Tier 1。

　　總之，許多被迫重新定義自己角色的玩家，正在越來越分化，而不是整合汽車供應鏈。或許，供應鏈的重新排序很重要，因為這些公司實際上已經不知道彼此之間的關系處于什么位置了。

　　從這個角度來看，GF介入這種混亂的局面并直接與通用連接幾乎是天才之舉。

　　GF認識到兩個優勢。首先，作為一家Foundry，它比任何一家單獨的芯片供應商都能更好地了解供應鏈。另一個優勢是其在美國本地的芯片制造能力。GF不僅在全球其它地方也有芯片制造能力，而且從戰略上講，在美國的生產能力很重要。

　　地緣政治有利于GF，因為它正在尋求聯邦和州政府的財政援助。

　　與此同時，GF從通用獲得的預付款將幫助其擴大在紐約州北部的產能，生產專用于通用的芯片。

　　必備條件

　　對于GlobalFoundries來說，要使這種直接采購模式發揮作用，他們需要攻克一些問題。

　　首先是通用的承諾。其次，獲得Tier 1和Tier 2的支持并加入新的GM-GF生態系統。

　　GF的Khouri指出：“車廠在危機中被羞辱了。”過去，OEM只是從Tier 1那里訂購一個“盒子”，里面包含下一款車型所需的功能，這種日子已經一去不復返了。

　　在OEM眼中，硬件正在向價值鏈的上游移動。車廠已經意識到，沒有硬件，他們就無法運行軟件，軟件已經占據了汽車價值的一半以上。因此，OEM加大對供應鏈的參與是可以理解的。

　　但人們一直對OEM持懷疑態度。OEM是否只是為了保護自己的利益而干預供應鏈，而沒有真正修復供應鏈。這是否只是OEM在危機時刻的一時之舉，在事情平息后又改變想法？GF有什么保證？

　　對此，Khouri表示：“這些都是我們與通用達成的非常重要的協議。這份協議的特別之處在于，雙方在合作伙伴關系應該如何運作、汽車行業的透明度應該如何運作等問題上達成了基本一致。”

　　行業觀察人士質疑，通用與GF的協議是否真的是“首創”，因為GF在2021年秋季與福特達成了類似的合作。GF指出，與福特的協議“沒有約束力”。這是關鍵的區別。兩家公司表示，福特-GF協議旨在建立“一種合作模式，以加速汽車芯片設計的下一波創新”。

　　從本質上講，直接采購模式是通用提前支付給GF，以確保產能的一種高級的說法。

　　事實上，近兩年我們已經看到了這種模式在持續出現，尤其是在電子電氣、ADAS、座艙和網聯半導體領域。

　　對芯片供應商的影響

　　那么，第二個問題就是Tier 1和芯片供應商。他們是否對這種GM-GF滿意？他們是否愿意參與GM-GF的生態系統？到目前為止還沒有任何相關消息。

　　一個關鍵問題是，進入通用供應鏈的芯片供應商是否必須與GF合作？Khouri說：“是的。這是正確的。”

　　但如果芯片供應商有其他計劃，比如NXP計劃在亞利桑那州的TSMC工廠生產5nm汽車芯片呢？

　　顯然，GF沒有提供5nm芯片的能力，也沒有這樣做的計劃。目前，GF面向汽車市場的最小節點是12nm FinFET，AMD正在采用該節點，用于Tesla信息娛樂系統的芯片。

　　所以，如果芯片供應商不采用GF的節點，它是否就無法進入通用的供應鏈？

　　Khouri強調說：“這并不涵蓋通用的每一塊芯片。通用有做決定的標準，它希望有多個芯片來源。通用將決定哪些芯片需要備份解決方案，哪些芯片是關鍵任務，需要絕對保證，以確保生產線不會出現問題。”

　　通用的fabless芯片供應商不太可能在目前計劃中的產品中改變設計。但另一方面，通用可能會要求其供應商在下一個產品周期的新設計上使用基于GF的工藝。

　　然而，由于許多芯片公司已經在計劃未來三到四年內生產的芯片了，GF可能仍然需要切換到不同的工藝節點。雖然這種技術轉換并非不可能，但它需要時間和資源。芯片供應商必須適應不同Foundry提供的單元庫、設計規則和其他問題的差異。或者他們必須有一個全新的解決方案。

　　誰來支付這筆費用？

　　Khouri解釋說：“這要視情況而定。但如果通用的機會足夠大，芯片供應商可能會接受，或者可能會試圖推銷他們的差異化，促使GF或通用參與融資。”

　　盡管GM-GF協議可能會破壞一些芯片公司的計劃，但Khouri強調，許多芯片公司“很樂意參與這種直接采購模式，因為我們為他們提供了一定程度的承諾，以及多方之間一定程度的透明度。”

　　但汽車本質上并非消費類電子產品，汽車行業的規模，能夠促使芯片公司做出這些犧牲嗎？

　　為此，我和新Bing探討了一下，它似乎也沒啥深刻洞見。

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