8月6日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group公布的最新報(bào)告顯示，得益于人工智能對(duì)于存儲(chǔ)芯片及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求的大漲，預(yù)計(jì)2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額將由2023年960億美元增長(zhǎng)到超2340億美元。預(yù)計(jì)2023年到2029年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16%。

報(bào)告稱，生成式 AI 的迅速采用極大地推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)高級(jí) DDR5 DRAM 和 HBM 技術(shù)的需求，同時(shí)也引發(fā)了對(duì)支持 AI 服務(wù)器的企業(yè)級(jí) SSD 的需求增加。此外，首批配備設(shè)備生成式 AI 功能的智能手機(jī)和 PC 正在進(jìn)入市場(chǎng)。由于大型語(yǔ)言模型的參數(shù)規(guī)模增長(zhǎng)，這些設(shè)備液需要大量容量的內(nèi)存/存儲(chǔ)，這將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)和消費(fèi)者市場(chǎng)的存儲(chǔ)芯片需求。

Yole Group 內(nèi)存首席分析師西蒙娜·貝爾托拉齊（Simone Bertolazzi）博士表示：“為了應(yīng)對(duì)這波人工智能驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)浪潮，三星、SK海力士和美光等主要參與者已將其大部分晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)向滿足對(duì)HBM飆升的需求。這種轉(zhuǎn)變導(dǎo)致了整體比特產(chǎn)量的減速，并加速了向非 HBM 產(chǎn)品供應(yīng)不足的過(guò)渡。2022 年底的減產(chǎn)僅在 2023 年第三季度生效，因?yàn)?OEM 庫(kù)存水平開(kāi)始收緊，預(yù)示著粗才能市場(chǎng)的反彈。”

存儲(chǔ)行業(yè)現(xiàn)在的復(fù)蘇速度比以前預(yù)期的要快，收入預(yù)測(cè)顯示未來(lái)幾年將急劇增長(zhǎng)。到 2024 年，DRAM 的收入預(yù)計(jì)將激增至 980 億美元（同比增長(zhǎng) 88%），NAND 的收入將激增至 680 億美元（同比增長(zhǎng) 74%）。預(yù)計(jì)這些數(shù)字將繼續(xù)上升，到2025年達(dá)到新的峰值水平，DRAM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1370億美元，NAND市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到830億美元。在強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，尤其是來(lái)自數(shù)據(jù)中心的需求，截至 2029 年的長(zhǎng)期收入預(yù)測(cè)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)，DRAM 和 NAND 的 CAGR23-29 估計(jì)分別為 17% 和 16%。

在此背景下，市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢公司Yole Group發(fā)布了其年度市場(chǎng)與技術(shù)報(bào)告《2024年存儲(chǔ)行業(yè)狀況》，對(duì)半導(dǎo)體內(nèi)存行業(yè)進(jìn)行了最廣泛的概述。在其新研究中，該公司對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)進(jìn)行了全面的概述。Yole集團(tuán)的專家全面分析市場(chǎng)，呈現(xiàn)最新的技術(shù)趨勢(shì)，并描述供應(yīng)鏈和內(nèi)存生態(tài)系統(tǒng)。

Simone Bertolazzi表示：“對(duì)專為AI訓(xùn)練和推理而設(shè)計(jì)的先進(jìn)計(jì)算芯片的需求不斷增長(zhǎng)，加劇了三星、SK海力士和美光等頂級(jí)DRAM制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)。這些公司正在積極擴(kuò)大其尖端HBM3/3E技術(shù)的能力，并正在迅速推進(jìn)下一代HBM3E和HBM4產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證。”

目前HBM 技術(shù)已成為 AI 系統(tǒng)的關(guān)鍵，并且是 AI 技術(shù)地緣政治格局中的戰(zhàn)略資產(chǎn)。由于美國(guó)的出口限制，中國(guó)被迫獨(dú)立開(kāi)發(fā)和制造其 HBM 技術(shù)，以滿足其對(duì)高性能 AI內(nèi)部HBM的大量需求。

美國(guó)的這些限制措施促使中國(guó)國(guó)內(nèi)進(jìn)行了大量投資，并采取了各種舉措來(lái)制造這些關(guān)鍵芯片。據(jù)悉，中國(guó)首批HBM2產(chǎn)品日趨成熟，目前正在接受部分客戶的評(píng)估，并在內(nèi)部用于服務(wù)器處理單元的開(kāi)發(fā)。盡管落后于全球內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者六年多，但中國(guó)公司決心繼續(xù)參與關(guān)鍵的人工智能技術(shù)，并致力于利用廣闊的本地市場(chǎng)開(kāi)發(fā)中低端人工智能加速器。此外，生產(chǎn)采用中國(guó)制造的DRAM和NAND和相關(guān)模塊的供應(yīng)商數(shù)量正在迅速增加，凸顯了對(duì)本地生產(chǎn)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)設(shè)備的迫切需求。