8月6日，美國拜登政府宣布，美國商務部已與SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務部將根據《芯片與科學法案》向SK海力士提供高達4.5億美元的聯邦激勵措施，以幫助其在美國建立高帶寬內存（HBM）先進封裝制造和研發（R?&D）設施。

擬議的“芯片法案”補貼建立在SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元的基礎之上，該投資旨在建設一個用于人工智能（AI）產品的內存封裝工廠和一個先進封裝研發設施，將創造約1,000個新工作崗位，并填補美國半導體供應鏈的關鍵缺口。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“拜登政府的《芯片與科學法案》是一個千載難逢的機會，可以增強美國的全球技術領導地位，并在此過程中創造高質量的就業機會。今天與SK海力士的歷史性宣布將進一步鞏固美國的人工智能硬件供應鏈，這是全球其他國家無法比擬的，先進半導體制造和封裝領域的每個主要參與者都在我們的海岸上建設或擴張。“由于拜登總統和哈里斯副總統的領導，我們正在印第安納州創造數百個新工作崗位，并確保印第安納州和普渡大學在推進美國的國家安全和供應鏈方面發揮關鍵作用。”

“拜登總統和哈里斯副總統正在將最先進的半導體制造業帶回美國，”總統科技助理兼白宮科技政策辦公室主任阿拉蒂·普拉巴卡爾（Arati Prabhakar）說。“先進封裝對于人工智能和其他前沿系統來說越來越重要，但它需要極其精確的制造工藝。在《芯片與科學法案》的激勵下，SK海力士將為我國所依賴的復雜計算系統做出重大貢獻。與此同時，我們也在進行研發投資，以贏得未來。

據了解，SK海力士在印第安納州西拉斐特興建HBM研發和制造設施的計劃，是建立在SK集團此前宣布的數十億美元投資美國制造業的承諾之上，包括電動汽車電池和生物技術。該承諾是SK集團在2022年7月與美國總統拜登會晤時宣布的。通過對全球領先的 HBM 生產商 SK 海力士的擬議補貼，將在推進美國人工智能供應鏈安全方面邁出有意義的一步。通過這一計劃的宣布，美國將與全球五大領先的邏輯、內存和先進封裝供應商達成初步協議。目前世界上沒有其他經濟體擁有兩家以上的此類公司在其海岸生產領先的芯片。

SK海力士位于普渡大學研究園的西拉斐特工廠將擁有一條先進的半導體封裝線，該生產線將大規模生產下一代HBM。這些高性能內存芯片是圖形處理單元 （GPU） 的關鍵組件，由于其處理能力增強，它們可以訓練 AI 系統。這款下一代芯片將在西拉斐特工廠大規模生產，并將擁有比該公司最新的HBM更先進的性能，HBM每秒處理高達1.18 TB的數據，相當于230部全高清電影。該工廠預計將于 2028 年下半年開始量產。

美國商務部負責標準和技術的副部長兼美國國家標準與技術研究院院長Laurie E. Locascio表示：“拜登政府致力于在美國發明和商業化半導體技術，并促進國內半導體制造。隨著拜登總統和哈里斯副總統提議對SK海力士進行投資，我們可以推進實現這兩項目標的承諾。通過對SK海力士等公司的擬議投資，美國有機會成為世界上唯一一個每個能夠生產尖端芯片的公司都擁有大批量制造業務和重要研發業務的國家。”

基于這項擬議的投資，SK海力士將與普渡大學合作在印第安納州建立一個研究中心，普渡大學擁有美國大學中同類設施中最大的設施，同時將下一代HBM和先進封裝研發帶到美國。下一代 HBM 將與普渡大學一起在這個生態系統中研發、大規模生產和封裝，將在美國半導體生態系統中發揮重要作用，并推動美國的技術領導地位。

SK海力士首席執行官郭能貞（Kwak Noh-Jung）表示：“我們非常感謝美國商務部的支持，并很高興能合作實現這一轉型項目。我們正在推進印第安納州生產基地的建設，與印第安納州、普渡大學和我們的美國商業伙伴合作，最終從西拉斐特供應領先的人工智能內存產品。我們期待建立一個新的人工智能技術中心，為印第安納州創造熟練的就業機會，并幫助為全球半導體行業建立一個更強大、更有彈性的供應鏈。”

SK海力士將與普渡大學合作制定未來研發項目計劃，其中包括與普渡大學的伯克納米技術中心以及其他研究機構和行業合作伙伴合作開發先進封裝和異構集成。SK海力士計劃在以內存為中心的解決方案和生成式AI架構項目上開展合作，特別是內存設計和內存內/近內存計算。作為員工發展工作的一部分，SK海力士計劃與普渡大學（Purdue University）和常春藤科技社區學院（Ivy Tech Community College）合作，開發培訓項目和跨學科學位課程，以培養高科技勞動力并建立可靠的新人才管道。此外，SK海力士計劃通過建立合作伙伴關系，提供社區發展、成長機會和領導力培訓，支持普渡大學研究基金會（Purdue Research Foundation）以及當地其他非營利組織和慈善機構的工作。

SK海力士還表示，計劃向財政部申請投資稅收抵免，預計該抵免將高達合格資本支出的25%。除了擬議的高達4.5億美元的直接資金外，CHIPS項目辦公室還將提供高達5億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學法案》規定的750億美元貸款授權的一部分，供SK海力士根據不具約束力的PMT提供。