據(jù)報(bào)道，三星電子正與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強(qiáng)其在快速增長的AI芯片市場的地位。

在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片。

HBM對AI熱潮至關(guān)重要，它比傳統(tǒng)內(nèi)存芯片提供了更快的處理速度。

HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲(chǔ)制造商計(jì)劃最早明年為包括英偉達(dá)在內(nèi)的AI芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)。

分析人士表示，如果三星和臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領(lǐng)域的首次合作。在代工或合同芯片制造領(lǐng)域，三星是第二大廠商，與規(guī)模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。

行業(yè)官員表示，無緩沖HBM4的能效比現(xiàn)有型號高40%，延遲比現(xiàn)有型號低10%。

Dan Kochpatcharin表示，隨著內(nèi)存制造過程變得越來越復(fù)雜，合作“變得比以往任何時(shí)候都更加重要”。

三星將于2025年量產(chǎn)HBM4。消息人士稱，三星與臺積電的合作將從尖端的第六代HBM4芯片開始，這家韓國公司計(jì)劃于明年下半年開始量產(chǎn)該芯片。雖然三星能夠提供全面的HBM4服務(wù)，包括內(nèi)存生產(chǎn)、代工和先進(jìn)封裝，但它希望利用臺積電的技術(shù)來獲得更多客戶。

市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，三星占有HBM市場35%的份額。為鞏固HBM領(lǐng)導(dǎo)地位，未從事代工業(yè)務(wù)的SK海力士于今年4月宣布與臺積電合作生產(chǎn)HBM4芯片，計(jì)劃在2026年量產(chǎn)。