據(jù)報道，業(yè)內人士透露，三星電子已將2025年底HBM(高帶寬內存)最大產能(CAPA)目標降低10%以上，從原來的每月20萬顆下調至每月17萬顆。鑒于向主要客戶的量產供應被推遲，三星似乎對其尖端的HBM設備投資計劃采取了保守的態(tài)度。
為增強半導體競爭力，該公司還將直接派遣研發(fā)人員到工廠，改善與一線生產團隊的溝通和協(xié)作。
直到去年第二季度，三星電子還計劃在2024年年底將HBM的產能提高至每月14萬至15萬片，并在2025年年底提高至每月20萬片。這一結果反映了其主要競爭對手增加HBM產量的應對策略，以及英偉達等主要客戶的質量測試即將完成的積極前景。
三星電子在第二季度財報電話會議上曾宣布，“我們計劃在第三季度量產并供應HBM3E 8層，下半年12層，符合三星電子的量產計劃。”三星預計HBM3E在HBM銷售額中的份額將在第三季度快速增至10%，在第四季度達到60%。
但今年下半年情況發(fā)生了變化。由于最新一代HBM3E(第五代HBM)8層和12層產品通過英偉達質量測試的時間晚于預期，三星電子在今年年底保守地調整了HBM生產計劃。
在產能方面，三星2025年HBM生產目標將從135億~140億GB降至120億GB左右。
一位知情人士解釋說，“據(jù)我了解，由于HBM業(yè)務低迷，三星電子已決定放慢設備投資步伐”，并補充道，“只有在向英偉達批量生產供應后，才會開始討論追加投資的事宜。”
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