11月11日，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，成為全球首款通過(guò)該認(rèn)證的激光雷達(dá)專用SoC芯片。而率先實(shí)現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長(zhǎng)距激光雷達(dá)MX作為首個(gè)搭載M-Core芯片的新一代激光雷達(dá)產(chǎn)品，將于明年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。

AEC-Q100是由國(guó)際組織汽車電子委員會(huì)（Automotive Electronics Council）制定的車用電子元件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，在全球汽車產(chǎn)業(yè)具備極高的權(quán)威性。該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)車規(guī)級(jí)芯片提出從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全方位要求，包括高可靠性、高安全性、零缺陷率、器件批次間品質(zhì)一致性和長(zhǎng)期供貨等方面，以確保芯片在汽車環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行和長(zhǎng)期可靠性。

為預(yù)防可能發(fā)生的各種狀況和潛在故障，AEC-Q100基于失效機(jī)理，對(duì)集成電路進(jìn)行可靠性測(cè)試鑒定，關(guān)鍵測(cè)試包括加速環(huán)境壓力測(cè)試、加速壽命仿真模擬測(cè)試、生產(chǎn)階段的質(zhì)量管控等類別。在超過(guò)3000顆芯片測(cè)試驗(yàn)證樣本量的投入下，RoboSense速騰聚創(chuàng)全自研SOC芯片最終通過(guò)了汽車電子領(lǐng)域嚴(yán)苛的AEC-Q100認(rèn)證，成為全球首款通過(guò)該認(rèn)證的激光雷達(dá)專用SOC芯片。

M-Core此次順利通過(guò)測(cè)試，不僅標(biāo)志著該芯片達(dá)到車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，能夠?yàn)樾乱淮す饫走_(dá)產(chǎn)品的量產(chǎn)應(yīng)用提供切實(shí)安全保障，充分滿足全球主流車廠對(duì)智能駕駛前裝規(guī)模化量產(chǎn)的要求；同時(shí)也意味著車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)SOC芯片的行業(yè)認(rèn)證空白被正式填補(bǔ)，為未來(lái)同類芯片的認(rèn)證提供示范性模版。

M-Core是RoboSense速騰聚創(chuàng)首款自研SoC芯片。它將整個(gè)激光發(fā)射控制、接收信號(hào)處理、MEMS控制、后端電路和DDR芯片集成至單顆芯片，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)發(fā)射控制、掃描控制、信號(hào)處理、點(diǎn)云生成等眾多功能。M-Core在大幅提升運(yùn)算處理能力、點(diǎn)云細(xì)節(jié)、精度的同時(shí)，使電路板面積優(yōu)化50%，讓大幅縮小激光雷達(dá)體積成為可能。

得益于芯片的高集成度，搭載M-Core的RoboSense速騰聚創(chuàng)超薄中長(zhǎng)距激光雷達(dá)MX成功實(shí)現(xiàn)25mm的極致輕薄尺寸，同時(shí)功耗降低40%，可實(shí)現(xiàn)突破性的艙內(nèi)部署方案。高集成度也帶動(dòng)產(chǎn)品成本的大幅降低，進(jìn)而推動(dòng)激光雷達(dá)普及到更廣闊的市場(chǎng)區(qū)間。隨著MX的面世，越來(lái)越多的20萬(wàn)級(jí)車型將標(biāo)配激光雷達(dá)，15萬(wàn)級(jí)車型可選配激光雷達(dá)，讓更多用戶享受到更加安全智能的駕駛體驗(yàn)。

2017年，在行業(yè)仍普遍通過(guò)器件堆疊提升機(jī)械式激光雷達(dá)性能時(shí)，RoboSense速騰聚創(chuàng)就已聚焦芯片化，全力組建芯片團(tuán)隊(duì)，為車載激光雷達(dá)規(guī)模化量產(chǎn)時(shí)代的到來(lái)謀篇布局。經(jīng)過(guò)7年的深入研發(fā)，RoboSense速騰聚創(chuàng)不僅順利推出處理芯片M-Core，在激光雷達(dá)的掃描、發(fā)射、接收等系統(tǒng)上也已完成芯片化布局，率先實(shí)現(xiàn)全棧芯片化。這一系列重大技術(shù)成果成功推動(dòng)激光雷達(dá)全棧系統(tǒng)的重構(gòu)，為RoboSense速騰聚創(chuàng)推出革命性的M平臺(tái)和E平臺(tái)產(chǎn)品，并領(lǐng)先行業(yè)率先實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)提供強(qiáng)大支持。

·在掃描端，率先將首款車規(guī)級(jí)二維MEMS芯片引入M平臺(tái)激光雷達(dá)，成就了目前行業(yè)量產(chǎn)體積最小、功耗最低的主雷達(dá)；

·在接收端，推出了SPAD-SoC，采用先進(jìn)的3D堆疊工藝，突破性地把接收和處理融合到一顆芯片里，直接生成三維點(diǎn)云；

·在發(fā)射端，開發(fā)出業(yè)內(nèi)第一款二維VCSEL驅(qū)動(dòng)芯片，采用二維可尋址面陣VCSEL技術(shù)，支持靈活的掃描模式，極大提高能量利用率。

作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，RoboSense速騰聚創(chuàng)多年來(lái)一直圍繞AI、芯片、硬件三大技術(shù)領(lǐng)域，為市場(chǎng)提供應(yīng)用于車載和機(jī)器人領(lǐng)域的傳感器、解決方案等產(chǎn)品。截至2024年9月30日，RoboSense速騰聚創(chuàng)激光雷達(dá)歷史累計(jì)總銷量超72萬(wàn)臺(tái)。在蓋世汽車研究院發(fā)布的2024年1-6月激光雷達(dá)供應(yīng)商裝機(jī)量排行中，RoboSense速騰聚創(chuàng)以40.3%的市場(chǎng)份額位居榜首。

出色的量產(chǎn)交付表現(xiàn)，為RoboSense速騰聚創(chuàng)在專用芯片領(lǐng)域的持續(xù)開發(fā)投入提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，確保高昂的芯片開發(fā)成本最終能夠轉(zhuǎn)化為正向經(jīng)濟(jì)效益。成熟的產(chǎn)品設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，專業(yè)的人才儲(chǔ)備，也進(jìn)一步鞏固了RoboSense速騰聚創(chuàng)在專用芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。RoboSense速騰聚創(chuàng)已擁有超100人的專業(yè)芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)，目前，除了激光雷達(dá)全棧芯片化的加速推進(jìn)，RoboSense速騰聚創(chuàng)也正在積極布局針對(duì)機(jī)器人平臺(tái)的傳感器芯片研發(fā)，并根據(jù)不同產(chǎn)品平臺(tái)的發(fā)展需求，不斷拓展在傳感芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐，為客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的卓越產(chǎn)品。

“一流的企業(yè)定標(biāo)準(zhǔn)”，RoboSense速騰聚創(chuàng)與行業(yè)共同見證經(jīng)歷“從無(wú)到有”、“從有到優(yōu)”的每一階段，并一直致力于用前沿的技術(shù)落地和創(chuàng)新實(shí)踐率先探索，用出色的產(chǎn)品實(shí)力和市場(chǎng)表現(xiàn)領(lǐng)跑行業(yè)。憑借10年AI、芯片及硬件技術(shù)積累，RoboSense速騰聚創(chuàng)未來(lái)仍將面向“AI+機(jī)器人”持續(xù)布局新型芯片化產(chǎn)品，向成為“全球領(lǐng)先的機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)公司”的愿景加速邁進(jìn)。