根據Yole的最新報告預測，用于汽車上的半導體器件市場規模將從 2023 年的 520 億美元增長到 2029 年的 970 億美元，復合年增長率高達 11%。

當前市場表明，到 2023 年每輛汽車的半導體器件價值約為 600 美元，到 2029 年將增長到約 1,000 美元，在 ADAS 和電氣化的推動下，每輛汽車的半導體器件數量將從約 800 個（2023 年）增長到 1,100 個以上（2029 年）。

電氣化和 ADAS 正在推動汽車半導體市場的顯著增長。

1、功率器件：電動汽車 (EV) 的興起推動了對碳化硅 MOSFET 模塊的需求，以有效管理功率轉換。盡管全球范圍內的 BEV 增長正在放緩，但增長缺口由各種混合動力技術填補，這些技術也需要功率電子設備。

2、MCU：先進的 16nm 和 10nm MCU 對于 ADAS 應用（包括雷達和傳感器控制）至關重要。E/E 架構向域和區域控制器的演進推動了對高性能 MCU 的需求，同時降低了 MCU 的總數。

3、計算能力和內存：追求超越L3的更高水平的自主性，將需要提高內存容量和計算能力。所有尺寸晶圓的出貨量將從2023年的約3500萬片增長，到2029年將增長35%。

OEM 廠商正通過各種策略進軍半導體上游市場

對于電氣化，垂直整合在原始設備制造商中越來越受歡迎，并且可以通過多種方式實現：例如，完全集成到組件級別、與分包的按圖制造零件進行系統集成、戰略合作伙伴關系以及與關鍵組件供應商的直接投資。

不同行業和地區的 OEM 策略有所不同。OEM 投資最多的汽車半導體領域包括：

1、電力電子，尤其是電力模塊封裝，是一個非常受歡迎的領域，有多家 OEM 進行直接投資、合資或持有少數股權。長期供應協議也很常見，尤其是在國際 OEM 之間。

2、一些以無晶圓廠形式運營、專注于多核集成的新型電動汽車 OEM 也將用于 ADAS 或駕駛艙應用或組合應用的高性能 SoC 視為關鍵的差異化因素。

3、未來 E/E 架構的 MCU 正在通過各種策略吸引 OEM 的關注，包括作為無晶圓廠公司的直接投資、產品定義的合資企業以及確保代工廠的特許制造能力。

中國原始設備制造商對半導體投資表現出特別濃厚的興趣，部分原因是從中美貿易爭端和與 COVID 相關的芯片短缺中吸取了教訓。

雖然半導體的供應情況較前幾年有所改善，但它仍然是 2023 年的一個主要問題。

中國政府將發展國內汽車半導體行業作為一項戰略目標，旨在減少對外國供應商的依賴，提高技術能力。中國政府制定了一個雄心勃勃的目標，即到 2025 年實現 25% 的器件本地化采購。

EV、ADAS 和計算：新的汽車生態系統

BEV 已覆蓋所有車型，從 A 級到純粹為駕駛樂趣而設計的超級跑車。混合動力系統（尤其是包括 REEV 在內的 PHEV）的快速崛起需要更多的雙電機系統（1 個用于發電，1 個用于牽引）。

系統集成趨勢繼續，OEM 和一級供應商的各種方法都穩步增長。面向動力總成域控制器的一體化解決方案：結合三合一電橋和其他動力裝置（OBC、DC/DC、PDU），并可能進一步集成 BMS 和 VCU。越來越多的 OEM，尤其是中國的 OEM，正在轉向這種方法。

800V 正變得越來越流行，尤其是全 800V 架構，可實現高功率充電。到 2030 年，輕型純電動汽車的 800V 滲透率將達到 30%。SiC是最適合 800V 的器件，不僅可用于逆變器，還可用于 OBC、DC/DC、空調壓縮機，以及電動汽車以外的直流充電器等。

在安全法規和 OEM 實現更高水平的自動駕駛的推動下，ADAS 的采用正在迅速加速。ADAS 傳感器形式多樣，但主要技術包括攝像頭、雷達、激光雷達和超聲波。

處理器需要處理來自這三個傳感器的不斷增長的數據流。所需的計算能力取決于任務的復雜程度、傳感器的數量、這些傳感器的分辨率、情況的復雜性以及所需的冗余級別。

軟件定義汽車 (SDV) 代表了汽車設計的范式轉變，其中軟件在定義汽車功能和特性方面發揮著核心作用。這一演變與電氣/電子 (E/E) 架構的轉變密切相關。為了解決分布式系統的局限性，汽車制造商開始將功能集中到更少、更強大的 ECU 中。