國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告顯示，2024年第三季度全球芯片設(shè)備銷(xiāo)售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續(xù)兩個(gè)季度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，并創(chuàng)11個(gè)季度以來(lái)最大增幅。
就區(qū)域別銷(xiāo)售情況來(lái)看，第三季度中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)129.3億美元，較去年同期大增17%，連續(xù)6個(gè)季度成為全球最大芯片設(shè)備市場(chǎng)，占整體銷(xiāo)售額比重達(dá)42.5%；中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷(xiāo)售額大增25%至46.9億美元，5個(gè)季度以來(lái)首度超過(guò)韓國(guó)成為全球第二大芯片設(shè)備市場(chǎng)；韓國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額大增17%至45.2億美元，退居第三。
另外，北美市場(chǎng)銷(xiāo)售額暴增77%至44.3億美元，日本市場(chǎng)銷(xiāo)售額減少3%至17.4億美元，歐洲市場(chǎng)銷(xiāo)售額暴減38%至10.5億美元，其他區(qū)域銷(xiāo)售額增加14%至10.1億美元。
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