1月17日消息，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）近日上調(diào)了2024年度（2024年4月至2025年3月）日本制造的半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備銷售額（日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額），有望首度沖破4萬億日元大關(guān)，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，并預(yù)估2026年度銷售額將進(jìn)一步?jīng)_破5萬億日元。

SEAJ報(bào)告稱，因中國(guó)現(xiàn)有以及新興廠商對(duì)通用產(chǎn)品的投資，加上以AI相關(guān)為中心的先進(jìn)半導(dǎo)體投資擴(kuò)大，將2024年度日本制芯片設(shè)備銷售額自此前（2024年7月）預(yù)估的42,522億日元上修至44,371億日元，將較2023年度同比大增20.0%，年銷售額將史上首度沖破4萬億日元大關(guān)，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

SEAJ進(jìn)一步指出，因AI用半導(dǎo)體需求增加、先進(jìn)投資擴(kuò)大，2025年度（2025年4月至2026年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)估將同比增長(zhǎng)5.0%至46,590億日元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高，不過因車用／功率半導(dǎo)體投資恐放緩，加上中國(guó)新興廠商對(duì)新設(shè)備的采購恐減少，因此低于前次預(yù)估的46,774億日元。

至于對(duì)于2026年度（2026年4月至2027年3月）半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的預(yù)期，SEAJ指出，因除了AI服務(wù)器，On-Device AI應(yīng)用擴(kuò)大，可期待為了因應(yīng)PC、智能手機(jī)用半導(dǎo)體需求增加的投資將擴(kuò)大，預(yù)估日本芯片設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)10.0%至51,249億日元，年銷售額史上首度沖破5萬億日元大關(guān)，不過低于上次預(yù)估51,452億日元。

據(jù)此，2024~2026年度日本芯片設(shè)備銷售額的年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）為11.5%。日本芯片設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達(dá)30%，僅次美國(guó)居全球第二大。

SEAJ 此前于2024年12月23日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2024年11月日本制芯片設(shè)備銷售額為4,057.88億日元，較去年同月大增35.2%，連11個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連八個(gè)月達(dá)兩位數(shù)（10%以上）水準(zhǔn)，且創(chuàng)2022年9月大增36.1%后最大增幅，月銷售額連續(xù)第13個(gè)月突破3,000億日元，超越2024年5月的4,009.54億日元，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來歷史新高紀(jì)錄。

累計(jì)2024年1~11月日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)39,922.35億日元，較去年同期大增20.9%，就歷年同期來看，超越2022年的35,451.02億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）于2024年12月3日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因AI相關(guān)投資強(qiáng)勁，帶動(dòng)GPU等邏輯芯片、內(nèi)存需求擴(kuò)大，因此將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次（2024年6月4日）預(yù)估的6,112.31億美元上修至6,268.69億美元，年增19.0%，超越2022年的5,740.84億美元，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

WSTS將2024年芯片全球銷售額自前次預(yù)估的5,174.57億美元上修至5,344.99億美元，將年增24.8%。就IC細(xì)項(xiàng)來看，WSTS將2024年內(nèi)存（Memory）全球銷售額自前次預(yù)估的1,631.53億美元上修至1,670.53億美元，將暴增81.0%；包含CPU等產(chǎn)品等邏輯（Logic）自前次預(yù)估1,976.56億美元上修至2,087.23億美元，年增16.9%。