美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了兩項(xiàng)規(guī)則：一項(xiàng)是更新先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體的出口管制，另一項(xiàng)是將中國（14家）和新加坡（2家）的其他實(shí)體列入實(shí)體名單。
其中，適用的先進(jìn)邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節(jié)點(diǎn)”及以下工藝、或采用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的邏輯集成電路。美國還將加強(qiáng)代工廠盡職調(diào)查并防止其流向中國。
“我們將繼續(xù)通過限制先進(jìn)半導(dǎo)體的獲取、積極執(zhí)行我們的規(guī)則以及主動(dòng)應(yīng)對新出現(xiàn)的威脅來維護(hù)我們的國家安全。”
除了其他變化之外，規(guī)則還包括：
對尋求出口某些先進(jìn)芯片的代工廠和封裝公司實(shí)施更廣泛的許可要求，除非滿足以下三個(gè)條件之一：
出口到值得信賴的“經(jīng)批準(zhǔn)”或“授權(quán)”集成電路（IC）設(shè)計(jì)者，該設(shè)計(jì)者證明芯片低于相關(guān)性能閾值；
芯片由澳門以外地點(diǎn)或國家組D:5中的目的地的前端制造商封裝，制造商驗(yàn)證最終芯片的晶體管數(shù)量；
或芯片由“經(jīng)批準(zhǔn)”的外包半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)（OSAT）公司封裝，該公司驗(yàn)證最終芯片的晶體管數(shù)量。
創(chuàng)建一個(gè)流程，將新公司添加到經(jīng)批準(zhǔn)的IC設(shè)計(jì)廠商和OSAT列表中。
改進(jìn)涉及可能帶來更高轉(zhuǎn)移風(fēng)險(xiǎn)的新客戶的交易報(bào)告。
更新《出口管理?xiàng)l例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》，以確保許可例外僅適用于涉及經(jīng)批準(zhǔn)或授權(quán)的IC設(shè)計(jì)廠商的交易。
對12月2日的出口管制進(jìn)行技術(shù)更正，包括更新動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）芯片的§772.1中“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路”的定義。
將16個(gè)實(shí)體添加到實(shí)體名單中，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技）等人工智能公司，這些公司正在按照中國的要求進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)中國自主生產(chǎn)先進(jìn)芯片的目標(biāo)，這對美國及其盟國的國家安全構(gòu)成了威脅。
這些管制措施旨在減輕中國獲取高端先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體的努力，這些半導(dǎo)體對于開發(fā)和生產(chǎn)用于軍事應(yīng)用的人工智能等技術(shù)必不可少。先進(jìn)的人工智能能力——由建立在先進(jìn)半導(dǎo)體上的超級計(jì)算推動(dòng)——引起了美國的國家安全擔(dān)憂。
經(jīng)批準(zhǔn)的集成電路設(shè)計(jì)廠商如下：
AMD
Alphabet
亞馬遜
Analog Devices（ADI）
蘋果
BAE Systems
Block
波音公司；
博通
Cerebras Systems
思科系統(tǒng)
惠普企業(yè)
霍尼韋爾國際
英飛凌科技
英特爾
IBM
L3Harris Technologies
Marvell Technology（美滿電子）
聯(lián)發(fā)科技
Meta
美光科技
微軟
三菱
諾基亞
英偉達(dá)
恩智浦半導(dǎo)體
高通
雷神
瑞昱半導(dǎo)體
索尼集團(tuán)
特斯拉
德州儀器
西部數(shù)據(jù)
附—獲批準(zhǔn)的OSAT公司如下：
Amkor（安靠）
Ardentec(欣銓)
日月光
斗山集團(tuán)
Fabrinet
智森科技
格羅方德
HT Micron
英特爾
IBM
KESM Industries Berhad
LB Semicon
微矽電子
Nepes
力成科技(PTI)；
QP Technologies
瑞峰半導(dǎo)體（Raytek ）
三星電子
SFA Semicon（盛帆半導(dǎo)體）
Shinko Electric（新光電氣）
矽格微電子
Steco（三星旗下封測企業(yè)）
臺積電
聯(lián)華電子
