2025年4月24日，中國 —— 意法半導(dǎo)體ST25R系列NFC讀卡器推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品，提升用戶體驗。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 (CCC) 和無線充電聯(lián)盟 (Wireless Power Consortium) 兩大標準的要求，目標應(yīng)用瞄準汽車數(shù)字鑰匙、設(shè)備配對、發(fā)動機啟動和中控臺無線充電NFC卡保護。

新讀卡器的峰值輸出功率2W，居市場領(lǐng)先水平，接收靈敏度高，讀卡距離比市面上其他讀卡器高出70%。ST25R501采用4mm x 4mm QFN封裝，PCB占用面積縮減36%，是市場上功能最高、尺寸最小的車規(guī)NFC讀卡器，適用于車門把手和B柱模塊。即使在空間有限的天線設(shè)計中，這兩款芯片組也能確保射頻性能出色。兩款都通過了AEC-Q100汽車行業(yè)認證，符合NFC Forum CR13標準，并滿足汽車和手機OEM廠商的嚴格要求。 

除了車門控制和發(fā)動機啟動系統(tǒng)外，意法半導(dǎo)體的 ST25R500和ST25R501還可以用于中控臺Qi充電器NFC卡保護、手機配對和數(shù)據(jù)傳輸。ST25R501更適用于空間受限的汽車設(shè)備，而 ST25R500則具有更高的連續(xù)輸出功率，也適合遙控鑰匙充電等用途。這兩款芯片都支持廣泛使用的協(xié)議，包括 NFC-A、NFC-B (ISO14443A/B) 、NFC-F (FeliCa?) 和NFC-A/NFC-F卡模擬(保護Qi無線充電NFC卡安全) 。 

意法半導(dǎo)體在2025年嵌入式世界大會上展示了新的車規(guī)NFC讀卡器，以及支持開發(fā)者在各種場景中創(chuàng)造性地使用標準化短距離非接觸式技術(shù)的其他的ST25R高性能產(chǎn)品，其中，ST25R300消費類和工業(yè)級產(chǎn)品具有高達2.2W輸出功率，確保設(shè)備在高噪聲環(huán)境中建立穩(wěn)定的連接，而 ST25R300和ST25R500讓設(shè)計人員能夠?qū)⑻炀€放置在LCD屏幕后面或機器、機柜或機門內(nèi)。 

意法半導(dǎo)體汽車NFC讀卡器市場營銷總監(jiān)Rene Wutte表示：“目前包括大多數(shù)客戶和汽車市場主要參與者在內(nèi)的潛在客戶都在使用今天我們推出的車規(guī)讀卡器設(shè)計產(chǎn)品。新產(chǎn)品可以簡化工程設(shè)計，讓產(chǎn)品開發(fā)團隊能夠?qū)Ｗ⒂谠O(shè)計時尚、纖薄、美觀的產(chǎn)品，建立無縫、愉悅的非接觸式人車交互方式，提升用戶體驗。” 

Marquardt Group是一家為汽車、家用電器等市場開發(fā)電氣電子產(chǎn)品的高科技公司，也是意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品的早期客戶。該公司的全球門禁傳感器產(chǎn)品部負責人 Johannes Mattes 表示： “汽車原始設(shè)備制造商 (OEM) 和設(shè)備制造商對汽車 NFC 設(shè)備的讀取距離有著嚴格的要求。過去，我們需要投入大量時間才能滿足這些要求，并且存在巨大的工程風(fēng)險。現(xiàn)在，我們在數(shù)字門禁控制的新型門把手模塊項目中使用ST最新的大功率讀卡器芯片后，開發(fā)速度非常快，性能也比傳統(tǒng)產(chǎn)品顯著提升。” 

更強的噪聲抑制功能和極高的接收靈敏度讓新款讀卡器能夠在惡劣環(huán)境下工作，同時簡化電磁抗擾度設(shè)計，降低產(chǎn)品認證難度。其他功能包括動態(tài)功率輸出 (每個功率值都有主動波形控制功能)、診斷和NFC卡保護功能 (包括方便進行非侵入式調(diào)試的測試輸出)。 

動態(tài)功率輸出功能可自動調(diào)整發(fā)射功率，以補償不同天線尺寸和距離的失諧效應(yīng)，使其符合NFC Forum的限制要求，并確保標簽的安全。主動波形整形技術(shù)有助于簡化終端產(chǎn)品符合最新的NFC Forum技術(shù)規(guī)范和CCC數(shù)字鑰匙強制性標準要求，包括單調(diào)性測試和信號過沖/下沖限制。開發(fā)人員使用意法半導(dǎo)體GUI軟件開發(fā)工具，通過簡單的寄存器設(shè)置，即可調(diào)整信號，滿足這些條件。 

ST25R全系提供豐富的軟件庫和API接口，包括CCC數(shù)字鑰匙、射頻抽象層 (RFAL) 中間件等車用軟件。ST25R讀卡器也支持意法半導(dǎo)體的 eDesignsuite工具，例如，全新的 PCB 熱模擬器。 

ST25R500 現(xiàn)已量產(chǎn)，采用 5mm x 5mm QFN 封裝。ST25R501將于 2025 年第三季度上市，采用 4mm x 4mm 車規(guī)QFN小封裝。