4月25日消息，據外媒wccftech報道，英特爾即將量產的最尖端制程工藝Intel 18A在獲得內部產品采用的同時，也將獲得包括英偉達(Nvidia)、博通(Broadcom)在內的幾家ASIC廠商的代工訂單。
報道稱，這些廠商正在與英特爾合作開發基于Intel 18A節點的產品。供應鏈消息人士表示這些客戶對Intel 18A持樂觀態度。這也表明，在尖端節點競賽中，英特爾有望成為臺積電強有力的競爭對手。
作為Intel 18A制程的主要采用者，英特爾接下計劃在其產品中實現“70%的內部節點采用率”，也就是說英特爾未來的產品將會更多的依賴于內部的制造，而非將更多的芯片外包給臺積電代工。
根據預計，英特爾的Nova Lake的計算核心將不會完全外包給臺積電，Intel 18A可能會在其中發揮作用，這意味著英特爾對其內部制造充滿信心。
在外部客戶方面，報道稱，基于Intel 18A制程的芯片樣品已經在與合作伙伴那里進行驗證，到目前為止，反饋仍然是積極的。英特爾正在與NVIDIA、博通、法拉第科技、IBM和其他幾個合作伙伴合作，以確保Intel 18A符合行業標準。很明顯，這些客戶對Intel 18A制程都很感興趣。而且，鑒于像NVIDIA這樣的頂級科技巨頭正在尋求供應鏈多元化，對英特爾這樣的在美國本土擁有龐大晶圓代工產能的合作伙伴自然是樂見其成的。
據英特爾官網的此前公布的資料顯示，Intel 18A采用了RibbonFET 環繞柵極晶體管(GAA) 技術，可實現電流的精確控制，同時還率先采用了業界首創的 PowerVia 背面供電技術，可將密度和單元利用率提高 5% 至 10%，并降低電阻供電下降，從而使 ISO 功率性能提高高達 4%，并且與正面功率設計相比，固有電阻 (IR) 下降大大降低。與Intel 3 工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。
根據計劃，Intel 18A將會由其PC處理器Panther Lake首發搭載，服務器處理器 Clearwater Forest 也將會采用，預計將會在年底發布，2026年將會有相關產品上市。
