5月25日消息，據ET新聞報道，三星電子計劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預計可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產，將徹底改變 AI 芯片封裝。

在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關鍵部件，尤其是對于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個組件，以實現更快的通信。雖然傳統的硅中介層很有效，但其成本遠高于玻璃中介層，而且玻璃中介層對超精細電路具有更高的精度和更高的尺寸穩定性。玻璃中介層的優勢絕對超過了傳統的硅中介層，這使它們成為下一代 AI 芯片的關鍵技術。

一位行業官員指出，“三星已經制定了一項計劃，到 2028 年從硅中介層過渡到玻璃中介層，以滿足客戶需求。”這一動向與 英特爾、AMD 等競爭對手的類似計劃一致，他們都在迅速轉向新的玻璃中介層技術。

不過，三星的玻璃中介層技術與其他廠商有所不同，因為它正在開發低于 100×100 毫米的玻璃單元以加快原型設計，而不是使用尺寸為 510×515 毫米的大型玻璃基板。盡管較小的尺寸可能會損害效率，但它能夠更快地進入市場。

三星還計劃利用其天安園區面板級封裝或 PLP 生產線，該生產線使用方形面板而不是圓形晶圓。總體而言，這將使該三星處于比 AI 行業競爭對手更好的位置。此外，三星還調整了其 AI 集成解決方案戰略，該戰略將把代工服務、HBM 內存和先進封裝整合到一個保護傘下。

隨著 AI 行業的迅速發展，從長遠來看，三星在向中介層玻璃基板的過渡可能會使其在競爭中占據優勢。由于技術將逐漸改進，該公司還可以從外部訂單中受益，這將使其能夠增加收入。