《電子技術應用》
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Ku頻段小型化氣密型功放組件研究
電子技術應用
趙鵬
中國電子科技集團公司第十研究所
摘要: 闡述了一種Ku頻段小型化氣密型性功放組件的工程實現方案。此組件采用4片GaN功率芯片與1片GaAs驅動芯片級聯工作,并通過波導功分與合成網絡的結合,實現了高效的功率合成。為確保組件在鹽霧和低氣壓等環境下的穩定運行,采用了同軸探針式波導氣密封電路與射頻腔體激光封焊技術,對整個功放模塊的射頻電路進行了全面的氣密封裝,有效抵御鹽霧和低氣壓等外界因素對組件可靠性的潛在威脅。最終,該功放組件在13~15 GHz的連續波工作頻帶內,實現了大于120 W的飽和輸出功率。該組件的技術狀態穩定,可靠性與實用性均達到了工程使用要求,適用于測控、通信、電子對抗等領域中的微波發射系統,展現出卓越的應用前景與市場價值。
中圖分類號:TN73 文獻標志碼:A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.246168
中文引用格式: 趙鵬. Ku頻段小型化氣密型功放組件研究[J]. 電子技術應用,2025,51(7):11-15.
英文引用格式: Zhao Peng. Research of Ku-band airtight miniaturized power amplifier[J]. Application of Electronic Technique,2025,51(7):11-15.
Research of Ku-band airtight miniaturized power amplifier
Zhao Peng
The 10th Research Institute of CETC
Abstract: This paper introduces an engineering realization of a Ku-band miniaturized airtight power amplifier. Using 4 GaN power chips and 1 GaAs driver chips, the power is synthesized by combining a microstrip ring power divider/combiner with waveguide power divider/combiner/ synthesizer network. The continuous wave saturated output power at 13~15 GHz is greater than 120 W. the power amplifier uses a forced air cooling solution with a finned heat sink, which improves the heat sink’s heat dissipation efficiency and provides good heat dissipation performance. The technical condition of the power amplifier is stable, its reliability and practicality meet the requirements for engineering use, and it is suitable for microwave transmission systems in field such as telemetry, communication, and electronic warfare.
Key words : Ku-band;miniaturized;airtight;power amplifier

引言

功率放大器是在微波毫米波發射系統中起著核心作用的關鍵組件,特別是在航天測控、衛星通信、電子對抗等高精尖領域,對功率放大器的小型化以及大功率輸出有著較高的需求。近年來,基于氮化鎵(GaN)的固態功率放大器(SSPA)因其高功率密度、寬頻帶特性及優異的熱穩定性,已成為微波毫米波領域的研究熱點。現有研究主要集中在提升輸出功率、優化線性度及散熱效率等方面。

在高功率合成技術上,目前普遍采用多片GaN芯片通過微帶Gysel功分器與波導網絡合成,實現了Ku波段超過850 W連續波輸出功率,但需依賴復雜的散熱系統(如強制風冷+熱管散熱器)以應對高熱流密度,導致體積較大。在線性化技術上,射頻預失真技術被廣泛用于改善GaN功放的非線性特性,如某研究將三階互調(IMD3)優化至-32 dBc,但需額外電路補償,增加了設計復雜度[1]。

在小型化設計上,通過優化電路布局和封裝技術,實現了50~200 W的緊湊型功放,但其工作頻段和功率容量仍受限于傳統砷化鎵(GaAs)或早期GaN器件的性能[2-3]。在環境適應性上,現有方案多采用主動散熱(如風冷)或開放式結構,雖能保障散熱效率,但在鹽霧、氣壓變化等惡劣環境下的可靠性不足,限制了其在航空航天等嚴苛場景的應用[1]。

本文闡述了一種適用于Ku波段的高效率、小型化氣密型固態功放組件的設計方法。這種設計通過兩級級聯架構(前級驅動+末級合成)和緊湊波導功分網絡,僅需少量GaN芯片即實現超過120 W連續波輸出,體積縮減至140 mm×140 mm×45 mm(重量<0.8 kg),功率密度較同類產品提升約40%[1,3-4]。

在13~15 GHz頻段內,該功放組件增益達40 dB以上,在線性度方面,通過集成自適應偏置電路,無需外接預失真模塊即可實現IMD3≤-30 dBc,簡化了系統架構。

傳統方案采用強制風冷散熱,需動態調節風扇轉速以控制溫度,存在噪聲大、密封性差的問題。本組件采用氣密封裝設計,結合高效熱沉材料,可抵御鹽霧、高濕及氣壓波動,可靠性適用于衛星通信等極端環境[5]。

該設計在功率密度、環境適應性及集成度方面突破了現有GaN功放的局限,為Ku波段高可靠通信系統提供了更優解決方案。隨著5G毫米波與衛星互聯網的普及,此類小型化、高性能功放組件有望在軍民融合領域發揮關鍵作用。


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作者信息:

趙鵬

(中國電子科技集團公司第十研究所,四川 成都 610036)


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