一種基于SiP技術的高性能信號處理電路設計
電子技術應用
王慶賀，鄭利華，顧林，江飛
（中國電子科技集團公司第五十八研究所， 江蘇 無錫 214072）
摘要： 系統級封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時代縮小電子器件體積、提高集成度的重要技術路線，是未來電子設備多功能化和小型化的重要依托。針對信號處理系統小型化、高性能的要求，采用SiP技術設計了一種高性能信號處理電路。該SiP電路集成了多種裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆網PHY芯片，實現了一種通用的信號處理核心模塊的小型化，相比于傳統板級電路在同樣的功能和性能的條件下，該SiP電路的體積和重量更小。
中圖分類號：TN402 文獻標志碼：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.223627
中文引用格式： 王慶賀，鄭利華，顧林，等. 一種基于SiP技術的高性能信號處理電路設計[J]. 電子技術應用，2023，49(9)：63-67.
英文引用格式： Wang Qinghe，Zheng Lihua，Gu Lin，et al. Design of a high performance signal processing circuit based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2023，49(9)：63-67.
中文引用格式： 王慶賀，鄭利華，顧林，等. 一種基于SiP技術的高性能信號處理電路設計[J]. 電子技術應用，2023，49(9)：63-67.
英文引用格式： Wang Qinghe，Zheng Lihua，Gu Lin，et al. Design of a high performance signal processing circuit based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2023，49(9)：63-67.
Design of a high performance signal processing circuit based on SiP technology
Wang Qinghe，Zheng Lihua，Gu Lin，Jiang Fei
(The 58th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation， Wuxi 214072， China)
Abstract： System in a Package (SiP) has become an important technical route to reduce the volume of electronic devices and improve the integration degree in the post Moore era. It is an important support for the multi-function and miniaturization of electronic equipment in the future. Aiming at the requirements of miniaturization and high performance of the signal processing system, this paper uses SiP technology to design a high-performance signal processing circuit. The SiP circuit integrates a variety of bare cores, including DSP, NOR Flash, DDR3 and gigabit network PHY chips, realizing the miniaturization of a general signal processing core module. Compared with the traditional board level circuit, the SiP circuit is smaller in size and weight under the same conditions of function and performance.
Key words : SiP；system in a package；DSP；signal processing；miniaturization
0 引言
隨著電子信息技術的發展，對集成電路的體積、質量和性能的要求越來越高。由于半導體工藝接近物理極限，多年來遵循傳統摩爾定律的晶體管特征尺寸等比例縮小的發展趨勢已放緩，難以滿足電子信息產業發展的需求。而SiP系統級封裝技術在系統層面延續了摩爾定律，得到行業越來越多的關注[1-3]。SiP技術是一種把裸芯片、微組件、阻容器件高度集成在一起的封裝技術。它采用2D平鋪或者3D堆疊的形式把裸芯片、電子元器件通過異構或者異質的方式封裝在一起，組成一個實現特定系統功能的封裝件。其優勢主要是體積小、質量輕、密度大、性能高、可靠性強[4-6]。
針對信號處理模塊小型化、高性能需求，本文設計了一款基于SIP技術的高性能信號處理電路，該電路將多種不同的裸芯片、阻容器件集成在一個SiP芯片中，其體積更小，質量更輕，性能更強。
本文詳細內容請下載：http://m.jysgc.com/resource/share/2000005639
作者信息：
王慶賀，鄭利華，顧林，江飛
（中國電子科技集團公司第五十八研究所， 江蘇 無錫 214072）
此內容為AET網站原創，未經授權禁止轉載。