8月5日消息，據(jù)外媒wccftech報道，自2022年人工智能（AI）芯片市場繁榮以來，英偉達（NVIDIA）一直主導著AI芯片市場，但是 AMD在CEO蘇姿豐（Lisa Su）的領導下，其AI產(chǎn)品線正在顯著擴大，份額也在穩(wěn)步增長。顯然，這個市場的競爭將會變得更加激烈。

英偉達作為最早進入AI芯片市場并提供全套解決方案的公司，經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)建立了強大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢。而AMD和英特爾等競爭對手此前仍一直停留在CPU、GPU、NPU等產(chǎn)品的競爭上。而隨著以ChatGPT為代表的生成式AI市場的爆發(fā)，AMD便開始迅速全面轉(zhuǎn)向了人工智能，不過那時英偉達已經(jīng)憑借其 Ampere 和 Hopper 解決方案以及強大的軟件生態(tài)系統(tǒng)壟斷了市場，對于AMD來說這將是一個巨大的挑戰(zhàn)。

在 2023 年，從英偉達的AI解決方案轉(zhuǎn)向其他供應商并不是一件容易的事，因為英偉達有他們所需要的強大的AI芯片及解決方案，為了抓住市場機遇，它們的選擇也是以性能為優(yōu)先，而不太會去考慮其他替代方案。

此外，憑借英偉達的 CUDA 和其他服務創(chuàng)建的“專有”生態(tài)系統(tǒng)，在英偉達CEO黃仁勛的領導下，大型科技公司都在與英偉達合作，這也成為了其他競爭對手難以進入競爭的一個市場，客戶無法選擇 AMD 等公司。這也導致了AMD在客戶采用方面面臨困難，盡管當時AMD推出了Instinct MI300系列 AI 加速器等解決方案。

Instinct MI300 系列是AMD 的第一個主要人工智能解決方案，據(jù)稱可以與英偉達廣受歡迎的 H100 相媲美。它的HBM容量是 NVIDIA 同類產(chǎn)品的兩倍，內(nèi)存帶寬相當，更重要的是，它采用了 CDNA 3 架構，有望帶來巨大的性能提升。內(nèi)部結果確實表明，MI300X 對英偉達H100構成了威脅，尤其是在推理應用方面，但這里的關鍵問題不是單純靠芯片性能擊敗英偉達，而是要面對其整個生態(tài)系統(tǒng)的競爭。

競爭不僅僅是引入強大的芯片，生態(tài)系統(tǒng)至關重要

英偉達的CUDA生態(tài)系統(tǒng)阻礙了客戶對于AMD AI解決方案的采用。英偉達對開發(fā)人員工具和 AI 框架有著嚴格的控制，將該公司定位為滿足客戶AI 需求的“默認場所”，而 AMD 則屬于該系統(tǒng)之外的挑戰(zhàn)者。由于建立AI基礎設施不僅僅是獲取數(shù)百萬個AI芯片，它還需要考慮到整個生態(tài)系統(tǒng)。對于大型科技公司來說，相對于使用英偉達AI芯片來說，轉(zhuǎn)向 AMD 的AI芯片是一項更昂貴的冒險，盡管AMD也提供了更多的功能。

雖然許多人可能不同意，但投資者/媒體的炒作往往會推動公司的決策，在這種情況下，英偉達看到了一個非常好的“甜蜜點”。大型科技公司在各自的公關聲明中提到了英偉達的設備，這不僅增強了投資者的信心，而且還為公司帶來了巨大的優(yōu)勢，因為英偉達的芯片被視為首選解決方案。因此，在某些情況下，如果像 OpenAI 或 微軟（Microsoft）這樣的公司宣布購買 AMD 的AI芯片，通常的零售商會認為這是一個低于標準的發(fā)展，因此AMD 也確實存在品牌形象問題。

在這種情況下，AMD 別無選擇：要么持續(xù)提升解決方案的競爭力，要么完全放棄競賽。但蘇姿豐選擇繼續(xù)競爭，這就是為什么 AMD 在高性能計算及AI解決方案方面與英偉達相提并論的原因。有了這個，大型科技公司正在做出相應的反應，因為他們需要跟隨炒作來跟上巨大的資本支出。

Microsoft、OpenAI、Meta 現(xiàn)在也AMD 的船上

在英偉達市值達到數(shù)萬億美元時，AMD 的AI業(yè)務價值還幾乎是從零開始。在推出功能強大的產(chǎn)品后，該公司開始通過提供有競爭力的價格、更高的可用性和強大的生態(tài)系統(tǒng)來向大型科技公司推銷它們。眾所周知，AMD 的 Instinct MI300 系列通常比英偉達的同類產(chǎn)品便宜 20%-30%，性價比要高得多，這就是為什么，Microsoft 和 OpenAI 等公司也開始采用了AMD的解決方案。

但大型科技公司對 AMD 的投資達不到對英偉達AI芯片那樣的投資規(guī)模，考慮到目前 AMD 還有很多工作要做才能與其主要競爭英偉達對手競爭，這可能是意料之中的。

值得注意的是，在今年6月的“Advancing AI 2025”大會，AMD正式發(fā)布了Instinct MI350系列GPU加速器，并披露了下一代AI加速器MI400系列。其將基于2nm制程，集成432GB的HBM4內(nèi)存，內(nèi)存帶寬將達19.6TB/s，單個GPU的橫向擴展帶寬也將高達300GB/s，而MI400 GPU的算力將高達FP4數(shù)據(jù)格式下40PFLOPS、FP8格式下20PFLOPS，AI計算能力相比MI355X系列高出2倍，HBM4帶寬增加近2.5 倍，推理性能增加10倍。相比英偉達Rubin GPU帶來了更強的競爭力。并且，AMD還將帶來機架級解決方案——“Helios”AI 服務器機架，該機架將采用 EPYC Venice CPU，并據(jù)稱可以與 英偉達Rubin NVL144 競爭。

從目前來看，AMD已經(jīng)準備好了與英偉達展開更加深入的競爭，除了更好出色的產(chǎn)品競爭力之外，AMD還通過ROCm軟件繼續(xù)深化Instinct GPU對前沿AI模型的支持。根據(jù)AMD披露的數(shù)據(jù)顯示，得益于ROCm 7的加持，相比于上一代的ROCm 6，Llama 3.1 70B的推理性能提升到了原來的3.2倍，Qwen 2-72B的推理性能提升到了原來的3.4倍，DeepSeek R1的推理性能提升了到了原來的3.8倍。即便是對比基于CUDA的英偉達B200 GPU，在開源的ROCm 7的加持下，AMD MI355X的FP8吞吐量也取得了30%的優(yōu)勢。

為了進一步豐富基于AMD AI解決方案的軟件生態(tài)系統(tǒng)，AMD還宣布向全球開發(fā)者和開源社區(qū)廣泛提供AMD開發(fā)者云。專為快速、高性能的人工智能開發(fā)而構建，用戶將可以訪問一個完全托管的云環(huán)境，該環(huán)境具有工具和靈活性，可以開始人工智能項目，并無限增長。

憑借強大的AI芯片、ROCm 7和AMD開發(fā)者云，AMD正在降低障礙，擴大對下一代計算的生態(tài)。與Hugging Face、OpenAI和Grok等領導者的戰(zhàn)略合作正在證明共同開發(fā)的開放解決方案的力量。OpenAI已經(jīng)宣布計劃采用AMD MI450芯片。

分析師預計，在 OpenAI 和其他公司的采用以及多個細分市場的需求的推動下，AMD收入將同比增長。僅在人工智能領域，AMD 預計將表現(xiàn)出積極性，但在與 NVIDIA 競爭時，您希望處于絕對最佳狀態(tài)。