10月30日，芯片基板大廠Ibiden于日本股市盤后發(fā)布公告稱，因為用于AI服務(wù)器等用途的芯片基板訂單超乎預(yù)期，因此再度上修2025財年的財測目標(biāo)，并將提高產(chǎn)能。

具體來說，Ibiden將2025財年（2025年4月-2026年3月）合并營收目標(biāo)由原先（8月時）預(yù)估的4,150億日原上修至4,200億日元（同比增長13.7%）、合并營業(yè)利潤目標(biāo)自550億日圓上修至610億日圓（同比增長28.1%）、合并凈利潤目標(biāo)自340億日元上修至370億日元（同比增長9.8%）。這也是Ibiden繼8月上修財測目標(biāo)之后，第二度上修2025財年財測預(yù)估。

Ibiden社長河島浩二指出，“AI服務(wù)器用IC基板需求高于產(chǎn)能的情況持續(xù)。” Ibiden旗下大野事業(yè)場自今年10月起開始生產(chǎn)AI服務(wù)器用IC基板。河島浩二表示，“大野事業(yè)場現(xiàn)有設(shè)備預(yù)定在今年度末滿載生產(chǎn)。2027年度將活用廠房的閑置空間，進一步提高產(chǎn)能。”

資料顯示，英特爾（Intel）為Ibiden的主要客戶，而Ibiden也供應(yīng)AI用IC基板給美國英偉達(dá)（Nvidia）。

此外，Ibiden還公布上半年（2025年4-9月）財報，合并營收較去年同期增長7.7%至1,954.85億日元，高于之前預(yù)計的1,900億日元；合并營業(yè)利潤增長14.2%至325.73億日元，高于之前預(yù)計的270億日元；合并凈利潤增長7.5%至220.69億日元，高于之前預(yù)計160億日元。

Ibiden指出，因來自生成式AI服務(wù)器的訂單持續(xù)強勁，4-9月電子部門（包含PCB及IC基板）營收較去年同期大增15.6%至1,135.47億日元，營業(yè)利潤大漲41.4%至254.29億日元；陶瓷部門（包含車用排氣濾凈裝置DPF等產(chǎn)品）營收減少8.0%至396.89億日元、營業(yè)利潤大跌45.8%至38.39億日圓。