11月3日消息，據媒體報道，美國華盛頓特區初創企業貝克斯爾公司（Besxar）宣布與 SpaceX 達成發射協議，計劃利用太空的真空環境推動下一代半導體制造技術的研發。該公司將把自主研發的實驗載荷“Fabship”（制造飛船）搭載于獵鷹 9 號火箭的助推器上，探索太空真空對半導體晶圓制造的潛在優勢。
根據協議，貝克斯爾的載荷將集成在未來 12 次獵鷹 9 號發射任務中，部分任務預計于 2025 年底前執行。協議財務細節因保密原因未對外披露。
與多數 SpaceX 客戶不同，貝克斯爾的載荷并不進入軌道運行，而是始終附著于火箭助推器上。每次飛行將搭載兩臺大小近似微波爐的 Fabship，在發射后約 10 分鐘隨助推器返回地面。通過 12 次任務，貝克斯爾計劃快速迭代并優化其技術。
首輪“Clipper 級”Fabship 任務的核心目標，是驗證半導體材料在發射與再入過程中能否保持結構完整，避免晶圓發生翹曲或破裂。
貝克斯爾的技術路線與當前聚焦微重力環境的太空制造項目不同，其戰略核心是利用太空天然的高真空條件——這一環境可提供超高潔凈度，同時大幅降低在地球上實現同等潔凈水平所需的成本與復雜性。
公司指出，傳統芯片制造商為維持高度受控的生產環境需承擔巨額開支。以臺積電為例，其單座先進晶圓廠投資高達 500 億美元（約合 3560.77 億元人民幣），其中相當部分用于潔凈室系統及相關設備。太空真空環境有望天然提供同等甚至更優的純凈條件，從而提升晶圓良率與材料性能，尤其適用于人工智能硬件、量子計算及國防技術等高端領域。
完成 12 次“Clipper 級”Fabship 飛行測試后，貝克斯爾將評估技術是否具備擴大運營的條件。未來可能通過部署更大尺寸的 Fabship、延長在軌時間或提高發射頻率等方式實現規模化擴展。
該項目已受到美國國防部及人工智能領域主要企業的關注，并已獲得英偉達初創企業加速計劃（Nvidia Inception Program）支持。貝克斯爾強調，其定位是“一家恰巧在太空中開展業務的美國半導體制造公司，而非傳統意義上的航天企業”。
