工業自動化最新文章 英國牛津大學推出柔性多結太陽能電池板 英國牛津大學推出柔性多結太陽能電池板，轉換效率有望達到45% 發表于：8/13/2024 夏普考慮將半導體和相機模組事業出售給鴻海 8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考慮在本財年內將半導體業務和智能手機用相機模組業務出售給鴻海。對于出售金額，夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始，更多細節目前不便透露。 發表于：8/13/2024 美國芯片法案簽署兩周年記 美國芯片法案簽署兩周年：已吸引3950億美元投資，創造115000個工作崗位！ 發表于：8/13/2024 消息稱聯發科首款AI PC芯片明年公布 據最新消息，聯發科將推出首款 PC 芯片以進軍 AI PC 領域，并計劃攜手英偉達，在明年上半年公布具體信息，這無疑是對英特爾、AMD、高通等 PC 芯片陣營的一次挑戰。 此次聯發科與英偉達的合作，旨在打造一個集高效能與低功耗于一身的 Arm PC 處理器。這款芯片預計將在今年第三季度完成設計藍圖，并在第四季度進入全面驗證階段，隨后于明年上半年正式亮相。業內人士普遍認為，聯發科此次的優勢不僅在于其以往在效能與功耗上的出色表現，更在于其更加親民的價格策略，這有望在價格敏感的市場中掀起一陣風暴。 發表于：8/13/2024 日本十大半導體設備廠商二季度獲利同比暴漲80% 日本十大半導體設備廠商二季度獲利同比暴漲80%！ 發表于：8/13/2024 Nexperia最新擴充的NextPower 80/100V MOSFET產品組合可提供更高的設計靈活性 奈梅亨，2024年8月7日：Nexperia今日宣布，公司正在持續擴充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產品組合，并推出了幾款采用行業標準5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低RDS（on）和低Qrr進行了優化，可在服務器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應用以及各種電信、電機控制和其他工業設備中提供高效率和低尖峰。設計人員可以從80 V和100 V器件中進行選擇，RDS（on）選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。 發表于：8/13/2024 筑波科技與美商泰瑞達攜手共創半導體測試新局面-專訪市場總監Aik-Moh Ng 臺灣新竹，2024年08月05日——自2022年以來，筑波科技 （ACE Solution） 與美商泰瑞達 （Teradyne） 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平臺。我們特別專訪 Teradyne 的營銷總監Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領導 Teradyne ETS 亞太地區團隊。 發表于：8/12/2024 貿澤電子開售適用于壓力傳感器應用的 2024年8月5日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統 （SoC）。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端 （AFE），以及模數轉換器 （ADC）、校準存儲器和數字信號處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設計用于應力、壓力、溫度、應變計和惠司通電橋等多種傳感器應用。 發表于：8/12/2024 意法半導體推出尺寸緊湊的750W家電和工業設備電機驅動參考板 2024 年 8月 1 日，中國——意法半導體的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）電機驅動參考設計在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該板的睡眠功耗很低，還不到1uA，小巧的外形可直接裝入吹風機、手持式吸塵器、電動工具、風扇等設備，還可以輕松放入無人機、機器人以及電泵、制程自動化系統等工業設備的電驅裝置內。 發表于：8/12/2024 英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊 【2024 年8月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于電機驅動的低功耗CIPOS? Maxi智能功率模塊 (IPM) 系列，進一步擴展了其第七代TRENCHSTOP? IGBT7產品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二極管EmCon 7技術。 發表于：8/12/2024 Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠 8月12日消息，據日經新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產。 Rapidus表示，自動化生產將加快生產時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預計10月完成外部結構建置，EUV光刻設備預計將于12月抵達。 發表于：8/12/2024 三星二季度晶圓代工業務預計虧損3000億韓元 8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機市場復蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業績整體表現強勁，但其仍在努力應對晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導致市場份額進一步下降。 發表于：8/12/2024 鎧俠宣布全球首秀光學SSD 8月10日消息，鎧俠宣布，正在面向下一代綠色數據中心設計全新的光學接口SSD(Optical Interface SSD)，使用光纖、激光激光取代傳統的銅線、電子信號。 鎧俠表示，光學SSD不僅可以大大提升傳輸帶寬，降低延遲、干擾、功耗，更關鍵的是，能讓SSD不必再緊挨著CPU處理器(主機)，可相距最遠達40米。 在如此距離下，SSD依然不會損失性能，也不會犧牲可用性，主機可以像訪問本地SSD一樣繼續使用它，無需增加任何額外的軟硬件。 發表于：8/12/2024 晶盛機電突破超薄晶圓加工技術 【晶盛機電突破超薄晶圓加工技術，實現12英寸30μm穩定減薄加工】 發表于：8/12/2024 樹莓派推出基于自研RISC-V內核的開發板 樹莓派推出基于自研RISC-V內核的開發板，定價5美元 發表于：8/12/2024 ?…116117118119120121122123124125…?
