工業自動化最新文章 極氪首位人形機器人員工上崗 8月5日消息，優必選科技近日宣布與吉利和天奇股份建立戰略合作關系。 三方將利用各自的優勢資源，共同推動人形機器人在汽車及零部件智能制造領域的應用，并聯合創建創新示范項目 發表于：8/6/2024 中興星云研發大模型通過備案 中興通訊官微今日宣布，在近日發布的廣東省生成式人工智能服務備案公告中，中興星云研發大模型順利完成各項評估，通過備案。 據介紹，中興星云研發大模型支持需求、設計、編程、測試等不同階段的 30 多種場景和多種主流編程語言，為開發者提供一站式、智能化的研發體驗。 中興星云研發大模型號稱代碼生成能力達 GPT-4 水平，并在單元測試準確率、覆蓋率“大幅超越”GPT-4 Turbo，助力編碼提效 30%、整體研發提效 10%。 發表于：8/5/2024 SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環比增長7.1% SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環比增長7.1%，創四個季度新高 發表于：8/5/2024 安森美旗下氮化鎵芯片代工廠BelGaN申請破產 8月3日消息，位于比利時奧德納爾德的氮化鎵（GaN）芯片代工廠BelGaN已申請破產。 資料顯示，BelGaN團隊和工廠源于1983年成立的MIETEC，后來該公司被阿爾卡特收購，再后來又被AMI Semiconductor收購，2008年，該公司又被出售給了安森美半導體，并于2009年開始開發GaN，致力于成為歐洲領先的6英寸和8英寸氮化鎵汽車半導體代工廠。 發表于：8/5/2024 Group1公司推出全球首款18650鉀離子電池 8月4日消息，Group1公司最近宣布了一項突破性進展，推出了全球首款18650圓柱形鉀離子電池，這可能為傳統鋰離子電池提供一種可持續且經濟高效的替代品。 鉀離子電池使用鉀離子作為電荷載體，與常見的鋰離子電池不同，但采用了相同的尺寸規格，使得這種新型電池能夠無縫集成到現有設備和應用中。 發表于：8/5/2024 中國聚集全球LCD電視面板所有產能只差一步 8月5日消息，8月1日，LGD（樂金顯示）和TCL華星（CSOT）均發布了公告，TCL華星成為LGD廣州第8.5代LCD工廠股權競買的優先競買方，將開啟排他性談判。 這標志著業內有史以來最大的一筆并購案開始實現，下一步主要是確定包括具體交易價格在內的協議細節以及完成交易的時間。 洛圖科技（RUNTO）預測，該交易的價格將不超過110億人民幣，并有望在年底前完成交割。 一旦收購完成，TCL華星在LCD電視面板市場的出貨量份額預計將增加約6.0個百分點，達到26.5%；同時，中國大陸廠商的總市場份額將升至72.0%以上，甚至可能接近80%。 發表于：8/5/2024 村田在中國起訴國產電感龍頭順絡電子侵犯發明專利 村田在中國起訴國產電感龍頭順絡電子侵犯發明專利 發表于：8/5/2024 特斯拉10萬顆芯片超級計算集群命名Cortex 8月4日消息，馬斯克在周末參觀了最近建成的得克薩斯州超級計算集群后，透露該工廠的名稱為“Cortex”。 馬斯克介紹，“Cortex”擁有約10萬顆英偉達H100和H200芯片，用于訓練全自動駕駛（FSD）和人形機器人擎天柱（Optimus）的神經網絡。 發表于：8/5/2024 SK海力士計劃在2025年底量產400層NAND Flash 8月3日消息，據etnews報道，SK海力士計劃在2025年上半年量產321層NAND Flash之后，在2025年底開始量產400層NAND Flash，并希望在2026年上半年過渡到大規模生產。 然而，要想量產高達400層的NAND Flash并不容易，生產過程中需要用到多種鍵合技術。SK海力士已經在審查用于鍵合的新材料，并研究各種技術，這些技術將允許通過拋光、蝕刻、沉積和布線等方法連接不同的晶圓。 整個過程需要幾個步驟，如Cell結構設計，重點是每層Cell的排列和堆疊。然后通過清洗和沉積SiO2和Si3N4薄膜層來制備硅片。然而，當通過大量重復逐一堆疊層時，該過程需要細致地執行。 發表于：8/5/2024 傳臺積電將收購群創5.5代LCD面板廠 8月2日消息，近期市場傳出消息稱，臺系顯示面板大廠群創去年關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠即將被臺積電收購，目的是擴充CoWoS先進封裝產能。 發表于：8/5/2024 Datamars Textile ID攜先進的RFID解決方案亮相2024年Texcare亞洲與中國洗滌展 中國天津，2024年7月26日-- Datamars Textile ID 定于在2024年的Texcare亞洲與中國洗滌展（Texcare Asia & China Laundry Expo 2024）上展示其針對工業紡織品洗滌行業的前沿RFID解決方案。 發表于：8/2/2024 瑞薩電子完成對澳大利亞設計工具廠商Altium的收購 8月1日，日本瑞薩電子宣布與全球電子設計系統領導者Altium Limited（簡稱“Altium”）宣布，瑞薩電子成功完成了對Altium的收購。瑞薩電子在2024年2月15日就宣布了以91億澳元（約59億美元）收購 Altium 的最終協議 發表于：8/2/2024 歐盟《人工智能法案》正式生效 8 月 1 日消息，在歐盟官方發布《人工智能法案（Artificial Intelligence Act）》最終完整版本 20 天后，全球首部全面監管人工智能的法規于當地時間 8 月 1 日正式生效。 據介紹，《人工智能法案》旨在確保在歐盟開發和使用的人工智能是值得信賴的，并有保障措施保護人們的基本權利。該法規旨在在歐盟建立一個統一的人工智能內部市場，鼓勵采用這項技術，并為創新和投資創造一個支持性的環境。 發表于：8/2/2024 泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術Lam Cyro 3.0 為 1000 層 NAND 閃存制造鋪平道路，泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息，泛林集團 Lam Research 當地時間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0。 發表于：8/2/2024 Alphawave發布業界首顆24Gbps 3nm UCIe半導體芯粒 8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研發出業界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），為采用臺積電 CoWoS 封裝技術的系統級封裝（system-in-packages，SiP）實現 die-to-die 連接。 發表于：8/2/2024 ?…119120121122123124125126127128…?
