工業自動化最新文章 Intel 18A制程取得重大進展 當地時間3月13日，英特爾工程經理Pankaj Marria通過LinkedIn發文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產，先進半導體制程邁出了關鍵一步。” 發表于：3/17/2025 三星電子展望未來HBM內存 3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內存的未來技術演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎芯片中直接集成加速器單元兩種思路。 定制 HBM 目前的 HBM 內存在 xPU 處理器和 HBM 基礎裸片 Base Die 之間采用數以千計的 PHY I/O 互聯，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯，這一結構縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數量、擁有更出色的能效。 同時，D2D 互聯的面積占用較現有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創造了可能。 發表于：3/17/2025 意大利政府擬對意法半導體董事會動用否決權 近年來，意法半導體的表現不及芯片同行，自2025年初以來，其股價已下跌約8.4%。據報道，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是該公司表現不佳。 發表于：3/17/2025 傅利葉開源全尺寸人形機器人數據集Fourier ActionNet 傅利葉開源全尺寸人形機器人數據集 Fourier ActionNet 發表于：3/17/2025 華為申請注冊MATEROBOT商標 有望推出人形機器人產品 華為申請注冊MATEROBOT商標 有望推出人形機器人產品 發表于：3/17/2025 三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消 三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產，但現在可能無法達成預期而被迫取消。 發表于：3/17/2025 我國成功研制硅光集成高階模式復用器芯片 3 月 13 日消息，據科技日報今日報道，復旦大學信息科學與工程學院張俊文研究員、遲楠教授與相關研究團隊開展合作，通過精確設計和優化，將多維復用技術引入片上光互連架構，不僅顯著提升了數據傳輸吞吐量，同時在功耗和延遲方面表現卓越，具備極強的擴展性和兼容性，適用于多種高性能計算場景。 發表于：3/14/2025 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案 【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業到消費電子產品，無論哪種設備和系統都需要功能強大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創新的半導體解決方案如何滿足這些需求，并推動這些領域的進一步發展。公司展示其采用了最新技術、具有更高安全性、高精度和高品質MCU。 發表于：3/13/2025 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 發表于：3/13/2025 日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術應用于半導體制造 3 月 13 日消息，日月光半導體昨日宣布同 AI 驅動氣味數字化企業 Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術應用于半導體封測廠，以期提升制程效率、環境安全性，并確保符合 ESG 規范。 此處的氣味實際上指的是空氣中的揮發性有機化合物（VOC），這類化學物質對制程穩定性、設備壽命及環境條件有著重要影響，但此前其應用潛能長期被低估。 發表于：3/13/2025 群聯一年30億研發投入為何沒有個靠譜的PCIe 5.0 SSD主控 3月13日消息，群聯電子，一度是PCIe SSD主控市場上的佼佼者，但是在PCIe 5.0時代卻漸漸落伍了，首發且長期唯一的E26主控方案不但性能無法滿血，發熱量也是相當可觀，至今沒有真正成熟的方案。 在閃存市場峰會上，群聯電子CEO潘建成透露，群聯在2024年的研發投入接近30億元人民幣。 發表于：3/13/2025 泰瑞達收購光子IC測試公司Quantifi Photonics 近日，泰瑞達宣布已簽署最終協議，收購光子IC測試領域的領導者、私營企業Quantifi Photonics。此次收購預計將于2025年第二季度完成，但須滿足慣例成交條件并獲得監管部門批準。 此次交易的財務條款未披露。 發表于：3/13/2025 優必選聯合北京人形機器人創新中心發布天工行者科研機器人 優必選聯合北京人形機器人創新中心發布“天工行者”科研機器人，29.9 萬元 發表于：3/13/2025 中微公司刻蝕設備反應臺全球出貨超5000臺 今日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布其等離子體刻蝕設備反應總臺數全球累計出貨超過5000臺。這包括CCP高能等離子體刻蝕機和ICP低能等離子體刻蝕機、單反應臺反應器和雙反應臺反應器共四種構型的設備。等離子體刻蝕機，是光刻機之外，最關鍵的、也是市場最大的微觀加工設備。由于微觀器件越做越小和光刻機的波長限制，也由于微觀器件從二維到三維發展，刻蝕機是半導體設備過去十年增長最快的市場。這一重要里程碑標志著中微公司在等離子體刻蝕設備領域持續得到客戶與市場的廣泛認可，也彰顯了公司在等離子體刻蝕領域已進入國際前列。 發表于：3/12/2025 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進行了優化，在尖端計算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實現了平衡，從而提升了產品壽命、可靠性、系統彈性和嵌入式應用開發的簡易性。該處理器采用業經驗證的“Zen 5”架構，可提供領先的性能和能效，使網絡、存儲和工業邊緣系統能夠更快、更高效地處理更多數據。 發表于：3/12/2025 ?…26272829303132333435…?
