工業自動化最新文章 華為宣布開源盤古7B稠密和72B混合專家模型 2025年6月30日，華為正式宣布開源盤古7B參數的稠密模型、盤古Pro MoE 72B混合專家模型和基于昇騰的模型推理技術。 華為稱，此舉是華為踐行昇騰生態戰略的又一關鍵舉措，推動大模型技術的研究與創新發展，加速推進人工智能在千行百業的應用與價值創造。 發表于：7/1/2025 軟銀稱目標10年內成為全球最大的超級AI平臺供應商 據路透社報道，6月27日，日本科技業投資巨頭軟銀集團（SoftBank Group）CEO孫正義在年度股東大會上宣布，他希望軟銀在未來10年內成為世界最大的超級人工智能（artificial superintelligence，ASI）平臺商。 發表于：7/1/2025 全球首款北斗優先全頻點高精度芯片發布 6 月 28 日消息，6 月 26 日，夢芯科技發布新一代北斗高精度系統級芯片，分別為逐夢 MX2740A（全系統全頻點）和啟夢 Ⅳ MX2730A（全系統多頻點）。來的時空信息安全起到非常大的支撐和推進（作用）。 發表于：6/30/2025 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 發表于：6/30/2025 消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優先供應外部客戶 6 月 29 日消息，韓媒 ZDNews 發文，認為三星 Galaxy S26 系列手機所搭載的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不會采用該公司最先進的“SF2P”技術，三星計劃將相應工藝優先用于為外部代工客戶打造 AI 芯片，而非率先應用于自家手機。 據悉，目前三星已完成這一“SF2P”下一代 2nm 工藝設計，當下該公司正積極向潛在客戶推廣這一新工藝，試圖在競爭激烈的 AI 芯片市場中提升市場份額。該制程節點號稱相比上一代產品具備多項優勢，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、縮小 8% 的芯片面積”等特性。 不過外媒指出，三星代工部門預計將把上述技術主要用于為外部客戶生產 AI 芯片。相應方案將只面向 Foundry（代工）客戶，而不會提供給負責移動芯片設計的 System LSI 團隊，這意味著 Exynos 2600 雖然依舊會使用 2nm 工藝，但有較高概率不會應用 SF2P 技術。 發表于：6/30/2025 我國工業互聯網實現41個工業大類全覆蓋 6 月 29 日消息，據央視財經報道，我國已建成全球技術領先、規模最大的信息通信網絡，工業互聯網實現 41 個工業大類全覆蓋。 據介紹，一位遠在歐洲的消費者，只需通過手機輸入他的需求：墨綠色玻璃門體、母嬰保鮮模塊、60cm 嵌入式尺寸，點擊“確認”的瞬間，需求數據就會經 5G 網絡直達我國制造企業工業互聯網平臺，端到端延時小于 20 毫秒。5G 專網的超低時延，讓工廠里的工業互聯網平臺智能排產，自動匹配 200+ 標準模塊，10 分鐘生成最優方案，數據激活柔性產線，訂單交付周期從過去的 60 天縮短到 7 天。 發表于：6/30/2025 安富利：30載深耕中國市場，長期主義構筑可持續發展護城河 管理大師德魯克曾說：“企業是社會的器官，任何企業得以生存，都是因為它滿足了社會某一方面的需要，實現了某種特殊的社會目的”。這表明企業不能僅將自身的經濟利益作為唯一追求，而是要承擔起相應的社會責任，為社會創造價值。 發表于：6/30/2025 中國廣電5G應急通信技術試點完成 三項首創突破 6月29日消息，今日，中國廣電宣布，近日，中國廣電集團組織中廣電移動、廣東廣電網絡在廣東汕尾市完成模擬“三斷”場景下的5G應急通信技術系列試點。 依托700MHz黃金頻譜優勢實現三項行業首創：全國首個廣播電視大塔5G 700MHz應急通信堡壘基站、業界首個5G 700MHz便攜應急通信背包站、全國首例廣播電視大塔堡壘基站保障下的高可靠5G RedCap應急廣播。 試點聚焦區域性極端天氣引發的“斷網、斷電、斷路”難題，充分發揮廣電既有基礎設施與頻譜資源優勢，在保障廣播電視安全播出的同時，構建起高韌性應急通信網絡。 發表于：6/30/2025 美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代 6月27日消息，美光本周在最新的財報電話會議中宣布，已開始向客戶提供采用導入極紫外光（EUV）光刻技術的新一代1γ（1-gamma）制程的首批LPDDR5X 內存樣品。這也顯示美光已正式進入EUV DRAM 制程時代。 發表于：6/30/2025 TDK收購QEI射頻功率業務 近日，TDK株式會社宣布已收購QEI Corporation（總部：美國新澤西州威廉斯敦，以下簡稱“QEI”）的電力業務相關資產。QEI 設計和制造先進的射頻發生器和阻抗匹配網絡，用于半導體生產中的關鍵等離子體處理。 發表于：6/30/2025 意法半導體STM32MP23x：突破成本限制的工業AI應用核心 意法半導體近期宣布STM32MP23x產品線（涵蓋STM32MP235、STM32MP233及STM32MP231）已正式面向大眾市場量產銷售。 發表于：6/29/2025 2028年全球先進制程晶圓制造產能將增長69% 6月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的預測報告稱，因應生成式人工智能（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴產，2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1,110萬片規模，創下歷史新高，2024年至2028年復合成長率達7%。 發表于：6/27/2025 ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發 ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發 發表于：6/27/2025 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區舉辦此類活動。 英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。 發表于：6/27/2025 高多層PCB拼板如何省成本？5個設計細節降低30%打樣費用 高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設計可顯著優化成本結構。以下是兼顧性能與成本的實戰技巧: 一、拼板利用率最大化設計 拼板數量優化公式:最佳拼板數 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 發表于：6/27/2025 ?…23242526272829303132…?
