工業自動化最新文章 臺積電SoIC產能將倍增 3月26日消息，據最新的業內傳聞顯示，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 發表于：3/27/2025 薄晶圓工藝興起 從平面SoC向3D-IC和先進封裝的轉變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅動信號所需的能量。 對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴大。一個由12個DRAM芯片和一個基礎邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關鍵作用，而這些人工智能應用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業對輕薄手機、可穿戴設備和醫療電子產品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現代微電子將難以實現。 發表于：3/27/2025 中微公司在等離子體刻蝕技術領域實現重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到 0.2A（亞埃級）。 發表于：3/27/2025 北方華創進軍離子注入設備市場 3月26日，在SEMICON China 2025大會上，北方華創正式宣布進軍離子注入設備市場，并發布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標志著北方華創正在半導體核心裝備的戰略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導體前道制造設備。 發表于：3/27/2025 臺積電2nm先進制程計劃2028年落地美國 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。 對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。 發表于：3/27/2025 英飛凌推出用于超高功率密度設計的全新E型XDP?混合反激控制器IC 【2025年3月26日, 德國慕尼黑訊】繼推出業界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。 發表于：3/26/2025 意法半導體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器 2025年3月20日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費電子產品和工業設備與物聯網的連接。 發表于：3/26/2025 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭 3月26日消息，英國芯片設計公司Arm自被軟銀收購后，業務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。 彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。 發表于：3/26/2025 北方華創發布首款12英寸電鍍設備 據北方華創官方微信公眾號消息，近日，北方華創正式發布旗下首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830。該設備專為硅通孔（TSV）銅填充設計，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。該產品標志著北方華創正式進軍電鍍設備市場，并在先進封裝領域構建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設備的完整互連解決方案。 發表于：3/26/2025 臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10% 3月26日消息，半導體研究機構TechInsights近日發布報告稱，根據其旗下資深產業人士針對晶圓廠成本和價格模型所估算出的結果顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺積電在中國臺灣的工廠僅高出不到10%。 發表于：3/26/2025 臺積電2納米工廠提前擴產有隱情？ 一直以來，臺積電2納米技術進展備受關注。據最新報道，該技術即將進入全面生產階段。島內媒體普遍分析認為，這是臺積電在加大赴美投資的同時，為了消除外界對于其產能外流的疑慮而采取的舉措。 發表于：3/26/2025 俄羅斯首臺350納米光刻機將在莫斯科生產 3月25日消息，據俄羅斯衛星通訊社報道，莫斯科市長謝爾蓋·索比亞寧近日在其 “電報” 頻道的賬號上發文稱，莫斯科“澤列諾格勒納米技術中心”公司已完成了俄羅斯首臺350nm光刻機的研發工作，這是生產微芯片的關鍵設備。 發表于：3/26/2025 中國電信2024年財報滿屏“量子” 3月25日消息，今日下午，中國電信發布了2024年年度報告。報告顯示，2024年實現營收5294.2億元，同比增長3.1%；實現凈利潤為330.1億元，同比增長8.4%。 相比于其他兩家運營商中國移動、中國聯通，中國電信的年報著重提及了量子，出現在218頁報告中的20頁，顯示出對量子的高度重視。 發表于：3/26/2025 美國將50余個中國科技企業和機構列入實體清單 據國內媒體報道稱，美國商務部工業與安全局美國當地時間周二在聯邦公報上刊發兩份文件，將50余個中國科技企業和機構納入所謂的“實體清單”，預期將于3月28日生效。 發表于：3/26/2025 臺積電高雄2nm晶圓廠4月開始接受訂單 3月24日消息，據中國臺灣省媒體報道，臺積電將于3月31日舉行高雄2nm晶圓廠擴產典禮，預計臺積電將于4月1日開始接受2nm訂單，蘋果可能將是首個客戶。 發表于：3/25/2025 ?…22232425262728293031…?
